电连接器制造技术

技术编号:5172864 阅读:117 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术揭示了一种电连接器,其包括收容若干导电端子的基体、覆盖于基体上的盖体、收容于基体和盖体之间且可驱动盖体相对于基体平行滑移的驱动件及保护构件。盖体上设有若干与基体中导电端子对应的通孔。保护构件包括设于盖体中的隔片及设于基体中的垫片,所述垫片中部设有开口,所述开口周围具有向下延伸的光滑表面以与驱动件配合。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

电连接器
本技术涉及一种电连接器,尤其是一种达成电路板与芯片模块之间电性连接的电连 接器。技术背景现有微处理器芯片是通过电连接器而电性连接于电路板上,其如《球栅数组插座的技术 工艺方法》(P460-P466, 1996 IEEE 46th Electronic Components & Technology Conference)所揭示,另外,为了符合连接器设计轻薄的趋势,现有的电连接器采用凸轮或 偏心轮结构驱动,如美国专利第6, 250, 941、 6, 254, 415、 6, 280, 224、 6, 296, 507及 6, 338, 640号所揭示的构造。另外,美国专利公告的第6, 338, 640号专利揭示一种采用凸轮驱 动的电连接器,电连接器包括基座、盖接于基座上并可相对基座滑动的盖体、收容于基座内 的若干导电端子、驱动构件及保护构件,驱动构件由若干不共轴的柱体组成。保护构件由隔 片及垫片组成,隔片以镶埋成型方式组设于盖体上,垫片嵌合于基座的凹槽内,隔片中央位 置设有圆形通孔,垫片设有大致呈方形贯孔。该电连接器组装后,驱动构件依次穿设盖体、 隔片的通孔、垫片的贯孔及基座,以达成驱动功效。然而,保护构件的隔片和垫片均为金属材质,且垫片直接冲压形成的方形贯孔与驱动构 件接触的面较为粗糙,因而驱动构件与贯孔接触面上的摩擦力较大,使得驱动构件驱动盖体 相对基座滑动时需很大的操作扭力,操作较不方便,进而也会影响电连接器电性连接微处理 器芯片和印刷电路板之间的稳定性,使得电讯传输不稳定。其次,垫片直接冲压形成的方形 贯孔与驱动构件接触的面积较小,使得驱动构件与垫片之间的局部应力较大。鉴于此,实有必要提供一种改进的电连接器,以克服上述电连接器的缺陷。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题是提供一种电连接器,该电连接器可以减小驱动件与垫片 接触面上的摩擦系数,并且可以降低接触面上的局部应力。为了解决前述技术问题,本技术提供一种电连接器,其包括收容若干导电端子的 基体、覆盖于基体上的盖体、收容于基体和盖体之间且可驱动盖体相对于基体平行滑移的驱 动件及保护构件。盖体上设有若干与基体中导电端子对应的通孔。保护构件包括设于盖体中 的隔片及设于基体中的垫片,所述垫片中部设有开口,所述开口周围具有向下延伸的光滑表面以与驱动件配合。与相关技术相比,本技术的电连接器提供一种垫片,该垫片的开口具有向下延伸的 光滑表面,可以减小驱动件与垫片的摩擦系数,降低操作扭力;其次光滑表面增加了垫片与 驱动件的接触长度,可降低二者之间的局部应力,减少磨耗,增加耐用性。附图说明图l为本技术电连接器的立体分解图。 图2为本技术电连接器的另 一视角的立体分解图。 图3为本技术电连接器的立体组装图。 图4为沿图3所示A—A线的剖面视图。具体实施方式参阅图1至图4所示,本技术为一种可电性连接芯片模块(未图示)与印刷电路板( 未图示)的电连接器,该电连接器包括基体l、设于基体1上的盖体2、收容于盖体2和基体1 中的驱动件3及保护构件4。保护构件4包括设于盖体2中的隔片42和设于基体1中垫片41 。基体l呈平板状,其包括收容有若干导电端子(未图示)的导电区10及位于导电区10— 端的第一端部ll。