本发明专利技术涉及一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，由Ａ组份和胺类固化剂按１００∶５～１２的重量比混合而成，所述Ａ组份由以下重量比的各原料组成：球形氧化铝粉末７０～８５份、环氧树脂１０～２０份、活性稀释剂２～４份、增韧剂２．５～５份和偶联剂０．１～０．５份。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术的灌封胶的球形氧化铝比非球形氧化铝有更高的填充量，对粘度的影响小，流动性好，施工方便；分散性好不易沉降；固化物导热率高，能迅速驱散发热元器件的热积累；填料高填充能降低热膨胀系数和体积收缩率，对于灌封电子元器件非常适合；且价格较氮化硼、氮化铝便宜，成本低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种灌封胶，尤其涉及一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，属于 灌封胶
技术介绍
导热胶粘剂多用于电子电器元器件的电绝缘场合下的粘结和封装。随着电子工业 中集成电路和组装技术的发展，电子元器件和逻辑电路的体积趋向小型化，其向多功能化 和集成化方向发展，势必造成发热量的大幅增加，这就对粘结和封装材料的导热性能提出 很高的要求，因此提高导热性是日益亟待的问题。提高聚合物导热性能的途径有两种1、合成具有高导热系数的结构聚合物，如具 有良好导热性能的聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等，主要通过电子导热机制实现导热，或具有完 整结晶性，通过声子实现导热的聚合物；2、通过添加高导热无机物对聚合物进行填充，制 备聚合物/无机物导热复合材料。由于良好导热性能有机高分子价格昂贵，填充导热无机 填料是目前广泛采用的方法，现采用比较多的无机导热填料主要有氧化铝、氮化硼、氮化铝寸。氮化硼(BN)有极高的导热性，有极高的击穿强度，但因为BN密度较小(2. 25g/ cm3)，当BN用量超过树脂体系的30%时，树脂粘度增大、分布不均、混胶非常困难，且制备 工艺复杂成本太高。氮化铝(ALN)作为一种新型填料，国内近几年才开始大批量生产，产品质量和稳 定性需要考察，且价格较贵，单独使用会使成本过高。非球形氧化铝(AL2O3)电绝缘性能好，制造工艺成熟，价格便宜，应用最为普遍。但 其导热率太低，需要高填充才能提高导热率。但高填充会导致负面影响，如胶液粘度增加严 重，流动性降低，从而影响加工性能；另外机械性能也会受影响。所以无机填料的种类、形状及其使用量是制备高导热电子灌封胶的关键所在。因 此，通过改变无机填料的种类，专利技术设计一种导热性能高，粘度低，填充量高，制备工艺简 单，成本低的灌封胶成为一种必然趋势。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提供一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，以达 到导热性能高，粘度低，填充量高，制备简单的目的。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封 胶，由A组份和胺类固化剂按100 5 12的重量比混合而成，所述A组份由以下重量比 的各原料组成球形氧化铝粉末70 85份、环氧树脂10 20份、活性稀释剂2 4份、增 韧剂2. 5 5份和偶联剂0. 1 0. 5份。本专利技术的有益效果是本专利技术的灌封胶的球形氧化铝比非球形氧化铝有更高的填 充量，对粘度的影响小，流动性好，施工方便；分散性好不易沉降；固化物导热率高，能迅速驱散发热元器件的热积累；填料高填充能降低热膨胀系数和体积收缩率，对于灌封电子元 器件非常适合；且价格较氮化硼、氮化铝便宜，成本低。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述胺类固化剂为脂肪胺、改性脂肪胺、酚醛改性胺、聚醚胺或聚酰胺中 的一种或任意几种的混合物。采用上述进一步方案的有益效果是，即可室温固化，又可加热固化，低混合粘度使 得施工方便，且赋予固化物良好的电气性能和力学性能。进一步，所述球形氧化铝粉末的平均粒径为5 50μπι，可以采用一种粒径填充或 者两种粒径复配填充。采用上述进一步方案的有益效果是，该球形氧化铝粉末粒径整齐，球状规则，高填 充量，高导热，具有好的分散性和流动性。进一步，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、缩 水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或任意几种的混合物。采用上述进一步方案的有益效果是，赋予体系低收缩率、耐候性、耐热性等特点。进一步，所述活性稀释剂可以为正丁基缩水甘油醚(BGE)、烯丙基缩水甘油醚 (AGE)、苯基缩水甘油醚(PGE)、1，4-丁二醇二缩水甘油醚(BDGE)中的一种或任意几种的混 合物。采用上述进一步方案的有益效果是，降低灌封胶体系粘度，改善工艺性，提高浸润 性，增加填充剂用量。