【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子、通信领域，用于信号合成、分配及取样等的配件，尤其涉及 一种多介电常数/多层介质带状线结构的定向耦合器。
技术介绍
为了满足通信信号传输的发展需要，在通信系统中，其中小型化、高性能、低成本 的定向耦合器等无源器件越来越广泛地得到应用。现有的常规带线耦合器，主要由金属空 腔，安装在金属空腔外表面的连接器及内置在金属空腔的PCB或金属导体组成。存在体积 大，功率小，一致性差，需要反复的装配调试，直通率/成品率低，满足不了小型化场合的使 用要求。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种功率大，体积小，体积不到普通介质带线 耦合器的五分之一，体积不到普通空气介质带线耦合器的十分之一的多介电常数/多层介 质带状线结构的定向耦合器。本技术的技术方案是提供一种多介电常数/多层介质带状线结构的定向耦 合器，包括顶层地、中间地、底层地、至少三层介质层，其中包括上介质层、第一中间介质层 和下介质层，相互耦合的主信号线和耦合线；在所述第一中间介质层的上、下两面分别设有 主信号线、耦合线和中间地，所述中间地分别与所述主信号线和耦合线绝缘，在所述主信号 线之上设有上介质层，在所述上介质层上底面上设有顶层地，在所述耦合线之下设有下介 质层，在所述下介质层之下设有底层地；所述顶层地、中间地和底层地串联。作为对本技术的进一步改进，在所述的耦合器主信号线和耦合线在XY平面 上各自中心对称。作为对本技术的更进一步改进，在所述的耦合区内主信号线和耦合线在Z方 向互为镜像对称或互为平移镜像对称。在所述四角顶层\底层焊盘上还设有用于改善层与层间信号线连接的全圆金属 化过孔或板边金属化...
【技术保护点】
一种多介电常数／多层介质带状线结构的定向耦合器，其特征在于：包括顶层地、中间地、底层地、至少三层介质层，其中包括上介质层、第一中间介质层和下介质层，相互耦合的主信号线和耦合线；在所述第一中间介质层的上、下两面分别设有主信号线、耦合线和中间地，所述中间地分别与所述主信号线和耦合线绝缘，在所述主信号线之上设有上介质层，在所述上介质层上底面上设有顶层地，在所述耦合线之下设有下介质层，在所述下介质层之下设有底层地；所述顶层地、中间地和底层地串联。
【技术特征摘要】
一种多介电常数/多层介质带状线结构的定向耦合器，其特征在于包括顶层地、中间地、底层地、至少三层介质层，其中包括上介质层、第一中间介质层和下介质层，相互耦合的主信号线和耦合线；在所述第一中间介质层的上、下两面分别设有主信号线、耦合线和中间地，所述中间地分别与所述主信号线和耦合线绝缘，在所述主信号线之上设有上介质层，在所述上介质层上底面上设有顶层地，在所述耦合线之下设有下介质层，在所述下介质层之下设有底层地；所述顶层地、中间地和底层地串联。2.如权利要求1所述多介电常数/多层介质带状线结构的定向耦合器，其特征在于，在 所述的耦合器主信号线和耦...
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