第一端部11上表面中部设有第一凹槽110以容置垫片41。第一端部ll底面 向下凸出,形成凸出部lll。盖体2组设于基体1上,其包括与导电区10对应的承接区20及与 第一端部11对应的第二端部21,第二端部21高于承接区20。承接区20上设有若干与导电端子 对应的通孔200,以使芯片模块上的针脚(未图示)穿过并与导电端子接触。承接区20两侧 向下延伸有与基体1两侧配合的侧壁201,承接区20中部设有向上突出的凸块202以支撑芯片 模块。第二端部21下表面设有收容隔片42的第二凹槽210。盖体2、基体l、隔片42分别对应 设有开孔2100、 1100、 420,垫片41设有与开孔2100、 1100、 420对应的开口410。驱动件3由若干不共轴的柱体组成,其包括收容于盖体2的开孔2100中的第一柱体31,收 容于隔片42的开孔420中的第二柱体32,收容于垫片41的开口410中的第三柱体33及与锁扣片 5配合并将驱动件3固定于开孔2100、 420和开口410中的第四柱体34。第一柱体31上设有挡块 310,用来限制驱动件3的旋转范围。隔片42通过一体注塑成型的方法收容于盖体2中,隔片42上设有两个凸块420,凸块420 可以定位驱动件3上的挡块310,使驱动件3在一定范围内旋转以限制盖体2在开启和闭合位置 水平滑动。垫片41为下料成型的薄铁片,在垫片41中部通过抽引成型开口410,开口410的边 缘向下延伸有光滑表面4100,该光滑表面4100围绕该开口410形成一圈连续的光滑表面4100继续参阅图4所示,为该电连接器沿纵向中心线的剖面图,其中导电端子及盖体2的通孔 200未示出。盖体2的承接区20底面设有若干凹槽203可以防止盖体4翘曲,基体I的导电区IO 底面设有若干与凸出部111等高的肋条100,其既可以防止基体l翘曲,又可支撑基体l。垫片 41的光滑表面4100延伸于基体1的开孔1100内,驱动件3组装后其第三柱体33与垫片41的光滑 表面4100接触配合,这样可以给驱动件3—个稳定光滑的接触面,从而降低驱动件3的操作扭 力,而且第三柱体33与垫片41的光滑表面4100的高度相同,延伸了驱动件3与垫片41实际接 触的长度,可降低二者之间的局部应力,减少磨耗,增加耐用性。以上仅为本技术的优选实施方案,其它在本实施方案基础上所做的任何改进变换也 应当不脱离本技术的技术方案。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电连接器,其包括:收容若干导电端子的基体、覆盖于基体上的盖体、收容于基体和盖体之间,可驱动盖体相对于基体平行滑移的驱动件及设与基体和盖体之间的保护构件,盖体设有若干与基体中导电端子对应的通孔,其特征在于:保护构件包括设于盖体中的隔片及设于基体中的垫片,所述垫片中部设有开口,所述开口周围具有向下延伸的光滑表面以与驱动件配合。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器,其包括收容若干导电端子的基体、覆盖于基体上的盖体、收容于基体和盖体之间,可驱动盖体相对于基体平行滑移的驱动件及设与基体和盖体之间的保护构件,盖体设有若干与基体中导电端子对应的通孔,其特征在于保护构件包括设于盖体中的隔片及设于基体中的垫片,所述垫片中部设有开口,所述开口周围具有向下延伸的光滑表面以与驱动件配合。2 如权利要求l所述的电连接器,其特征在于所述光滑表面为围绕 开口的连续面。3 如权利要求l所述的电连接器,其特征在于所述开口为抽引形成4 如权利要求l所述的电连接器,其特征在于所述驱动件由若干不 共轴...

【专利技术属性】
技术研发人员:司明伦郑志丕李良恺
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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