一种冷却、加热一体化回流炉,所述炉体包括:热风整流腔、冷风整流腔、加热腔、喷嘴、气室、测温棒和混合腔,所述热风整流腔连通所述加热腔,加热腔内设置发热芯,加热腔通过气室与混合腔连通,所述混合腔连通喷嘴,测温棒安装于所述喷嘴的喷口处,所述冷风整流腔连通所述气室,热风整流腔与冷风整流腔通过连接板连接。进行冷却时,冷气经冷风整流腔直接注入气室,通过进风口到达混合腔,从喷嘴将吹向PCB线路板上的无铅焊锡料,冷气温度不发生变化,能够迅速的达到冷却的标准;加热时关闭冷气,空气经加热腔加热后直接到达气室,通过进风口到达混合腔,从喷嘴吹向PCB线路板上的无铅焊锡料,热气温度不受影响,能够迅速的达到加热的标准。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本技术属于对无铅焊接领域,尤其涉及一种能够快速加热和冷却的一体化回流炉。
技术介绍
在无铅焊接工艺中,为了使焊点达到更高的强度,需要将完全熔融回流后的无铅 焊料进行急速冷却。 目前,采用的技术方案是向回流炉通入空气,空气经回流炉的加热区进行加热形 成热气,将热气吹向设置在PCB板上的无铅焊料进行熔融回流,完全熔融回流然后,再向回 流炉中通入冷气,同时关闭回流炉加热区的加热装置,冷气通过加热区吹向完全熔融回流 后的PCB板上的无铅焊锡料。 上述技术方案存在的缺点在于,在冷却熔融回流后的无铅焊锡料时,只是将加热 区的发热芯关闭,因发热芯还有余热,冷气经过发热芯时温度升高,还需要一段时间对发热 芯降温,经过的冷空气才能达到冷却的温度,所以冷气不能迅速的达到冷却温度的标准;因 冷却时将发热区的发热芯温度降得很低,在下一个加热环节中,加热区的发热芯还需要一 段时间进行升温,才能达到加热的温度,所以热气不能迅速的达到加热温度的标准。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种冷却、加热一体化回流炉,在对无铅 焊锡料熔融回流加热时,快速的达到加热温度;同时,能够对完全熔融回流后的无铅焊锡料 进快速的达到冷却温度。 为了解决上述问题,本技术采取以下技术方案一种冷却、加热一体化回流炉,所述炉体包括热风整流腔、冷风整流腔、加热腔、喷嘴、气室、测温棒和混合腔,所述热风整流腔连通所述加热腔,其中加热腔内设置有发热芯,所述加热腔通过气室与混合腔连通,所述混合腔连通喷嘴,所述测温棒安装于所述喷嘴的喷口处,所述冷风整流腔连通所述气室,所述热风整流腔与冷风整流腔通过连接板连接。 优选的,所述热风整流腔与加热腔连接处设置有进风整流板。 优选的,所述加热腔的腔壁四周设置有隔热板。 优选的,所述发热腔内还包括固定板,所述固定板与隔热板连接,所述发热芯连接 所述固定板。 优选的,还包括隔热罩,所述隔热罩安装在混合腔外部。 本技术提供的冷却、加热一体化回流炉,在原有回流炉结构基础上增加了冷 风整流腔,PCB板上的无铅焊锡料进行冷却时,冷气经冷风整流腔直接注入气室,通过进风 口到达混合腔,然后从喷嘴将冷气吹向PCB线路板上的无铅焊锡料,冷气温度不发生变化, 能够迅速的达到冷却的标准;加热时关闭冷气,空气经过加热腔加热后直接到达气室,通过 进风口到达混合腔,然后从喷嘴将热气吹向PCB线路板上的无铅焊锡料,热气温度不受影3响,能够迅速的达到加热的标准。附图说明图1是本技术冷却、加热一体化回流炉的透视图; 图2为本技术冷却、加热一体化回流炉的优选实施结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。 如图1所示,本技术冷却、加热一体化回流炉包括热风整流腔11、冷风整流腔12、加热腔13、发热芯14、气室15、进风口 16、混合腔17、喷嘴18和测温棒19,所述热风整流腔11与加热腔13连通,所述加热腔13内安装有发热芯14,所述冷风整流腔12通过螺钉锁紧在热风整流腔11外部,加热腔13与冷风整流腔12的出气孔都连接所述气室15,气室15与混合腔17连接,气室15与混合腔17通过进气口 16连通,混合腔17连接所述喷嘴18,在所述喷嘴与混合腔连通处安装测温棒19。 如图2所示,为了使通入热风整流腔11的风量均匀的进入加热腔13,在加热腔13与热风整流腔11连通处安装带孔的进风整流板21,风量可以均匀的进热加热腔内。 如图2所示,为了更好的达到隔热的效果,防止热气和冷气之间相互影响,在加热腔13的内壁、气室内壁、冷风整理腔12内壁和混合腔17内壁可以安装隔热板22,在混合腔外部罩上隔热罩23。 如图2所示,为了将发热芯牢固的固定在加热腔内,在加热腔内壁安装固定板24,固定板24与隔热板连接,将发热芯牢固的卡在固定板24之间。 如图1和图2所示,本技术本技术冷却、加热一体化回流炉在加热时先停止向冷风整流腔12通入冷气,空气从热风整流腔11通过进风整流板21进入加热腔13,安装在加热腔12内部的加热芯14对空气加热,热空气到达气室15经进风口 16到达混合室17,然后通过喷嘴18将热空气吹向PCB线路板上的无铅焊锡料;在冷却时,向冷风整流腔12内通入冷气,停止加热芯14加热,冷气从冷风整流腔12通入气室,由进风口 16到达混合室17,然后从喷口 18吹向PCB线路板上的无铅焊锡料。 图1所示回流炉加热和冷却相互独立,互不干扰,PCB板上的无铅焊锡料进行冷却时,冷气经冷风整流腔直接注入气室,通过进风口到达混合腔,然后从喷嘴将冷气吹向PCB线路板上的无铅焊锡料,冷气温度不发生变化,能够迅速的达到冷却的标准;加热时关闭冷气,空气经过加热腔加热后直接到达气室,通过进风口到达混合腔,然后从喷嘴将热气吹向PCB线路板上的无铅焊锡料,热气温度不受影响,能够迅速的达到加热的标准。 因此,本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容,还有很多根据其权利要求确定的具体的技术性应用方案。以上所述仅是本技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种冷却、加热一体化回流炉,其特征在于,所述炉体包括:热风整流腔、冷风整流腔、加热腔、喷嘴、气室、测温棒和混合腔,所述热风整流腔连通所述加热腔,其中加热腔内设置有发热芯,所述加热腔通过气室与混合腔连通,所述混合腔连通喷嘴,所述测温棒安装于所述喷嘴的喷口处,所述冷风整流腔连通所述气室,所述热风整流腔与冷风整流腔通过连接板连接。
【技术特征摘要】
一种冷却、加热一体化回流炉,其特征在于,所述炉体包括热风整流腔、冷风整流腔、加热腔、喷嘴、气室、测温棒和混合腔,所述热风整流腔连通所述加热腔,其中加热腔内设置有发热芯,所述加热腔通过气室与混合腔连通,所述混合腔连通喷嘴,所述测温棒安装于所述喷嘴的喷口处,所述冷风整流腔连通所述气室,所述热风整流腔与冷风整流腔通过连接板连接。2. 根据权利要求1所述冷却、加热一体化回流炉,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡靖林,
申请(专利权)人:深圳市效时实业有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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