进一步，所述增韧剂可以为端羧基液体丁腈橡胶(CTBN)、端羟基液体丁腈橡胶 (HTBN)或奇士增韧剂。采用上述进一步方案的有益效果是，改善环氧树脂固化物脆性，提高环氧树脂固 化物抗开裂性能。进一步，所述偶联剂为有机硅偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂。采用上述进一步方案的有益效果是，使胶接面更耐介质、耐水、耐老化。进一步，所述偶联剂优选为有机硅偶联剂。进一步，所述有机硅偶联剂为Y-氨丙基三乙氧基硅烷、苯乙烯基三甲氧基硅烷 或苯基三甲氧基硅烷。采用上述进一步方案的有益效果是，在保证使胶接面更耐介质、耐水、耐老化的基 础上，改善材料的粘接性。进一步，所述A组份中还含有重量份数的颜料0. 3和润湿分散剂0. 1 0. 5。采用上述进一步方案的有益效果是，颜料用以满足制件外观要求；润湿分散剂用 以促进基料(环氧树脂)对于颜料的润湿和分散。进一步，所述颜料为炭黑，所述湿润分散剂为硬脂酸酯。使用时，按100 5 12的重量比称取A组份和胺类固化剂，于室温搅拌均勻，于 25°C固化24 48小时或于65°C固化4小时即可。具体实施例方式以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。实施例1球形氧化铝粉末70份(国产平均粒径为40 μ m)，双酚A型环氧树脂15份，双酚F 型环氧树脂5份，烯丙基缩水甘油醚3. 7份，端羟基液体丁腈橡胶5份，苯基三甲氧基硅烷 0. 5份，炭黑0. 3份，硬脂酸酯0. 5份，在室温下搅拌均勻，制得A组份；聚酰胺300和聚醚 胺D-400重量比1 1的胺类固化剂。A组份和胺类固化剂按重量比100 12混合，在室 温下搅拌均勻，测定粘度；混合物于25°C固化24小时，测固化物导热系数。实施例2球形氧化铝粉末75份(国产平均粒径为40 μ m)，双酚A型环氧树脂14份，双酚F 型环氧树脂3. 5份，正丁基缩水甘油醚2. 9份，端羟基液体丁腈橡胶3. 7份，苯基三甲氧基 硅烷0. 3份，炭黑0. 3份，硬脂酸酯0. 3份，在室温下搅拌均勻，制得A组份；聚酰胺651和 聚醚胺D-400重量比1 1的胺类固化剂。A组份和胺类固化剂按重量比100 9. 8混合， 在室温下搅拌均勻，测定粘度；混合物于25°C固化36小时，测固化物导热系数。实施例3球形氧化铝粉末80份(国产平均粒径为40 μ m)，双酚A型环氧树脂11份，双酚F 型环氧树脂3份，苯基缩水甘油醚2. 3份，端羟基液体丁腈橡胶3份，苯基三甲氧基硅烷0. 2 份，炭黑0. 3份，硬脂酸酯0. 2份，在室温下搅拌均勻，制得A组份；D-400的胺类固化剂。A 组份和胺类固化剂按重量比100 7. 7混合，在室温下搅拌均勻，测定粘度；混合物于25°C 固化48小时，测固化物导热系数。实施例4球形氧化铝粉末80份(日本平均粒径为25 μ m)，双酚A型环氧树脂10份，脂环 族环氧树脂2份，缩水甘油胺型环氧树脂2份，1,4- 丁二醇二缩水甘油醚2. 3份，端羧基液 体丁腈橡胶3份，苯乙烯基三甲氧基硅烷0. 2份，炭黑0. 3份，硬脂酸酯0. 2份，在室温下搅 拌均勻，制得A组份；聚酰胺651和聚醚胺D-400重量比1 1的胺类固化剂。A组份和胺 类固化剂按重量比100 7. 2混合，在室温下搅拌均勻，测定粘度；混合物于65°C固化4小 时，测固化物导热系数。实施例5球形本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，由A组份和胺类固化剂按100∶5～12的重量比混合而成，所述A组份由以下重量比的各原料组成球形氧化铝粉末70～85份、环氧树脂10～20份、活性稀释剂2～4份、增韧剂2.5～5份和偶联剂0.1～0.5份。2.根据权利要求1所述的低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述胺类 固化剂为脂肪胺、改性脂肪胺、酚醛改性胺、聚醚胺或聚酰胺中的一种或任意几种的混合 物。3.根据权利要求1所述的低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述球形 氧化铝粉末的平均粒径为5 50 μ m。4.根据权利要求1所述的低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述环氧 树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环 族环氧树脂中的一种或任意几种的混合物。5.根据权利要求1所述的低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述活性 稀释剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：林荣杏，王建斌，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：37
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