芯片型元件测试包装机的芯片极性反转装置制造方法及图纸

一种芯片型元件测试包装机的芯片极性反转装置，包括一测盘、一装设于该测盘旁的一对转动盘及三个与该测盘及该对转动盘、该对转动盘之间相连接的直线轨道，在测盘上的芯片经过该对转动盘及轨道的运送而回到测盘上，借此完成芯片极性反转的动作；由于过程中芯片的移动皆为直线动作，其移动较为顺畅。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种元件测试包装机的机构，尤指一种芯片型元件测试包装机的芯片极性反转装置。
技术介绍
电子产业所使用的芯片具有极性，当包装芯片时，必须先利用测试包装机进行芯 片极性的对齐整理，以便于后续包装时，各芯片极性的排列能够一致。 目前一般现有的芯片型元件测试包装机的芯片极性反转，如TW证书号M350807号 专利案号专利案，如图3、图4所示，主要设有测盘81、进料轨道82、包装带装填区83、极性 检测装置84及反转轨道85，测盘81沿着周缘间隔开设有复数个可置放芯片90的容槽811 ， 并于各容槽811设置有一气道812，各气道812连接至一高压空气源或一真空源而达到吹送 或吸取芯片90的功能，且于测盘81的旁侧装设有该进料轨道82与该包装带装填区83，再 于进料轨道82与包装带装填区83之间沿着测盘81依序装设有极性检测装置84与U形的 反转轨道85，且反转轨道85两端的入口 851与出口 852恰可分别与测盘81上相邻的两容 槽811相对应；芯片90被气道812吹送至反转轨道85再回到相对应的容槽811，借此可完 成芯片极性反转。 然而，芯片材料稍大或具有毛边且由于反转轨道85呈U形而具有R角，芯片90在 通过反转轨道85时容易卡住不顺畅，便利性不佳；因此，现有的芯片极性反转装置存有芯 片无法顺畅通过而卡住的问题，实有改善的必要。
技术实现思路
为解决现有的芯片型元件测试包装机的芯片极性反转装置有关于芯片无法顺畅通过而卡住的缺点与限制，本技术的目的在于提供一种芯片型元件测试包装机的芯片极性反转装置，利用装设于测盘旁的一对转动盘及三个与测盘及转动盘、转动盘之间相连接的直线轨道，使芯片透过该对转动盘的运送而回到测盘，借此完成芯片极性反转。 本技术所运用的技术手段在于提供一种芯片型元件测试包装机的芯片极性反转装置，包括 —测盘，其可转动并设有复数个容槽；该复数个容槽间隔开设于该测盘的一周 缘； —第一转动盘，其设于邻近该测盘处，该第一转动盘可转动且设有复数个第一置 槽，该复数个第一置槽开设于该第一转动盘的一周缘； —第二转动盘，其设于邻近该第一转动盘及该测盘处，该第二转动盘可转动且设 有复数个第二置槽，该复数个第二置槽开设于该第二转动盘的一周缘； —第一轨道，其设于该测盘与该第一转动盘之间，该第一轨道呈直线且其两端分 别对齐于相对应的容槽与相对应的第一置槽； —第二轨道，其设于该两转动盘之间，该第二轨道呈直线且其两端分别对齐于相对应的第一置槽与相对应的第二置槽；以及 —第三轨道，其设于该测盘与该第二转动盘之间，该第三轨道呈直线且其两端分 别对齐于相对应的容槽与相对应的第二置槽。 本技术所提供的芯片型元件测试包装机的芯片极性反转装置，可以获得的具 体效益及功效增进至少包括 1.芯片移动顺畅本技术利用装设于测盘旁的一对转动盘及三个直线轨道， 使芯片经过一对转动盘的转送而回到测盘，借此完成芯片极性反转；由于过程中芯片的移 动皆为直线动作，其移动较为顺畅。附图说明图1为本技术较佳实施例的平面图； 图2为本技术较佳实施例的芯片反转示意图； 图3为现有的芯片极性反转装置的平面图；以及 图4为现有的芯片极性反转装置的断面图。