【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及耐热正型光敏组合物，其可在具有高度光敏性的同时在半导体处理中 即使在较低温度下容易地交联，从而减少由于较高温度导致的所述半导体的缺陷的出现。
技术介绍
一般来说，在半导体处理中使用的光敏组合物大多数显示正型，因为被曝光部分 被紫外线照射在碱水溶液中溶解。所述组合物可包含溶解在所述碱水溶液中的树脂、在所 述碱水溶液中不溶解而且对紫外线灵敏的光敏化合物和其他添加剂。作为在所述碱水溶液中溶解的树脂的实例，可以提到聚酰胺衍生物。此树脂可通 过加热被转化为聚酰胺和聚苯并噁唑，从而显示耐热树脂的特性。在现有技术中，可使用不 具有光敏性的组合物，然而近年来，为了简化过程的目的出现了优选具有光敏性的组合物 的趋势。采用一般的聚酰胺衍生物制成的光敏组合物会表现差的热稳定性，从而会对图案 形成产生不利影响，或者在约350°C经受交联处理时出现明显的体积减缩，因而需要使用单 独的交联剂。在此情况下，由于具有交联特性的化合物的特性，所述图案的分辨率会被降 低，且在交联过程中会分子间的交联程度会严重，从而聚酰亚胺树脂的固有特性的延展性 会降低。当形成所述图案的时候，这些添加剂会降低光敏性，从而处理时间会被延长。在近期的半导体制造过程中，光敏组合物可被涂在薄片上然后经受图案形成，且 在350°C下被加热1个小时从而在薄膜上进行交联。当交联温度升高的时候，在半导体装置 上会产生不利的影响。相应地，所述半导体装置的缺陷比例会随着交联温度的增加而增加， 从而会需要这样的组合物，即使在较低交联温度下其热交联处理也能够令人满意地进行。专利技术概述本专利技术一方面提供了一种耐热正...
【技术保护点】
一种包含聚酰胺衍生物的正型光敏组合物，所述聚酰胺衍生物表示为［化学式１］＊＊＊其中Ｒ↑［１］、Ｒ↑［２］、Ｒ↑［４］和Ｒ↑［５］各自独立地表示具有至少２个碳原子的二价到六价的芳基；Ｒ↑［３］表示氢原子或者具有１到１０个碳原子的烷基；ｋ表示１０到１０００的整数；１表示１到１０００的整数；ｎ和ｍ各自独立地表示０到２的整数（ｎ＋ｍ＞０）；且Ｘ表示氢原子或者具有２到３０个碳原子的芳基。
【技术特征摘要】
KR 2009-8-31 10-2009-00811821. 一种包含聚酰胺衍生物的正型光敏组合物，所述聚酰胺衍生物表示为 [化学式1]2.由权利要求1所述的正型光敏组合物，其中所述正型光敏组合物包括聚酰胺衍生 物，所述聚酰胺衍生物表示为[化学式2]3.如权利要求1所述的正型光敏组合物，其中所述正型光敏组合物具有约330°C或者 更低的交联温度。4.一种正型光敏组合物，其包含重氮萘酚化合物、热酸产生剂和聚酰胺化合物，所述聚 酰胺化合物表示为[化学式1]5.如权利要求4所述正型光敏组合物，其中所述热酸产生剂包括二价的烷基甲苯磺酸盐。6.如权利要求4所述的正型光敏组合物，其中所述正型光敏组合物包...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴柱铉，曺正焕，李进翰，孙敬喆，
申请(专利权)人：韩国锦湖石油化学株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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