一种聚酰胺酸组合物及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种聚酰胺酸组合物，至少包含７重量份～３０重量份聚酰亚胺前驱物；０．５重量份～５０重量份的导热填充材；０．０１重量份～１０重量份的硅烷偶合剂以及０．１重量份～５重量份的粘着促进剂。另外，本发明专利技术还涉及包含由上述聚酰胺酸组合物制成的导热性聚酰亚胺层压板。

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰胺酸组合物及其应用
本专利技术是有关于一种聚酰胺酸组合物(Polyamic Acid Composition)及其应用，且特别是有关于一种高温环化后具足够的热传导特性与粘着力的聚酰胺酸组合物，及由其 制造导热性聚酰亚胺层压板和双面覆金属层压板的方法。
技术介绍
软性印刷电路板随电子系统朝向多功能、高密度、高可靠性与轻薄化的趋势 下，软板被赋予功能已由传统连接功能延伸至可承载主被动元件，在强调更多功能及轻 薄下，单面板已无法完全满足需求，须靠双面配线才能解决。传统双面板结构主要包含聚酰亚胺层(Polyimide，PI)及位于聚酰亚胺层上的铜 箔，而铜箔上会形成高密度细线化的导电线路或电路元件。双面板结构上的导电线路或 电路元件在传递电流时，会产生大量热能。这些热能若未能实时排除，将会使双面板结 构的温度提高，因而导致双面板结构上的导电线路与电路元件运作异常的情况。为了解 决上述问题，有已知技术利用导热填充材添加于聚酰亚胺层中，然而，却降低了聚酰亚 胺层本身与铜箔间的粘着力。因此，一种兼具高热传导特性与高粘着性的双面板结构为 目前所需。
技术实现思路
因此，本专利技术的一目的在于提供一种聚酰胺酸组合物，以合乎制程的需求，同 时具有良好的热传导特性与粘着力，可克服或改善前述现有技术的问题。根据本专利技术的上述目的，提供一种聚酰胺酸组合物，至少包含7重量份 30重 量份的聚酰亚胺前驱物；0.5重量份 50重量份的导热填充材；0.01重量份 10重量份 的硅烷偶合剂以及0.1重量份 5重量份的粘着促进剂。根据本专利技术的再一目的，提供一种导热性聚酰亚胺层压板，包含一金属基材以 及一聚酰亚胺薄膜层。聚酰亚胺薄膜层是形成于金属基材上。聚酰亚胺薄膜层是由前述 聚酰胺酸组合物高温环化而成。根据本专利技术的再一目的，提供一种导热性聚酰亚胺层压板的制造方法，其步骤 包含将上述聚酰胺酸组合物涂布于一第一金属基材上，接着使上述聚酰胺酸组合物进行 一高温环化反应以形成一聚酰亚胺薄膜层于第一金属基材上，即可制作出导热性聚酰亚 胺层压板。根据本专利技术的再一目的，提供一种双面覆金属层压板，其包含二导热性聚酰亚 胺层压板以及一形成于二导热性聚酰亚胺层压板之间的接着层。导热性聚酰亚胺层压板 各具有一聚酰亚胺薄膜层形成于一金属基材上，该聚酰亚胺薄膜层由前述的聚酰胺酸组 合物高温环化而成。接着层是形成于上述导热性聚酰亚胺层压板的聚酰亚胺薄膜层之 间。由本专利技术聚酰胺酸组合物形成的聚酰亚胺薄膜具有高热传导性及高剥离强度，可进一步将此聚酰胺酸组合物应用于LED制程上。 附图说明为让本专利技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式 的说明如下图1是绘示依照本专利技术一实施例的导热性聚酰亚胺层压板的结构示意图；其 中，主要部件符号说明100导热性聚酰亚胺层压板120:金属基材140:聚酰亚胺薄膜层。具体实施方式本专利技术是涉及一种聚酰胺酸组合物，其主要包含7重量份 30重量份的聚酰亚 胺前驱物；0.5重量份 50重量份的导热填充材；0.01重量份 10重量份的硅烷偶合 剂；以及；0.1重量份 5重量份的粘着促进剂。前述聚酰亚胺前驱物的制作以任何可行的方式进行，主要由热固性聚酰亚胺前 驱物及热塑性聚酰亚胺前驱物所形成。前述热固性聚酰亚胺前驱物是由一种或以上的硬性二胺及一种或以上的硬性二 酐，在溶剂中进行反应所生成的高分子。前述反应生成热固性聚酰亚胺前驱物的硬性二酐包括3，3’，4，4’ -联苯四 羧酸二酐(3，3，4，4，-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, BPDA)、苯均四酸二 酐(pyromellitic acid dianhydride, PMDA)。前述反应生成热固性聚酰亚胺前驱物的硬性二胺包括对苯二胺 (p-phenylenediamine，PPDA)、间苯二胺(m-phenylenediamine，MPDA)。前述热塑性聚酰亚胺前驱物是由一种或以上的软性二胺及一种或以上的软性二 酐，在溶剂中进行反应所生成的高分子。