光盘薄膜制备中磁控溅射靶材装置制造方法及图纸

技术编号:5142639 阅读:247 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
光盘薄膜制备中磁控溅射靶材装置内面为凹面,内底面由中心至外逐渐呈下坡阶梯型设计为非平面形状,分为中心孔区、平面区、增大区和挡板区,使靶材由内至外逐渐增大与盘片的距离,改变了盘片中、外部的溅镀层厚度,使得薄膜形成的厚度由内至外逐渐变薄,从而改变了光穿透率,使光穿透率在盘片上由内至外逐渐升高,达到梯度溅射的目的。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉 及磁控溅射薄膜制备装置,尤其涉及用于单面双层DVDR9光盘薄 膜制备的磁控溅射靶材装置。
技术介绍
在光盘薄膜制备时,先将溅镀腔抽真空达到设定值,将盘片放入腔内,真空腔 内盘片会被抽真空至高真空10E-4mbar范围,注入氩气到溅镀腔,这时溅镀腔的真空度 降至IOE — 3mbar范围,然后对靶材(阴极)和盘片(阳极)之间施以几百伏特的直流 电压,使氩气在电场中被离子化,产生氩离子及自由电子;在电场的作用下,带正电荷 的氩离子向阴极(靶材)加速,而自由电子向阳极加速,被加速的氩离子和自由电子撞 向其他氩原子,因动能转移使更多的氩原子被离子化,最后产生雪崩现象。当靶材原子 获得足够动能,它们会脱离靶材表面并自由地在溅镀腔内移动,最后覆盖于盘片及腔内 其他表面。上述溅镀过程适用于均勻溅镀膜层。在DVD9R光盘生产过程中,要求溅镀 的膜层在盘片由里向外逐渐变薄,以使光穿透率逐渐增高,而传统的平面靶材溅镀出的 盘片内外圈膜层厚度一致,不能满足穿透率在盘片外圈逐渐升高的要求。
技术实现思路
本技术的目的,就是要提供一种磁控溅镀靶材装置,使得薄膜在外圈形成的 厚度渐薄,以改变盘片在外圈的光穿透率,使光穿透率逐渐升高之目的。本技术的解决方案是磁控溅射靶材装置内面为凹形,内底面由中心至外 逐渐呈下坡,也就是分为四个区域靶材中心孔区为凸起区域,为非有效工作区,再向 外的区域为平面区,使溅镀膜层厚度均勻一致,再向外的区域设计为增大区,该区域与 盘片的距离逐渐增大,从而影响盘片中、外部的溅镀层的厚度,使得盘片中部和外部的 光穿透率曲线形状发生改变,最后为金属挡板区,阻挡靶材薄膜的沉积,获得穿透率在 基片外圈逐渐升高的金属膜层,并在靶材背面设计成梯形结构,减小挡板区体积,以节 省用材成本。本技术由于在磁控溅射靶材装置内凹面采用渐下坡阶梯型,靶材工 作区域为非平面形状,在外圈逐渐增大与盘片的距离,改变了盘片中、外部的溅镀层厚 度,使得薄膜形成的厚度由内至外逐渐变薄,从而改变了光穿透率,使光穿透率在盘片 上由内至外逐渐升高,达到梯度溅射的目的。附图说明图1为磁控溅射靶材装置的结构示意图,并作为摘要附图;图2为磁控溅射靶材装置剖视图。具体实施方式如图1、图2所示,靶材内凹面的中心孔区1半径R=16mm以内为凸起区域,该区域为非有效工作区,防止镀层在盘片中心孔区沉积;靶材平面区2半径R=16mm至 R=45mm范围内,为平面区,该区域保持平面结构,处于盘片的内圈,使盘片内圈溅镀 膜层厚度均勻一致;靶材增大区3半径R=45mm处至R=58mm范围内,为距离增大区, 该区域为梯形结构,由内至外靶材表面与盘片的距离逐渐增大,这会影响盘片中、外部 的溅镀层的厚度,使得盘片中部和外部的光穿透率曲线形状发生改变,达到梯度溅射的 目的;金属挡板区4在盘片半径为R=58mm处阻挡靶材薄膜的沉积,获得穿透率在基片 外圈逐渐升高的金属膜层,挡板区正面为梯形结构,用以阻挡靶材薄膜在盘片最外圈的 沉积,背面为阶梯形结构,以减小挡板区体积,以提高设备利用率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
光盘薄膜制备中磁控溅射靶材装置,由溅镀靶材组成,其特征在于:磁控溅射靶材装置内面为凹面,内底面由中心至外逐渐呈下坡阶梯型,分为中心孔区(1)、平面区(2)、增大区(3)和挡板区(4)。

【技术特征摘要】
1.光盘薄膜制备中磁控溅射靶材装置,由溅镀靶材组成,其特征在于磁控溅射靶 材装置内面为凹面,内底面由中心至外逐渐呈下坡阶梯型,分为中心孔区(1)、平面区 ⑵、增大区⑶和挡板区⑷。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑飞璠马琰李明刘娟马超周寒雪
申请(专利权)人:河南凯瑞数码有限公司
类型:实用新型
国别省市:41

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