一种真空封装的背光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用真空封装的背光模组，包括：导光板；位于导光板上表面的光学膜片；位于导光板两相对侧边的背光源；以及袋状保护膜，其中，该袋状保护膜具有供所述导光板、光学膜片和背光源装入的第一开口。在将导光板、光学膜片和背光源等背光模组组件自第一开口装入袋状保护膜后，通过热压合密封将所述导光板、光学膜片和背光源等背光模组组件真空密封于袋状保护膜内部。本实用新型专利技术中公开的真空封装的背光模组，通过以真空封装的袋状保护膜代替现有的背光模组中用于支撑保护光学膜片等背光模组组件的边框和背板，大大地减少了背光模组的厚度和重量，同时降低了背光模组的成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及液晶显示器领域，特别涉及一种真空封装的背光模组。
技术介绍
近年来，随着平板显示技术的快速发展，液晶显示器因具有体积小、重量轻、画质 高以及驱动电压低等优点而被广泛应用于各种信息、通讯及消费性产品中。在液晶显示面 板中，背光模组一般包括背板、边框，以及固定在边框内的导光板、反射片、背光源和位于导 光板上、由数层薄膜组成的光学膜片。其中，光学膜片可以包括下扩散片、棱镜片、以及上扩 散片等多种薄膜，实际中可依上述薄膜所提供的功能和背光模组的需要来选择适当的薄膜 组成光学膜片。在现有的液晶显示面板背光模组中，背板的厚度约为背光模组整体厚度的十分之 一左右，背板及边框约占背光模组整体重量的30 %，背板及边框的成本约占背光模组整体 成本的25%-35%，随着对液晶显示面板轻薄化需求的逐渐增长，如何减少液晶显示面板 中背光模组的厚度、重量及其成本已经成为各面板厂商共同关心的课题。在现有的液晶显示面板背光模组中，通常通过将背光模组中具有不同功能的光学 膜片合并为一层具有复合光学功能的光学膜片，进而通过减少背光模组中光学膜片的厚度 及重量来达到减少背光模组整体厚度及重量的目的，但是，在液晶显示面板背光模组中，光 学膜片的厚度及其重量所占比重并不是很大，因此，通过该方法来减少背光模组整体厚度 的效果并不明显。现有技术中另外一种用来减少背光模组厚度的方法是通过减少背光模组中背板 的厚度及重量，进而来达到减少背光模组整体厚度及重量的目的。但该方法所减少的背光 模组厚度及重量也很有限，其效果也并不明显。有鉴于此，为了适应对液晶显示面板轻薄化的要求逐渐增长，需要提供一种较薄 的背光模组以达到减少液晶显示面板厚度及其重量的目的，同时还能满足背光模组成本较 低的要求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种真空封装的背光模组，能够减少背光模组的厚 度和重量，同时降低了背光模组的成本。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种真空封装的背光模组，包括导光板；位于导光板上表面的光学膜片；位于导光板两相对侧边的背光源；以及袋状保护膜，其中，所述袋状保护膜具有供所述导光板、光学膜片和背光源装入， 并通过热压合真空密封的第一开口，所述袋状保护膜将所述导光板、光学膜片和背光源真空密封于袋状保护膜内部。本技术的真空封装的背光模组，通过以真空封装的袋状保护膜代替现有的背 光模组中用于支撑保护光学膜片等背光模组组件的边框和背板，大大地减小了背光模组的 厚度和重量，且同时节省了现有技术中边框及背板的成本。在本技术中，真空封装的袋状保护膜同时起到支撑及固定背光模组中其他组 件的作用，由于袋状保护膜内部是真空环境，因此可以将背光模组中的导光板、光学膜片、 背光源等背光模组组件之间的相对位置固定。本技术的真空封装的背光模组在组装时，只需要在真空环境下，将导光板、光 学膜片、背光源等背光模组组件装入袋状保护膜内部即可完成背光模组的组装，因此，可以 大大减少背光模组中背光模组组件的组装工序，从而减少了背光模组组件在组装过程中出 现的产品不良的风险。附图说明图1为本技术第一实施例中采用CCFL背光源的真空封装的背光模组结构示 意图；图2为沿图1中A-A线的剖视图；图3为本技术第一实施例中采用LED背光源的真空封装的背光模组结构示意 图；图4为第一实施例中袋状保护膜的结构示意图；图5为本技术第二实施例中真空封装的背光模组结构示意图；图6为第二实施例中袋状保护膜的结构示意图。具体实施方式本技术的目的在于提供一种真空封装的背光模组，能够减少背光模组的厚度 和重量，同时降低了背光模组的成本。为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施 例，对本技术进一步详细说明。实施例一图1为本技术第一实施例中采用CCFL背光源的真空封装的背光模组的结构 示意图。图2为沿图1中A-A线的剖视图。