具体实施方式为能详细了解本技术的技术特征及实用功效，并可依照说明书的内容来实 施，兹进一步以如图式所示的较佳实施例，详细说明如后 本技术所提供的一种芯片型元件测试包装机的芯片极性反转装置的较佳实 施例，如图l所示，包括一运送机构10、一第一转动盘20、一第二转动盘30、一第一轨道 40、一第二轨道50及一第三轨道60等元件，其中 如图1及图2所示，该运送机构10包括一测盘11、一进料轨道12、一包装带装填 区13及一极性检测装置14 ;该测盘11呈圆形并可转动并设有复数个容槽111及复数个测 盘气道；该复数个容槽111间隔开设于该测盘11的一周缘，各容槽111可置放芯片A ;该复 数个测盘气道分别相对应设置于该复数个容槽111内，各测盘气道连接至一高压空气源或一真空源而达到吹送或吸取芯片A的功能；该进料轨道12设于该测盘11的一侧；该包装带装填区13设于该测盘11异于该进料轨道12的一侧并可进行芯片A后续输送包装作业； 该极性检测装置14位于该进料轨道12异于靠近该包装带装填区13的一侧并邻近该测盘 11。 如图1所示，该第一转动盘20设于邻近该极性检测装置14及该测盘11处；该第 一转动盘20呈圆形且略小于该测盘11并可转动，且设有复数个第一置槽21及复数个第一 气道；该复数个第一置槽21间隔开设于该第一转动盘20的一周缘，各第一置槽21可容置 芯片A ;该复数个第一气道分别相对应设置于该复数个第一置槽21内且结构与功能大致与 各测盘气道相同。 如图1所示，该第二转动盘30设于邻近该第一转动盘20及该测盘11处且形状与构造与该第一转动盘20相同并设有复数个第二置槽31及复数个第二气道。 如图1所示，该第一轨道40设于该测盘11与该第一转动盘20之间，该第一轨道40呈直线且其两端分别对齐于相对应的容槽111与相对应的第一置槽21。 如图1所示，该第二轨道50设于该两转动盘20与30之间，该第二轨道50呈直线4且其两端分别对齐于相对应的第一置槽21与相对应的第二置槽31。 如图1所示，该第三轨道60设于该测盘11与该第二转动盘30之间，该第三轨道 60与该第一轨道40相同且其两端分别对齐于相对应的容槽111与相对应的第二置槽31。 如图1、图2所示，本技术于实施使用时，芯片A经由进料轨道12依序输送至 测盘11的容槽lll，若芯片A被极性检测装置14检测出极性排列不正确时，测盘11的容槽 111会在与第一轨道40对齐时，测盘气道将会把芯片A由容槽111吹送至第一轨道40而进 入第一置槽21 ;第一转动盘20旋转而与第二轨道50对齐时，第一气道将芯片A吹送至第 二置槽31 ;接下来，第二转动盘30旋转而与第三轨道60对齐时，第二气道再将芯片A吹送 至容槽111 ;借此，可完成芯片A极性反转的动作，由于本技术过程中芯片A的移动皆 为直线动作，移动顺畅性较佳，明显优于现有技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片型元件测试包装机的芯片极性反转装置，其特征在于，包括：　　一测盘，其可转动并设有复数个容槽；该复数个容槽间隔开设于该测盘的一周缘；　　一第一转动盘，其设于邻近该测盘处，该第一转动盘可转动且设有复数个第一置槽，该复数个第一置槽开设于该第一转动盘的一周缘；　　一第二转动盘，其设于邻近该第一转动盘及该测盘处，该第二转动盘可转动且设有复数个第二置槽，该复数个第二置槽开设于该第二转动盘的一周缘；　　一第一轨道，其设于该测盘与该第一转动盘之间，该第一轨道呈直线且其两端分别对齐于相对应的容槽与相对应的第一置槽；　　一第二轨道，其设于该两转动盘之间，该第二轨道呈直线且其两端分别对齐于相对应的第一置槽与相对应的第二置槽；以及　　一第三轨道，其设于该测盘与该第二转动盘之间，该第三轨道呈直线且其两端分别对齐于相对应的容槽与相对应的第二置槽。

【技术特征摘要】
一种芯片型元件测试包装机的芯片极性反转装置，其特征在于，包括一测盘，其可转动并设有复数个容槽；该复数个容槽间隔开设于该测盘的一周缘；一第一转动盘，其设于邻近该测盘处，该第一转动盘可转动且设有复数个第一置槽，该复数个第一置槽开设于该第一转动盘的一周缘；一第二转动盘，其设于邻近该第一转动盘及该测盘处，该第二转动盘可转动且设有复数个第二置槽，该复数个第二置槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖连亨，
申请(专利权)人：廖连亨，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]