一种新型鞋垫制造技术

一种新型鞋垫，它主要是由顶层、伸缩腔体、底层组成，顶层的脚掌部和脚跟部均设置有多个通体透气孔，顶层底面的脚掌部和脚跟部均向上凹陷，底层的上表面的脚掌部和脚跟部均向下凹陷，底层的底面设置有多个防滑纹路和摩擦颗粒，当顶层与底层连接在一起时，顶层底面的凹陷处与底层的上表面的凹陷处就会形成一定空间的腔室，该腔室用来放置伸缩腔体，伸缩腔体内置有弹簧，伸缩腔体的顶端设置有多个气孔。本实用新型专利技术能及时地将鞋内的热气排出鞋外，能有效地抑制鞋内细菌的滋生，并且摩擦性能好。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于鞋材领域，涉及一种新型鞋垫。
技术介绍
人们在穿鞋时喜欢在鞋内置入鞋垫，这样由脚底排出的汗液能被鞋垫吸收而不至 于淤积于鞋内，鞋垫可以随时取出清洗，这样就避免鞋内出现汗臭等气味。但是当人们穿上 鞋后都会感觉到鞋内的温度会比较高，尤其是在夏天的时候，热量无法及时排出鞋外，在汗 液和高温的作用下，鞋内容易滋生细菌，所以脚部经常会出现水痘、脱皮、汗臭、痒等问题。 有些鞋垫在穿着一段时间后，容易滑出鞋外或者会与脚部摩擦并发出燥音，最终影响鞋垫 的使用效果。
技术实现思路
为了解决上述所存在的不能及时排气散热、容易滋生细菌、摩擦力不足的问题，本技术提供一种新型鞋垫，它能及时地将鞋内的热气排出鞋外，能有效地抑制鞋内细菌的滋生，并且摩擦性能好，避免鞋垫滑出鞋外现象的出现，具有透气、杀菌、防滑的特点。为了达到上述目的，本技术采取如下具体技术措施一种新型鞋垫，它主要是由顶层、伸縮腔体、底层组成，其特征在于，顶层的脚掌部和脚跟部均设置有多个通体透气孔，顶层底面的脚掌部和脚跟部均向上凹陷，底层的上表面的脚掌部和脚跟部均向下凹陷，底层的底面设置有多个防滑纹路和摩擦颗粒，当顶层与底层连接在一起时，顶层底面的凹陷处与底层的上表面的凹陷处就会形成一定空间的腔室，该腔室用来放置伸縮腔体，伸縮腔体内置有弹簧，伸縮腔体的顶端设置有多个气孔。 当人们行走时，脚掌和脚跟会分别作用力于鞋垫之上，置于鞋垫内部的伸縮腔体在该作用力以及在弹簧的反弹力下作伸縮运动，在伸縮的同时，气体会进行交流，促进鞋内的空气流动，从而排出热气并吸进鞋外的空气，最终实现本鞋垫的透气功能。 顶层和底层均采用具有杀菌功能的弹性材料加工制造而成，这样就能有效地抑制细菌的滋生。 由于底层的底面设置有多个防滑纹路和摩擦颗粒，这样就能增加鞋垫在鞋内的磨 擦力，避免鞋垫滑出鞋外，达到防滑的目的。 本技术的有益效果是能及时地将鞋内的热气排出鞋外，能有效地抑制鞋内细 菌的滋生，并且摩擦性能好。 以下结合附图和实施例对本技术作更进一步说明。附图说明图1为本技术纵剖面结构示意图； 图2为图1中的伸縮腔体的放大结构示意图； 图3为本技术顶面结构示意图； 图4为本技术底面结构示意图。具体实施方式如图l所示，一种新型鞋垫，它主要是由顶层1、伸縮腔体2、底层3组成，如图3所 示，顶层1的脚掌部和脚跟部均设置有多个通体透气孔11 ;如图1所示，顶层1底面的脚掌 部和脚跟部均向上凹陷，底层3的上表面的脚掌部和脚跟部均向下凹陷，当顶层1与底层3 连接在一起时，顶层1底面的凹陷处与底层3的上表面的凹陷处就会形成一定空间的腔室， 该腔室用来放置伸縮腔体2 ;如图4所示，底层3的底面设置有多个防滑纹路31和摩擦颗 粒32 ;如图2所示，伸縮腔体2内置有弹簧21，伸縮腔体2的顶端设置有多个气孔22。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型鞋垫，它主要是由顶层（１）、伸缩腔体（２）、底层（３）组成，其特征在于，顶层（１）的脚掌部和脚跟部均设置有多个通体透气孔（１１），顶层（１）底面的脚掌部和脚跟部均向上凹陷，底层（３）的上表面的脚掌部和脚跟部均向下凹陷，当顶层（１）与底层（３）连接在一起时，顶层（１）底面的凹陷处与底层（３）的上表面的凹陷处就会形成一定空间的腔室，该腔室用来放置伸缩腔体（２），底层（３）的底面设置有多个防滑纹路（３１）和摩擦颗粒（３２），伸缩腔体（２）内置有弹簧（２１），伸缩腔体（２）的顶端设置有多个气孔（２２）。

【技术特征摘要】
一种新型鞋垫，它主要是由顶层(1)、伸缩腔体(2)、底层(3)组成，其特征在于，顶层(1)的脚掌部和脚跟部均设置有多个通体透气孔(11)，顶层(1)底面的脚掌部和脚跟部均向上凹陷，底层(3)的上表面的脚掌部和脚跟部均向下凹陷，当顶层(1)与底层(3)连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁清河，黄培煌，
申请(专利权)人：晋江市蓝牙高分子科技开发有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]