【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种波峰焊机。技术背景波峰焊是指将熔化的软钎焊料,一般为铅锡合金,经电动泵或电磁泵喷流成设计 要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊 料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊需要把处理好的电路板放在波峰焊机进行焊接。波峰焊机由喷助焊剂,电 路板预热,和波峰焊接三部分组成,其主要部分是波峰焊接,原理是把融化的锡根据实际需 要用气体通过喷流板上的小孔吹出,最终完成焊接。波峰焊焊点光泽,很少有虚焊.先进的 还可以自己对元器件脚进行处理。锡膏装载在锡炉中,波峰焊接时,锡膏从锡炉顶端喷出,对电路板进行焊接。现有 技术下,当锡膏从壶口喷出后,在壶口处形成锡柱,由于表面张力的存在,锡液上表面成球 面形状,若焊接的电器元件比较细密时,锡柱球的堆积容易导致连焊,最终造成电器元件重 工,生产的良率低。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种防止连焊,提高焊接质量的波峰焊机。为实现上述目的,本专利技术提供了一种波峰焊机,包括机体,一端与机体相连接、用 于夹持电路板的夹具、设置在机体内部的锡膏容置腔,设置于锡膏容置腔上方并与锡膏容 置腔相连通的壶口,还设置有一个导流板,导流板具有锡膏回收腔和与锡膏回收腔相连通 的复数个相平行设置的导流通道,各导流通道长度为2. 3mm,不仅将多余锡膏导走,而且不 影响形成的锡柱量,从而达到良好的焊接效果。更优的,导流通道的数量为3个,不仅有效控制了导流板体积,而且各导流通道相 互补充,保证了导流效果。更优的,导流通道与锡膏回收腔相连接的一端直 ...
【技术保护点】
一种波峰焊机,包括机体(4),一端与所述的机体(4)相连接、用于夹持电路板的夹具(1)、设置在所述的机体(4)内部的锡膏容置腔(3),设置于所述的锡膏容置腔(3)上方并与所述的锡膏容置腔(3)相连通的壶口(2),其特征在于:还设置有一个导流板(6),所述的导流板(6)具有锡膏回收腔(7)和与所述的锡膏回收腔(7)相连通的复数个相平行设置的导流通道(5),各所述的导流通道(5)长度为2.3mm。
【技术特征摘要】
1.一种波峰焊机,包括机体G),一端与所述的机体(4)相连接、用于夹持电路板的夹 具(1)、设置在所述的机体内部的锡膏容置腔(3),设置于所述的锡膏容置腔C3)上方 并与所述的锡膏容置腔(3)相连通的壶口 O),其特征在于还设置有一个导流板(6),所述 的导流板(6)具有锡膏回收腔(7)和与所述的锡膏回收腔(7)相连通的复数个相平行设置 的导流通道(5),各所...
【专利技术属性】
技术研发人员:庄春明,
申请(专利权)人:苏州明富自动化设备有限公司,
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]
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