前述反应生成热塑性聚酰亚胺前驱物的软性二酐包括4，4’ -氧双邻苯二甲酸 酐 0，4，-oxydiphthalic acid dianhydride, ODPA)、3，3，，4，4，-二苯酮四酸二酐 (3, 3，, 4, 4，-benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride, BTDA)、双酚 A二酐 (bisphenol A dianhydride, BPADA)、3，3，，4，4，_二苯基砜四羧酸二酐(3，3，，4， 4，-diphenylsulfonetetracarboxylic acid dianhydride, DPSDA)、乙二醇双(无水偏苯三甲 酸酉旨)(ethyleneglycol bis (anhydrous—trimellitate, TMEG)。前述反应生成热塑性聚酰亚胺前驱物的软性二胺包括4，4’ -二胺基二 苯醚 0，4，-diaminodiphenyl ether, DDE)、4，4，-二胺基苯甲酰苯胺 G， 4，-diaminobenzanilide, DABA)、4，4，- 二氨基二苯醚 0，4，-oxydianiline, ODA)、 1，3-双(3-胺基苯氧基)苯(1，3-bis(3-aminophenoxy)benzene, APB)、4，4，-(1, 3- 申苯基二异亚丙基)二苯胺(4, 4，-(1, 3-phenylenediisopropylidene) dianiline, PDPDA)、2, 2_ 双[-4- (4-胺基苯氧基)苯基]丙烷 0，2_bis[_4- (4-aminophenoxy) phenyl]propane, BAPP)、双[4- (3-胺基苯氧基)苯基]砜(bis[4_ (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, BAPSM)、3, 3，-二胺 二苯砜(3, 3，-diaminodiphenylsulfone, DDS)。前述导热填充材的添加是用来增加由本专利技术的聚酰胺酸组合物所形成的聚酰亚 胺薄膜的热传导系数。如果导热填充材含量未满0.5重量份，则使得聚酰亚胺薄膜的热传 导系数不足且无法有效散热，如果导热填充材含量高于50重量份，则使得导热填充材易 造成不易均勻分布于聚酰亚胺薄膜中，导致聚酰亚胺薄膜本身的机械性质降低。所添加 的导热填充材的粒径范围介于10纳米(nm)至50微米(μ m)。导热填充材可为金属氧 化物、氮化物、陶瓷粉末、碳纳米管、石墨、纳米超长碳纤维(VGCF)、金属粉或其混 合物，在本专利技术的一些实施例中，导热填充材可为球型氧化铝、不规则结晶型氧化铝、 二氧化钛、氮化铝、球型氮化硼、六角片状型氮化硼、不规则结晶型氮化硼、球型二氧 化硅或不规则结晶型二氧化硅。在一实施例中，上述导热填充材的含量介于10重量份 25重量份之间。前述硅烷偶合剂的添加是用来使导热填充材能均勻的分布于聚酰胺酸组合物 中。如果硅烷偶合剂含量未满0.01重量份，则使得导热填充材无法均勻的分布于本专利技术 的聚酰胺酸组合物，而由上述聚酰胺酸组合物所形成的聚酰亚胺薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰胺酸组合物，至少包含：７重量份～３０重量份聚酰亚胺前驱物；０．５重量份～５０重量份的导热填充材；０．０１重量份～１０重量份的硅烷偶合剂；以及０．１重量份～５重量份的粘着促进剂。

【技术特征摘要】
1.一种聚酰胺酸组合物，至少包含7重量份 30重量份聚酰亚胺前驱物； 0.5重量份 50重量份的导热填充材； 0.01重量份 10重量份的硅烷偶合剂；以及 0.1重量份 5重量份的粘着促进剂。2.根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物，其中该导热填充材是选自由金属氧化物、 氮化物、陶瓷粉末、碳纳米管、石墨、纳米超长碳纤维、金属粉及其混合物所组成群组。3.根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物，其中该导热填充材是选自由球型氧化铝、 不规则结晶型氧化铝、二氧化钛、氮化铝、球型氮化硼、六角片状型氮化硼、不规则结 晶型氮化硼、球型二氧化硅、不规则结晶型二氧化硅及其混合物所组成群组。4.根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物，其中该导热填充材的粒径范围介于10纳 米至50微米。5.根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物，其中该粘着促进剂为三氮杂苯硫醇基化合物。6.根据权利要求5所述的聚酰胺酸组合物，其中该三氮杂苯硫醇基化合物为2，4， 6-三硫氢基三氮...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢镇宇，黄守仁，蔡明玲，
申请(专利权)人：新扬科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]