一种ＬＥＤ带板光源及ＬＥＤ照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于照明领域，提供了一种ＬＥＤ带板光源及ＬＥＤ照明装置，所述ＬＥＤ照明装置包括ＬＥＤ和固设所述ＬＥＤ的基板，所述ＬＥＤ具有一支架，所述支架焊接于所述基板。本实用新型专利技术通过焊接确保了支架与基板之间无缝连接以及高导热，ＬＥＤ产生的热量直接通过基板散发出去，散热效果佳，减缓光衰，延长使用寿命。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种LED带板光源及LED照明装置
本技术属于照明领域，尤其涉及一种LED带板光源及LED照明装置。技术背景由于LED (发光二极管)具有耗电量少、寿命长、体积小、耐震动等优点，近年 来已逐渐取代传统灯丝发热灯泡，而广泛应用于各式照明灯具。目前，大多LED通过导热膏与基板连接，以便将LED芯片产生的热量传至基 板，再由基板散发出去。此种方法很难保证导热膏涂敷均勻，无法确保LED产生的热量 均勻导出，易使LED的结温上升，光衰严重，寿命短。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种LED带板光源，旨在解决现有LED光源 散热效果差，寿命短的问题。本技术实施例是这样实现的，一种LED带板光源，包括LED和固设所述 LED的基板，所述LED具有一支架，所述支架焊接于所述基板。进一步地，所述支架的中部埋设有导热铜柱，LED芯片固设于所述导热铜柱， 所述导热铜柱焊接于所述基板。优选地，所述基板为导电导热铝基板，所述导电导热铝基板具有与所述支架焊 接的焊盘。更进一步地，所述焊盘包括与所述导热铜柱焊接的导热焊盘和多个与所述焊脚 焊接的导电焊盘，所述导电焊盘与镀于所述导电导热铝基板表面的导电层电连接。本技术实施例的另一目的在于提供一种LED照明装置，所述LED照明装置 包括上述LED带板光源。本技术实施例通过焊接确保了支架与基板之间无缝连接以及高导热，LED 产生的热量直接通过基板散发出去，散热效果佳，减缓光衰，延长使用寿命。附图说明图1是本技术实施例提供的LED带板光源的爆炸图；图2是LED的立体图；图3是本技术实施例提供的LED带板光源的立体图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实 施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用 以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术实施例使LED的支架焊接于基板，确保了支架与基板之间的无缝连接以及高导热性，LED产生的热量直接通过基板散发出去，散热效果佳，减缓光衰，延 长使用寿命。本技术实施例提供的LED带板光源包括LED和固设所述LED的基板，所 述LED具有一支架，所述支架焊接于所述基板。本技术实施例提供的LED照明装置包括上述LED带板光源。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细描述。如图1 3所示，本技术实施例提供的LED带板光源包括LEDl和固设该 LEDl的基板2，该LEDl具有一直接与基板2焊接的支架11。在本技术实施例中，支架11的中部埋设有导热铜柱12，LED芯片(图中未 示出)固设于导热铜柱12的上表面。支架11的侧面伸出多个焊脚13，LED芯片经由导 线(图中未示出)与焊脚13电连接。通常，基板2为导电导热铝基板，导电导热铝基板具有与支架11焊接的焊盘。 该焊盘包括与导热铜柱12焊接的导热焊盘21和多个与焊脚13焊接的导电焊盘22，其中 导电焊盘22与镀于导电导热铝基板表面的导电层电连接。当然，本LED带板光源安装 完毕后，导电层与驱动电源相接。本技术实施例通过回流焊将LED的支架11焊接于导电导热铝基板，其中导 热铜柱12和焊脚13通过锡膏与导热焊盘21和导电焊盘22对应焊接。为便于回流焊， 焊脚13的下表面与导热铜柱12的下表面平齐。回流焊之前，先于导热焊盘21和导电焊 盘22上涂覆锡膏。另外，导热铜柱12和焊脚13的表面经镀锡处理，以增强焊接强度。为减少锡 原料，可仅于导热铜柱12的下表面镀锡。通过焊接确保了支架11与基板2之间无缝连 接以及高导热，LEDl产生的热量直接通过基板2散发出去，散热效果佳，减缓光衰，延 长使用寿命。为方便安装本LED带板光源及过线，导电导热铝基板设为六边梅花形，并使其 各边具有一缺口 23。因而本LED带板光源安装灵活、方便。本技术实施例通过焊接确保了支架与基板之间无缝连接以及高导热，LED 产生的热量直接通过基板散发出去，散热效果佳，减缓光衰，延长使用寿命。支架与 基板优选为回流焊，锡膏均布于导热铜柱与导电导热铝基板之间的缝隙，使LED散热均 勻。此外，导热铜柱和焊脚的表面经镀锡处理，以增强焊接强度。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在 本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用 新型的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ带板光源，包括ＬＥＤ和固设所述ＬＥＤ的基板，所述ＬＥＤ具有一支架，其特征在于，所述支架焊接于所述基板。

【技术特征摘要】
1.一种LED带板光源，包括LED和固设所述LED的基板，所述LED具有一支架， 其特征在于，所述支架焊接于所述基板。2.如权利要求1所述的LED带板光源，其特征在于，所述支架的中部埋设有导热铜 柱，LED芯片固设于所述导热铜柱，所述导热铜柱焊接于所述基板。3.如权利要求2所述的LED带板光源，其特征在于，所述导热铜柱的表面镀有锡 层，所述锡层镀于所述导热铜柱的下表面。4.如权利要求2或3所述的LED带板光源，其特征在于，所述支架的侧面伸出多个 焊脚，所述焊脚的下表面与所述导热铜柱的下表面平齐。5.如权利要求4所述的LED带板光源，其特征在于，所述焊脚的表面镀有锡层。6.如权利要求4所述的LED带...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓子长，
申请(专利权)人：深圳市长方半导体照明股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]