如图1和图2所示，本技术中真空封装的 背光模组包括导光板101、位于导光板101上表面的光学膜片102、位于导光板101的两个 相对侧边的背光源103、袋状保护膜104。其中，导光板101、光学膜片102及背光源103位 于袋状保护膜104的内部，袋状保护膜104优选地为聚乙烯(PE)保护膜。背光源103可采用冷阴极荧光灯管(CCFL)或发光二极管(LED)灯条。图1示出 了当背光源103为冷阴极荧光灯管(CCFL)时的情况，背光源103设置于背光模组的两个相 对的侧边。自背光源103的端部分别引出两根延伸到袋状保护膜104以外的电源线105，其 用于为CCFL背光源103提供电压，以使得CCFL背光源103在加上电压后发光，需要说明的 是，在如图1所示采用冷阴极荧光灯管作为背光源的背光模组中，电源线105为导线。图3为本技术第一实施例中采用LED背光源的真空封装的背光模组结构示意图。背光源103采用LED灯条，该LED灯条包括线路板和多个贴附于线路板表面的LED， 其设置于背光模组的两个相对的侧边。LED灯条103可为印刷电路板(PCB)或柔性线路板 (FPC)。自背光源LED灯条103的端部分别引出两根延伸到袋状保护膜104以外的电源线 105，其用于为LED灯条103提供电压，以使得LED灯条103在加上电压后发光，需要说明的 是，在如图3所示采用LED灯条作为背光源的背光模组中，电源线105为线路板。图4为第一实施例中袋状保护膜的结构示意图。如图4所示，本实施例中的袋状 保护膜104的一边预先设置有第一开口 111及第二开口 112，其中，第一开口 111位于袋状 保护膜104的一边且第一开口 111的大小应当满足背光模组中各组件能够顺利装入袋状保 护膜104的需要。另外，袋状保护膜104与背光源端部电源线105相对应的位置预留有供 电源线105引出的第二开口 112，需要说明的是，电源线105可以为导线或线路板。首先，自图4中袋状保护膜104的第一开口 111所在边将导光板101、光学膜片 102及背光源103等背光模组组件装入袋状保护膜104内部，接着将内部装入背光模组组 件的袋状保护膜104放入真空包装机内，利用真空包装机内部的抽真空系统将袋状保护膜 104内部抽成真空，然后利用真空包装机内部的热压封合系统将袋状保护膜104的第一开 口 111及第二开口 112采用热压合技术压合密封，从而将导光板101、光学膜片102、及背光 源103等背光模组组件置于袋状保护膜104内部的真空环境中。需要说明的是，在将内部装入背光模组组件的袋状保护膜104放入真空包装机内 部后，可以先利用真空包装机内部的热压封合系统将第一开口 111热压合密封，接着再利 用真空包装机内部的抽真空系统从第二开口 112部位将袋状保护膜104内部抽真空，然后 再利用真空包装机内部的热压封合系统将袋状保护膜104的第二开口 112的部位热压合密 封；也可以将内部装入背光模组组件的袋状保护膜104放入真空包装机内部后，先利用真 空包装机内部的热压封合系统将第二开口 112热压合密封，接着再利用真空包装机内部的 抽真空系统从第一开口 111的部位将袋状保护膜104内部抽真空，然后再利用真空包装机 内部的热压封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空封装的背光模组，其特征在于，其包括：导光板；位于导光板上表面的光学膜片；位于导光板两相对侧边的背光源；以及袋状保护膜，其中，所述袋状保护膜具有供所述导光板、光学膜片和背光源装入，并通过热压合真空密封的第一开口，所述袋状保护膜将所述导光板、光学膜片和背光源真空密封于袋状保护膜内部。

【技术特征摘要】
一种真空封装的背光模组，其特征在于，其包括导光板；位于导光板上表面的光学膜片；位于导光板两相对侧边的背光源；以及袋状保护膜，其中，所述袋状保护膜具有供所述导光板、光学膜片和背光源装入，并通过热压合真空密封的第一开口，所述袋状保护膜将所述导光板、光学膜片和背光源真空密封于袋状保护膜内部。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述背光源具有引出至所述袋状保 护膜以外、为背光源提供电压的电源线，所述袋状保护膜具有供所述电 源线伸出、并通过热 压合真空封装的第二开口。3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述第一开口与所述第二开口位于 所述袋状保护膜的同一侧边。4.根据权利要求2或3所述的背光模组，其特征在于，所述袋状保护膜具有收容所述电 源线的延伸部，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：党鹏乐，郭庆，陈世宪，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]