无线局域网路的系统封装模块技术方案

本发明专利技术提供用于无线局域网络包含基板的系统封装模块。控制单元形成于基板的第一表面上，而通过基板耦合于控制单元的射频前端组件以形成于第二表面上。复数组倒装凸块设置于第一表面上而与控制单元耦合，且相互隔离以降低干扰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于无线局域网络(WLAN)模块，特别是有关用于无线局域网络的系统 封装模块。
技术介绍
在传统的半导体组件制程中，一些独特的半导体组件，例如记忆芯片或微处理器， 制造于如硅晶圆的半导体基板上。在半导体基板上制造出每一半导体组件所需的结构、电 路及其它的特征后，通常会将基板进行切割以分离出个别的半导体组件。可于切割半导体 芯片之后进行各种后制程，此等后制程可用以赋予半导体组件所需功能，并决定个别的半 导体组件是否符合品管规格。接着可将个别的半导体组件予以封装。顺应半导体组件尺寸缩小与其结构密度增 加的半导体产业趋势，封装尺寸亦不断地下降。目前，先采用任何类型集成电路组件的封装 技术而将硅晶圆上的晶圆切割成个别的晶圆，然后进行切割过的晶圆的封装与测试。由于 不断重复切割晶圆的封装与测试，此一在封装测试前所切割的封装技术导致冗长而复杂的 过程并增加集成电路组件的封装测试的成本。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供用于无线局域网络的系统封装模块以消除其信号干扰 并改善散热，而制造良率亦可予以改善。本专利技术是提供用于无线局域网络的系统封装模块，此模块包含一基板；一控制 单元，控制单元形成于基板的第一表面上；至少一射频前端组件，射频前端组件形成于基板 的第二表面上且通过基板耦合于控制单元；以及复数组倒装凸块(bump)，倒装凸块设置于 第一表面上而与控制单元耦合，且相互隔离以降低彼此间干扰。基板的材质包含硅、玻璃、 石英、印刷电路板或陶瓷。复数组倒装凸块包含用于数字数据总线信号传输的第一组倒装 凸块，用于高频模拟(射频)信号传输的第二组倒装凸块，以及第三组用于数字控制信号的 倒装凸块。本专利技术提供的用于无线局域网络的系统封装模块，更包括至少一带通滤波器在 第二表面上形成而耦合于控制单元与射频前端组件之间；形成于所述第二表面上而耦合于 所述控制单元的记忆体；覆盖于所述第二表面之上的封装层。第二表面上所形成的内存与 控制单元耦合。第二表面上所形成的震荡器耦合于控制单元。本专利技术的另一观点是提供一系统封装模块，此模块包含一基板；于基板的第一 表面上所形成的第一芯片；在基板的第二表面上形成且透过基板与第一芯片耦合的第二芯 片；以及至少第一组与第二组的倒装凸块，倒装凸块设置于第一表面上而耦合于第一芯片， 其中第一组倒装凸块与第二组倒装凸块相互隔离以降低其间干扰。第一芯片包括一控制 片；第二芯片包括一射频前端芯片。本专利技术的另一观点是提供一系统封装模块，此模块包含一基板；至少一倒装组 件，形成于基板的下表面；至少一射频前端组件，形成于基板的上表面且通过基板耦合于倒装元件；复数组凸块，设置于基板的下表面且通过基板与射频前端组件耦合，其中所述复数 组凸块相互隔离；及一印刷电路板，藉由复数组凸块耦合于基板。其中，复数组凸块于受热 后塌陷，使倒装组件与印刷电路板形成接触。本专利技术技术方案金属层形成于印刷电路板的上表面与下表面上，如此一来，倒装 组件所产生的热将经其与印刷电路板的接触面积而传递至金属层，以达成散热的目的。此 外，倒装组件的上方及下方形成金属导体面，以有效隔离倒装组件所产生的杂讯。而焊锡凸 块以信号的种类(如数字总线信号、射频信号或控制信号等)分离并加以隔离，进而隔绝倒 装组件与印刷电路板的杂讯。于一较佳实施例中一封装层覆盖于射频前端组件与电子元件 上，进一步降低各元件间的杂讯干扰。附图说明图1为本专利技术的俯视示意图。图2为本专利技术的仰视示意图。图3为本专利技术的剖视示意图。图4A为本专利技术的一实施例于进行回焊制程前的示意图。图4B为本专利技术的一实施例于进行回焊制程后的示意图。图5为本专利技术的热传分析图。具体实施例方式针对现有技术存在的问题，为符合更紧密而轻薄如数位手机、笔记型计算机等可 携式电子装置的需求，唯一的解决方案为变得更小更坚固。因应于此，近来超大规模集成电 路(VLSI)已使得惊人的微型化成为事实，而提高组装板上组件的封装密度已获得进展。此外，封装已进展至复杂的类型，此封装称为系统封装(SiP)，其中被动元件如线 圈和其它半导体芯片埋设于绝缘层的中间层内以将形成于半导体基板(芯片)上的重新布 线层予以绝缘并进行晶圆级封装。系统封装可提供多数半导体组件及大容量被动组件如去 耦电容等形成于基板上。利用复数个集成电路芯片和被动组件组装于基板上以及集成电路 芯片之间由导线相互连接，提供一半导体以及一种制造半导体的方法以满足高频特性的改 良与多芯片模组的微型化等需求亦可达预期。