本发明专利技术在此揭露一种光学装置，其包括第一封装体以及一第二封装体。第一封装体包含有第一导线架以及传感器，传感器电性连接至第一导线架。第二封装体包含有发光芯片以及第二导线架。发光芯片用以发出光线，并具有一光轴。第二导线架具有位于第二封装体内的第一部以及延伸进入第一封装体内的第二部，借此发光芯片的光轴与传感器的感测面可形成一夹角介于约５－８５度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种光学装置，且特别是有关于一种可应用于光学鼠标的光学装置。
技术介绍
目前光学鼠标已取代机械式鼠标成为市场的主流。光学鼠标除了有不需清理、不 易磨损的特点外，还具备定位精确、不易故障等优点。光学鼠标主要由发光二极管(LED)、透 镜组件、感测芯片以及光学引擎(Optical Engine)等四个组件所构成。已知的光学鼠标的底部设置有LED灯，且LED灯所发射的光线以一倾斜角度投射 向桌面，因此在粗糙的桌面表面上形成阴影图案。然后，通过光学鼠标的传感器撷取一系列 时间顺序的阴影图像，并利用“数字信号处理器(DSP) ”对比前后图像，因此得到鼠标移动的 方向以及位移。激光鼠标是以激光光源代替传统的LED光源。激光鼠标获得影像的方式与一般光 学鼠标不同。激光鼠标的激光照射在物体表面上，会因干涉现象而形成干涉图案(例如，建 设性干涉将产生亮点，破坏性干涉将产生暗点)。因此，激光鼠标所撷取到的图像具有更大 的对比(contrast)，从而使得激光鼠标的定位精准性高于一般的LED光学鼠标。早期的光学鼠标的是将光源、传感器和导光装置等组件分别安装在电路板。导光 组件包含棱镜和透镜。棱镜用以将光源所发出的光线经折射而投射向桌面，而透镜用以将 由桌面反射的光线汇集于传感器。另一种光学鼠标，是将光源以及传感器整合在一个共平面的组件上。这个组件的 外观型态类似传统IC封装，且在光源下方装设一棱镜。光源所发出的光线经由棱镜折射后 投射至桌面，然后再反射至传感器，从而达到接收光讯号的目的。上述利用折射方式所设计出来的光学鼠标，在制造时会面临制程容忍度 (tolerance)过小的问题(亦即，允许的公差范围过小)。因此，导致产品组装的困难度增 加以及产品合格率不易提升。所以，目前仍需要一种装置和对应的制造方法来克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术的一目的是提供一种光学装置，以能简化光学鼠标的光学机构设计。本发 明的另一目的是提供一种光学装置，以能广泛地应用在各式光学鼠标。根据本专利技术的一目的，此光学装置包括一第一封装体以及一第二封装体。第一封 装体表面具有一第一开口，且第一封装体包含一第一导线架以及一传感器。传感器具有一 感测面，并电性连接至第一导线架，且感测面位于可经由第一开口露出之处。第二封装体表 面具有一第二开口，且第二封装体包含一发光芯片以及一第二导线架。发光芯片用以发出 光线，并具有一光轴，且位在可经由第二开口露出之处。第二导线架具有位于第二封装体内 的第一部以及延伸进入第一封装体内的第二部。借此，发光芯片的光轴与传感器的感测面可形成一夹角介于约5-85度。根据本专利技术一实施方式，上述光学装置可还包括有一基座。此基座具有一凹槽及 一固定件，其中固定件用以将第一封装体固定在基座上，且凹槽用以将第二封装体插入基 座中，此凹槽的倾斜角度即是发光芯片的光轴与传感器的感测面的角度。上述的光学装置 可还包括有一第一透镜，配置在基座上接近发光芯片之处，以将光线导向一对象。上述的光 学装置可还包括有一第二透镜，配置在基座上接近传感器之处，以将由此对象反射的光线 导向传感器。根据本专利技术一实施例，上述光学装置中，此基座可由一红外光可穿透的材料所制 成。上述红外光可穿透的材料可选自由丙烯酸树脂、环氧树脂、聚碳酸酯以及聚苯乙烯所组 成的群组。根据本专利技术一实施例，上述光学装置中，此第一封装体可还包括有一凸出部，以及 此基座还包括有一凹陷处，此凹陷处与凸出部的之外型相契合，以将第一封装体连接至基 座上。根据本专利技术一实施方式，此光学装置中的发光芯片可为垂直腔表面发光激光、侧 发光激光二极管或发光二极管。此发光芯片所发出的光线可为一红外光或可见光。根据本专利技术另一实施方式，此光学装置中的第二导线架的第二部可进一步还延伸 至第一封装体外。根据本专利技术再一实施方式，此光学装置中可还包括有一齐纳二极管，其与发光芯 片并联。根据本专利技术一实施例，上述的光学装置可还包括有一第三导线架，此第三导线架 具有位于第二封装体内的第一部以及位于第二封装体外的第二部，且第三导线架的第二部 延伸进入该第一封装体。根据本专利技术另一实施例，上述的齐纳二极管以及发光芯片可配置在第二导线架的 第一部上，且齐纳二极管与发光芯片电性连接第三导电架。根据本专利技术一实施方式，此光学装置中的第一导线架可包括至少一金属，例如铜、 铝、铁、银或金。根据本专利技术一实施方式，此光学装置中的传感器可为互补式金属氧化半导体传感 器或电荷耦合传感器。根据本专利技术的另一目的，此光学装置包括一第一封装体以及一第二封装体。第一 封装体表面具有一第一透镜，且第一封装体包含一第一导线架以及一传感器。传感器具有 一感测面，此感测面电性连接至第一导线架，且位于第一透镜附近，用以接收来自第一透镜 的入射光。第二封装体表面具有一第二透镜，且第二封装体包含一发光芯片以及一第二导 线架。发光芯片用以发出光线，且具有一光轴，其中发光芯片位于第二透镜附近，以将该光 线经由第二透镜投射向一对象。