【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种波峰焊机导流板。技术背景波峰焊是指将熔化的软钎焊料，一般为铅锡合金，经电动泵或电磁泵喷流成设计 要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊 料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊需要把处理好的电路板放在波峰焊机进行焊接。波峰焊机由喷助焊剂，电 路板预热，和波峰焊接三部分组成，其主要部分是波峰焊接，原理是把融化的锡根据实际需 要用气体通过喷流板上的小孔吹出，最终完成焊接。波峰焊焊点光泽，很少有虚焊.先进的 还可以自己对元器件脚进行处理。锡膏装载在锡炉中，波峰焊接时，锡膏从锡炉顶端喷出，对电路板进行焊接。现有 技术下，当锡膏从壶口喷出后，在壶口处形成锡柱，由于表面张力的存在，锡膏上表面成球 面形状，若焊接的电器元件比较细密时，锡柱球的堆积容易导致连焊，最终造成电器元件重 工，生产的良率低。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种防止连焊，提高焊接质量的波峰焊机导 流板。为实现上述目的，本专利技术提供了一种波峰焊机导流板，包括具有复数个导流通道 的导流部、设置在导流部下方并与导流部相连通的容置腔室、与容置腔室相连接的固定部， 导流部具有一个弯折部，导流部与外界相连通的导流口到弯折部的之间的部分为“坡”形， 能快速的导引锡液，使其在运行的过程中，迅速的将多余的锡液导走，而不影响焊接质量。更优的，固定部为贯穿容置腔室的孔和与孔相配合的螺钉，使用螺钉对容置腔室 进行固定，价格便宜，操作简单，连接牢固，维修方便。更优的，复数个导流通道平行设置，容易和平行的焊点进行...
【技术保护点】
一种波峰焊机导流板，用于导流锡膏，其特征在于：包括具有复数个导流通道的导流部（２）、设置在所述的导流部（２）下方并与所述的导流部（２）相连通的容置腔室（１）、与所述的容置腔室（１）相连接的固定部，所述的导流部（２）具有一个弯折部，所述的导流部（２）与外界相连通的导流口到所述的弯折部的之间的部分为“坡”形。
【技术特征摘要】
1.一种波峰焊机导流板，用于导流锡膏，其特征在于包括具有复数个导流通道的导 流部O)、设置在所述的导流部( 下方并与所述的导流部( 相连通的容置腔室(1)、与 所述的容置腔室(1)相连接的固定部，所述的导流部( 具有一个弯折部，所述的导流部 (2)与外界相连通的导流口到所述的弯折部的之间的部分为“坡”...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄春明，
申请(专利权)人：苏州明富自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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