【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED
,特指LED灯具散热结构的制作方法。
技术介绍
LED是一种半导体发光器件,被广泛的用做指示灯、显示屏等。白光LED被誉为替 代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。LED改变了白炽灯钨丝发光与荧光灯三基色粉发光 的原理,利用电场发光,具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。形成白光LED 的一种传统方式是蓝光或紫外芯片激发覆着在芯片上面的荧光粉,芯片在电驱动下发出的 光激励荧光粉产生其它波段的可见光,各部分混色形成白光。对于LED封装而言,散热是个 关键技术问题,散热技术的效果的好坏将直接影响到LED的性能。目前,LED包括有散热器、LED晶圆、二次光学透镜模块、电源模块及灯壳等。封装 时,晶圆被放置在灯壳中的反光碗内,灯壳既作为反光碗的载体又作为电极和电极引脚使 用,晶圆与散热器接触连接,使得晶圆的热量能够通过散热器散热,但是这种散热结构较复 杂,加工工艺复杂,制作不方便,并且散热效率不佳。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种利用散热复合薄膜提高 导热系数、提高散热效率、简化制作工艺的LED灯具散热结构的制作方法。为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是LED灯具散热结构的制作方法,它包括以下步骤A、对未切割的LED晶圆或基板进行烘烤除去水分;B、进行电浆表面处理;C、以溅镀或蒸镀的方式在LED晶圆或基板背面镀一层散热复合薄膜;D、进行回火处理。其中,步骤C具体为Cl、为LED晶圆或基板装上溅镀或蒸镀遮罩并定位;C2、将LED晶圆或基板置于蒸镀机的真空腔中并抽气;C3、进行溅镀或蒸镀,在 ...
【技术保护点】
LED灯具散热结构的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:A、对未切割的LED晶圆或基板进行烘烤除去水分;B、进行电浆表面处理;C、以溅镀或蒸镀的方式在LED晶圆或基板背面镀一层散热复合薄膜;D、进行回火处理。
【技术特征摘要】
LED灯具散热结构的制作方法,其特征在于,包括以下步骤A、对未切割的LED晶圆或基板进行烘烤除去水分;B、进行电浆表面处理;C、以溅镀或蒸镀的方式在LED晶圆或基板背面镀一层散热复合薄膜;D、进行回火处理。2.根据权利要求1所述的LED灯具散热结构的制作方法,其特征在于,步骤C具体为 Cl、为LED晶圆或基板装上溅镀或蒸镀遮罩并定位;C2...
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