因此，本专利技术提供一种用于无线局域网络并具新颖性的系统封装模块。此时本专利技术将细述某些具体实施例，然而，除了此等叙述明确的实施例之外本发 明亦可藉由其它实施例作最宽广的诠释而得以了解，且本专利技术的范围显然不限于本专利技术所 特定的权利要求范围。其次，本专利技术的附图不显示各种组件组成刻度，为明确描述并以扩大的比例显示 相关组件的若干尺寸而无意义的部件则不作较清楚的解说。本专利技术包含-.2. 4GHz无线电、模拟数字转换器和数字模拟转换器、基频处理器、多 通讯协议的媒体存取控制(MAC)、中央处理器、射频前端模组(FEM)组件以及带通滤波器。 本专利技术可形成一高效能、具成本效益、低功耗与紧密性的解决方案，此解决方案可用于数位 相机、行动电话/无线局域网络手机、个人数字助理(PDA)、网络电话(VoIP)手机或音乐 播放器(MP3/MP4)，后续将说明若干主要组件。系统封装模块支援所有无线局域网络IEEE802. llb/g的数据传输速率以及如同无线局域网络802. Ili安全标准的无线媒体存取控制 的通讯协定。然而，图1仅显示其主要的零组件，参照图1，此图为本专利技术针对手机结合行 动通讯应用的高度整合性解决方案的示意图。系统封装模块中的控制单元100用以控制其 数据存取与信号处理，而值得注意的是控制单元100形成于承载下述组件所在的表面的反 面。带通滤波器(BPF) 102耦合于控制单元100与射频前端组件104之间，分别对发送器 与接收器将不要的频率过滤。典型地射频前端组件104用于处理收发信号，且耦合于天线 106。请参照图1至图3，上述组件形成于基板10下，而将组件建构成所谓倒装(flip-chip) 配置。如图1所示，一黏性物质(未图示)涂布于基板(基材)10上。在一实施例中，黏 性物质透过旋压覆盖法(spin coating)或印刷而形成于基板10表面。基板10的材质为塑 胶、硅、玻璃、石英、陶瓷以及印刷电路板等。参照图2，此图显示围绕控制单元100的复数组 倒装凸块的示意图，倒装凸块可通过焊锡技术或所谓的球栅阵列封装(ball grid array) 技术而成形。众所知悉，焊锡膏形成于焊锡罩图案之中，藉由锡膏回焊以将锡膏转成球状焊 锡。举例而言，将焊锡先行预热约60至120秒，然后加热约30至50秒，其尖峰温度约为摄 氏230至260度，而上升温度与下降温度的斜率约为每秒10度。值得注意的是倒装凸块分 为至少三组且位于基板10下表面的分离区，基板10的上表面包含上述的被动组件及其它 的半导体组件。为了避免干扰，前述组件位于承载控制单元100与倒装凸块所在的表面的 反面。第一组倒装凸块120位于基板10上侧以用于数字数据总线信号传输。第二组倒装 凸块122用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于无线局域网络的系统封装模块，其特征在于，包括：一基板；一控制单元，形成于所述基板的第一表面上；至少一射频前端组件，形成于所述基板的第二表面上且通过所述基板耦合于所述控制单元；以及复数组倒装凸块，设置于所述第一表面上与所述控制单元耦合且相互隔离。

【技术特征摘要】
1.一种用于无线局域网络的系统封装模块，其特征在于，包括 一基板；一控制单元，形成于所述基板的第一表面上；至少一射频前端组件，形成于所述基板的第二表面上且通过所述基板耦合于所述控制 单元；以及复数组倒装凸块，设置于所述第一表面上与所述控制单元耦合且相互隔离。2.如权利要求1所述的用于无线局域网络的系统封装模块，其特征在于，所述基板的 材质包括硅、玻璃、石英、印刷电路板或陶瓷。3.如权利要求1所述的用于无线局域网络的系统封装模块，其特征在于，所述复数组 倒装凸块包括用于数字数据总线信号传输的第一组倒装凸块、用于高频模拟信号(射频) 的第二组倒装凸块以及用于数字控制信号的第三组倒装凸块。4.如权利要求1所述的用于无线局域网络的系统封装模组，其特征在于，更包括一带通滤波器，形成于所述第二表面上而耦合于所述控制单元与所述等射频前端组件 之间；一记忆体，形成于所述第二表面上而耦合于所述控制单元；一封装层，覆盖于所述第二表面之上；以及一震荡器，系形成于所述第二表面而耦合于所述控制单元。5.一种用于无线局域网络的系统封装模块，其特征在于，包括 一基板；一第一芯片，形成于所述基板的第一表面上； 一第二芯片，形成于所述基板的第二表面上； 且通过所述基板耦合于所述第一芯片；以及至少第一组及第二组的倒...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘一如，蔡定一，骆文彬，
申请(专利权)人：智邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]