集成电路接触式测试装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及集成电路接触式测试装置及其制造方法，具体涉及容易地扩展集成电路膜部的电极间距以使其与在被检测体的焊盘上形成的电极间距一致的集成电路接触式测试装置及其制造方法。本发明专利技术的集成电路接触式测试装置，其特征在于，包括：检测块：集成电路膜部，固定在上述检测块上，其具有直接与被检测体的焊盘接触的第一电极部、驱动ＩＣ和第二电极部；以及软性电路基板，其与上述第二电极部电连接，在该集成电路接触式测试装置中，扩展上述第一电极部的电极间距，以使上述第一电极部的各电极能与上述焊盘的各电极接触。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，具体涉及容易地扩展集成电 路膜部的电极间距以使其与在被检测体的焊盘(pad)上形成的电极间距一致的集成电路 接触式测试装置及其制造方法。
技术介绍
一般来讲，在平板显示元件、半导体等的制造工序中，需要进行多次电检测。其中，平板显示元件的制造包括下述工序面板成型(CELL)工序，将液晶注 入TFT(Thin Film Transistor，薄膜场效应晶体管)基板与彩色滤光片之间；模组组装 (MODULE)工序，在上述液晶面板上附着具有驱动IC的集成电路膜部；和组装(SET)工序， 在上述模块上安装框架。其中，在施行模块组装工序前，需进行液晶面板的电检测。具体地讲，在液晶面板的焊盘上附着集成电路膜部之前，在使液晶面板的焊盘与 集成电路膜部电连接的状态下施加信号而进行检测，然后针对无异常的液晶面板进行模组 组装工序。为了施行电检测，使用测试装置。以往的普通测试装置，包括检测块(probe block)；探针，连接液晶面板(被检测体)的焊盘和集成电路膜部的电极部；附着着驱动IC 的集成电路膜部，其与上述探针电连接；软性电路基板，其与上述集成电路膜部电连接；和 印刷电路基板，其与上述软性电路基板电连接。S卩，以往的测试装置的工作原理如下所述使探针暂时夹在要最终连接的被检测 体的焊盘和集成电路膜部之间，施加电信号而进行检测。所施加的电信号有可能不能准确 地传递至焊盘，即可能产生电信号的丢失。另外，需要另行制作探针，由此存在要以微细间 距排列探针的制作方面的问题。为了克服这些问题，本专利技术的申请人已专利技术过韩国专利第720378号。参照图1，改 善了的以往的测试装置1包括检测块10、集成电路膜部20和软性电路基板40。在上述集 成电路膜部20的一侧面附着连接部件30，利用该连接部件30将上述集成电路膜部20固定 在上述检测块10上。上述软性电路基板40的另一端与印刷电路基板(未图示)电连接。 即，可知改善了的以往的测试装置1不具备探针。换言之，采取了直接将集成电路膜部20 与被检测体的焊盘接触的方式。由此可克服上述的问题。参照图2，在上述集成电路膜部20的绝缘基板21上设有第一电极部23、第二电极 部24和驱动IC22，所述第一电极部23与被检测体的焊盘，所述第二电极部24与软性电路 基板电连接。其中，上述第一电极部23由相对于焊盘的电极以1比1的方式接触的多个电 极23a和连接配线23b形成。图3表示使集成电路膜部20的第一电极部23与被检测体L的焊盘50接触的状 态。如图所示，可知在接触部位的中心，焊盘50的电极51与第一电极部23的电极23a在 一定程度上准确地接触(参照中央的局部放大图)。但是，越向接触部位的右侧，第一电极部23的电极23a越是难以与焊盘50的电极51中央准确地接触，而位于焊盘50的电极51的左侧(参照右侧的局部放大图)。同样，越向接触部位的左侧，第一电极部23的电极23a越是难以与焊盘50的电极 51中央准确地接触，而位于焊盘50的电极51的右侧(参照左侧的局部放大图)。这是因为集成电路膜部的第一电极部23的电极间距Pl比被检测体焊盘50的电 极间距P2小而发生的现象(P2 > Pl)。这样的现象是很正常的。因为在检测工序结束后进行模组组装工序的情况下，要 使集成电路膜部的第一电极部与焊盘电连接时，在将第一电极部置于焊盘上的状态下热挤 压而进行电连接。此时，由于加热而第一电极部的电极间距扩展。因此，如起初形成为第一 电极部与焊盘的电极间距相同，则存在电连接时第一电极部的电极间距因所施加的热扩展 而变得不一致的问题。正是考虑到这种电极间距的扩展，才将第一电极部的电极间距形成 得小于焊盘的电极间距。由此，如上所述地故意将电极间距形成得小的集成电路膜部直接与被检测体的焊 盘接触而进行检测的方法，存在接触性能的问题。即，集成电路膜部的电极与焊盘的电极要 以1比1方式接触，但由于集成电路膜部的各电极与被检测体的焊盘的各电极之间的间距 各不同，从而存在接触性能降低的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而作出的，本专利技术的目的在于提供容易地扩展集成电 路膜部的电极间距以使其与在被检测体的焊盘上形成的电极的间距一致的集成电路接触 式测试装置及其制造方法。