第二导线架具有位于第二封装体内的第一部以及延伸进 入第一封装体内的第二部，借此发光芯片的光轴与该传感器的感测面可形成一夹角介于约 5-85 度。应用本专利技术具有下列优点；(1)简化光学鼠标的光学机构设计，例如可不需棱镜 组来改变光线投射方向。(2)第一封装体及第二封装体可利用一般已知的封装技术在平面 上完成封装。附图说明图1是绘示本专利技术一实施方式的立体示意图2是绘示本专利技术一实施方式的立体示意图3是绘示本专利技术一实施方式的立体示意图4Α及4Β是绘示本专利技术另--实施方式的立体示意图5是绘示本专利技术再一实施方式的立体示意图。主要组件符号说明100光学装置110第一封装体112第一开口114凸出部116斜面118 开口114凸出部120第一导线架130传感器132感测面150第二封装体152第二开口160发光芯片162金属引线170第二导线架171第二导线架的第--部172第二导线架的第一二部180第三导线架181第三导线架的第-一部182第三导线架的第二二部190齐纳二极管200基座210凹槽220固定件230第一透镜240第二透镜250凹陷300光学装置310第一封装体311第一透镜320第一导线架330传感器332感测面350第二封装体351第二透镜360发光芯片370第二导线架371第二导线架的第--部372第二导线架的第一二部380第三导线架381第三导线架的第-一部382第三导线架的第二二部390齐纳二极管α倾斜角θ夹角0光轴具体实施例方式请参照图1，其为本专利技术一实施方式的光学装置100的立体示意图。光学装置100 包括第一封装体110以及第二封装体150，且第二封装体150相对于第一封装体110而形成 一倾斜角α。请参照图2，其为本专利技术一实施方式的光学装置100另一视角的立体示意图。第一 封装体Iio包括有第一导线架120以及传感器130，且第一封装体110的表面具有第一开口 112。第一导线架120由第一封装体110内向外延伸，用以连接至一外部电路。在一实施例中，第一导线架120包括一金属材料，例如铜、铝、铁、银或金。在另一实施例中，第一导 线架120是由表面镀金、铝或铜的铁质材料所制造。传感器130具有一感测面132，感测面13本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光学装置，其特征在于，包括：一第一封装体，具有一表面且该表面上具有一第一开口，该第一封装体包含：一第一导线架；以及一传感器，其具有一感测面，且该感测面电性连接至该第一导线架，且位于可经该第一开口露出之处；以及一第二封装体，具有一表面且该表面上具有一第二开口，该第二封装体包含：一发光芯片，具有一光轴且适以发射一光线，且位于可经该第二开口露出之处；一第二导线架，具有一位于该第二封装体内的第一部以及一延伸进入该第一封装体的第二部，借此该发光芯片的光轴与该传感器的感测面间可形成一夹角介于５－８５度。
【技术特征摘要】
1.一种光学装置，其特征在于，包括一第一封装体，具有一表面且该表面上具有一第一开口，该第一封装体包含一第一导线架；以及一传感器，其具有一感测面，且该感测面电性连接至该第一导线架，且位于可经该第一 开口露出之处；以及一第二封装体，具有一表面且该表面上具有一第二开口，该第二封装体包含一发光芯片，具有一光轴且适以发射一光线，且位于可经该第二开口露出之处；一第二导线架，具有一位于该第二封装体内的第一部以及一延伸进入该第一封装体的 第二部，借此该发光芯片的光轴与该传感器的感测面间可形成一夹角介于5-85度。2.根据权利要求1所述的光学装置，其特征在于，还包括有一基座，该基座具有一凹槽 及一固定件，其中该固定件用以将该第一封装体固定于该基座上，且该凹槽用以将该第二 封装体插入该基座中。3.根据权利要求2所述的光学装置，其特征在于，还包括有一第一透镜，配置在该基座 上接近该发光芯片之处，以将该光线导向一对象。4.根据权利要求3所述的光学装置，其特征在于，还包括有一第二透镜，配置在该基座 上接近该传感器之处，以将由该对象反射的光线导向该传感器。5.根据权利要求2所述的光学装置，其特征在于，该基座由一红外光可穿透的材料所 制成。6.根据权利要求5所述的光学装置，其特征在于，该基座的材料选自由丙烯酸树脂、环 氧树脂、聚碳酸酯以及聚苯乙烯所组成的群组。7.根据权利要求2所述的光学装置，其特征在于，该第一封装体还包括一凸出部，且该 基座还包括一凹陷，该凹陷与该凸出部相匹配，以将该第一封装体连接至该基座。8.根据权利要求1所述的光学装置，其特征在于，该发光芯片为一垂直腔表面发光激 光、一侧发光激光二极管或一发光二极管。9.根据权利要求1所述的光学装置，其特征在于，该发光芯片所发出的光线的波长为 400nm 至 lOOOnm。10.根据权利要求1所述的光学装置，其特征在于，该第二导线架的该第二部还延伸至 该第一封装体之外。11.根据权利要求1所述的光学装置，其特征在于，还包括有一齐纳二极管，其与该发 光芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：李鸿生，陈志诚，庄才郁，林璟晖，赖升萍，
申请(专利权)人：华信光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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