当前位置: 首页 > 专利查询>赵建奎专利>正文

不带上腭的轻型固定式假牙制作方法技术

技术编号:517526 阅读:217 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种不带上腭的轻型固定式假牙制作方法,其特征是至少以两个坚固基牙和/或牙根为基础,在牙根上打洞栽桩或在坚固基牙上卡卡环,做出小支架,用粘结材料将排列成弓形的牙粒和/或牙片下部连接并粘牢在支架、卡环或桩上。这种假牙,不需带上腭牙托,极其轻巧、方便、适用、美观、耐用、牢固,说话不脱落,不会出现不适症状,不存脏物,无口臭,制作时间短,不遮盖天门穴,有利于保健。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术属于假牙的制作方法
如果上牙床只存留2-3个真牙或牙根时,现有的镶牙技术是先咬牙印,再翻模型,再在模型上做假牙,其工艺复杂,制作周期长,一般2-3周才能完成,而且整个上腭全用牙托盖起来(附附图说明图1),一般人带后难以适应,有的呕吐,有的流口水,有的说话不清,有的甚至3、4月后才能适应,有的根本就练不出来,索性终身不带假牙。这种假牙即便带上也要每天洗刷3、4遍才行,否则,食物就会变质发臭。本专利技术的目的是提供一种不带上腭的轻型固定式假牙及其制作方法,这种假牙,不带上腭牙托,因而轻便、美观、适应快,不会出现流口水、呕吐等不适症状,不存脏物,无臭味,不需每日清洗,而且固定牢靠、耐用,制造工艺简便、周期短。本专利技术是这样实现的一种轻型固定式假牙及其制作方法,其特征是至少以两个(不相邻或相邻)坚固基牙和/或牙根为基础,在牙根上打洞栽桩或在坚固基牙上卡上卡环,做出小支架,然后用粘结材料将用牙片和/或牙粒排成的弓形体(密集式排列或缺口式排列,后者是留出真牙空隙)下部连接并粘牢在支架、卡环或桩上。上述的粘结材料为聚陶瓷粉、液或自凝粉、液制成的粘合剂等。该桩可以是带环的不锈钢螺钉,或为带弯钩的不锈钢丝、瓷钉等。上述卡环可为整卡环,或半卡环,卡牢在基牙内面和/或外面。为美观方便,最好在卡环外面复盖一层粘结材料层。本专利技术的技术效果是极其显著的1、由于不带上腭牙托,故轻便、省料、美观、易适应,不会造成不适症状,露出天门穴,利于做气功及保健;2、假牙固定牢靠,使用方便,不必每天摘下来;3、牙齿美观,有以假乱真的效果;4、不存脏物、无臭味;5、制作工艺简便,时间短,1-2小时就可以完成,立等可用,节省患者的大量时间。以下结合实施例及附图作进一步详述。图2是不带上腭的轻型栽桩固定式假牙结构示意图。图3是不带上腭的轻型卡环固定式假牙结构示意图。图中,1为门牙片,2为磨牙粒,3为小牙托,4为半环勾,5为带环螺钉桩。制造方法是,先在牙根上打桩或在基牙上设环及支架(环的尾部也可视为支架),将排列好的牙片和牙粒用粘结剂粘连在一起,制出小托,凝固即可,最后将环外面用粘结剂补光。权利要求1.一种轻型固定式假牙及其制作方法,其特征是至少以两个坚固基牙和/或牙根为基础,在牙根上打洞栽桩或在坚固基牙上卡上卡环,做出小支架,然后用粘结材料将用牙片和/或牙粒排成的弓形体的下部连接并粘牢在支架、卡环或桩上。2.根据权利要求1所述的轻型固定式假牙及其制作方法,其特征是所述的桩为带环的不锈钢螺钉,带钩的不锈钢丝或瓷钉。3.根据权利要求1所述的轻型固定式假牙及其制作方法,其特征是所述的粘结材料为聚陶瓷粉、液或自凝粉、液制成的粘合剂。4.根据权利要求1、2或3所述的轻型固定式假牙及其制作方法,其特征是所述的卡环外面复盖有粘结材料层。5.根据权利要求4所述的轻型固定式假牙及其制作方法,其特征是所述的卡环卡在基牙的内面。全文摘要本专利技术提供了一种,其特征是至少以两个坚固基牙和/或牙根为基础,在牙根上打洞栽桩或在坚固基牙上卡卡环,做出小支架,用粘结材料将排列成弓形的牙粒和/或牙片下部连接并粘牢在支架、卡环或桩上。这种假牙,不需带上腭牙托,极其轻巧、方便、适用、美观、耐用、牢固,说话不脱落,不会出现不适症状,不存脏物,无口臭,制作时间短,不遮盖天门穴,有利于保健。文档编号A61C13/08GK1100622SQ94108710公开日1995年3月29日 申请日期1994年7月27日 优先权日1994年7月27日专利技术者赵建奎 申请人:赵建奎本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轻型固定式假牙及其制作方法,其特征是至少以两个坚固基牙和/或牙根为基础,在牙根上打洞栽桩或在坚固基牙上卡上卡环,做出小支架,然后用粘结材料将用牙片和/或牙粒排成的弓形体的下部连接并粘牢在支架、卡环或桩上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵建奎
申请(专利权)人:赵建奎
类型:发明
国别省市:13[中国|河北]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利