为了解决如上所述的目的，本专利技术的集成电路接触式测试装置，其特征在于，包 括检测块集成电路膜部，固定在上述检测块上，其具有直接与被检测体的焊盘接触的第 一电极部、驱动IC和第二电极部；以及软性电路基板，其与上述第二电极部电连接，在该集 成电路接触式测试装置中，扩展上述第一电极部的电极间距，以使上述第一电极部的各电 极能与上述焊盘的各电极接触。另外，优选的是，在上述第一电极部上附着维持间隔部件，以防止被扩展的电极间 距恢复原状态。另外，优选的是，上述维持间隔部件为热固胶带。本专利技术的制造集成电路接触式测试装置的方法，其特征在于，包括下述步骤第一 步骤，扩展上述第一电极部的电极间距，以使在集成电路膜部的第一电极部上形成的各电 极能与在被检测体的焊盘上形成的各电极接触；和第二步骤，在上述集成电路膜部的第二 电极部上，电连接软性电路基板。另外，优选的是，在上述第一步骤，对上述第一电极部加热或加压而扩展电极间距。另外，优选的是，在进行加热或加压的之前或在之后，在上述第一电极部上附着维 持间隔部件，以防止被扩展的电极间距在除去上述加热或加压后恢复原状态。另外，优选的是，上述维持间隔部件为热固胶带。另外，优选的是，将上述热固胶带贴在上述第一电极部上之后，使用热板对上述热 固胶带和第一电极部进行加热或加压。另外，优选的是，在上述第一阶段，伸长上述第一电极部的两侧而扩展电极间距。另外，优选的是，在上述第一电极部上加热而使其伸长。根据本专利技术，具有下述效果容易地扩展集成电路膜部的电极间距以使其与在被 检测体的焊盘上形成的电极间距一致。由此，集成电路膜部的各电极能更加准确地与被检测体接触。 附图说明图1表示以往的测试装置。图2表示图1所示的测试装置的集成电路膜部。图3表示图1所示的测试装置的使用状态。图4表示本专利技术的测试装置及它的使用状态。图5a及图5b表示本专利技术的测试装置的制造方法。图6表示本专利技术的测试装置的另一制造方法。具体实施例方式下面，参照附图对本专利技术的实施例的结构及作用进行说明。参照图4，本专利技术的实施例包括检测块(参照图1的标号10)、集成电路膜部120、 软性电路基板(参照图1的标号40)以及印刷电路基板(未图示)。上述集成电路膜部120包括绝缘基板121、与被检测体的焊盘接触的第一电极部 123、与软性电路基板电连接的第二电极部124和驱动IC122。特别可知的是，上述第一电极部123的间距P3被扩展，以能在上述焊盘的全部区 域与其以1比1方式接触。即，可知不仅是在接触部位的中心，在左侧或右侧等任意部位， 第一电极部的电极123a都与焊盘的电极51中心接触而提高接触性能(参照局部放大图)。 换言之，扩展间距，以使焊盘的电极间距P2与第一电极部的电极间距P3相同或接近(P2 = P3)。另一方面，在本实施例中，在第一电极部123上附着了热固胶带，以使第一电极部 123的被扩展的电极间距P3得以维持被扩展的状态，而不恢复成原状态。对此在后文本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路接触式测试装置，其特征在于，包括：检测块：集成电路膜部，固定在所述检测块上，其具有直接与被检测体的焊盘接触的第一电极部、驱动ＩＣ和第二电极部；以及软性电路基板，其与所述第二电极部电连接，在该集成电路接触式测试装置中，扩展所述第一电极部的电极间距，以使所述第一电极部的各电极能与所述焊盘的各电极接触。

【技术特征摘要】
KR 2009-8-26 10-2009-0079351;KR 2009-9-21 10-2009-1.一种集成电路接触式测试装置，其特征在于，包括检测块集成电路膜部，固定在所述检测块上，其具有直接与被检测体的焊盘接触的第一电极 部、驱动IC和第二电极部；以及软性电路基板，其与所述第二电极部电连接，在该集成电路接触式测试装置中，扩展所述第一电极部的电极间距，以使所述第一电 极部的各电极能与所述焊盘的各电极接触。2.如权利要求1所述的集成电路接触式测试装置，其特征在于，在所述第一电极部上 附着维持间隔部件，以防止被扩展的电极间距恢复原状态。3.如权利要求2所述的集成电路接触式测试装置，其特征在于，所述维持间隔部件为 热固胶带。4.一种制造集成电路接触式测试装置的方法，其特征在于，包括下述步骤第一步骤，扩展所述第一电极部的电极间距，以使在集成电路膜部的第一电极部上形 成的各电极能与在被检测体的焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：金宪敏，
申请(专利权)人：寇地斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]