【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种载有探针阵列的芯片，特别涉及一种载有可转移的探针阵列的芯片结构。
技术介绍
随着半导体制造技术的不断发展，芯片的良率已日益被关注，通常半导体晶圆上 的芯片都有良率问题，晶圆级或单个芯片的电气测试对于提前标定排除次品以及最后封装 产品良率至关重要。目前，晶圆级电气测试采用的是专门的探针卡，但由于探针的制造，装 配的复杂性以及高可靠性的要求，此类探针卡往往造价昂贵，且探针的尺寸难以进一步縮 小以满足晶圆上焊球不断縮小的间距(尤其是〈150微米以下 > 及不断增加焊球数的要求。 因而，此类探针卡在芯片的电气测试上存在着一定的局限性，需要进一步的改进。
技术实现思路
本技术的目的在于改进现有技术的不足提供一种载有可转移的探针阵列的 芯片，从而可以将标准的封装基板转变成为可用于电气测试的探针卡，以改变芯片电气测 试依赖定制探针卡的情况，大大降低电气测试成本。 本技术的目的通过以下技术方案来实现 —种载有可转移的探针阵列的芯片结构，包括硅衬底；刻蚀于硅衬底中的沟槽，沟槽的表面依次设有一高分子牺牲层、金属探针，所述金属探针的下方设有一焊球。 金属探针的截面为任意形状，金属探针为硬质金属，如镍，铬，铜，钨等金属或硬质合金，并具有锋利的针尖。 本技术可转移探针芯片上的探针可以多种形式存在，其制备方法是在硅晶 圆衬底上刻蚀有沟槽，在沟槽表面上涂覆一层可加热分解的高分子牺牲层，利用电镀工艺 在高分子牺牲层上依次形成探针主体结构和焊球。然后将晶圆切割成单个芯片。形成传统 的焊接底盘基础上增加一段不附着在封装基板上的柔性的弯曲金属互连结构。其使用时将 所述芯片键合到...
【技术保护点】
一种载有可转移的探针阵列的芯片结构，其特征在于：包括硅衬底，刻蚀于硅衬底中的沟槽，所述沟槽的表面依次设有一高分子牺牲层、金属探针，所述金属探针的下方设有一焊球。
【技术特征摘要】
一种载有可转移的探针阵列的芯片结构，其特征在于包括硅衬底，刻蚀于硅衬底中的沟槽，所述沟槽的表面依次设有一高分子牺牲层、金属探针，所述金属探针的下方设有一焊球。2. 如权利要求1所述的一种载有可转移的探针阵列的芯片结构，其特征在于所述沟 槽为倒V字形状。3. 如权利要求1所述的一种载有可转移...
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