一种高低频混装电连接器插头制造技术

一种高低频混装电连接器插头，包括高频接触件、低频接触件、外壳、基座，所述高频接触件包括外导体、内导体及固定两者的介质体，外导体包括固定壳体和浮动壳体，内导体包括活动内导体和固定内导体，分别组成高频接触件的浮动端和固定端，外导体的浮动壳体与固定壳体外部台阶之间设有弹簧。本发明专利技术的高低频混装电连接器插头的高频接触件插合时可自动对准位置，有效避免斜插或抵触插合造成接触件损伤，使得连接器的抗冲击能力得到提高；具有结构简单、性能稳定可靠的特点，适用于需要电连接器高低频混装的应用场合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高低频混装电连接器插头，属于电连接器
技术背景在各类电子系统中，电连接器在器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电 气连接和信号传递，是构成一个完整系统所必须的基础元件。随着电子技术的发展，电子设 备对空间要求越来越高。高端电连接器的发展主要朝轻型化、可靠性高、功能多样等方向发 展。因此出现了高低频混装电连接器，高低频混装电连接器对高频接触件的对准及抗冲击 能力设计实现比较困难；低频连接器实际使用时，受到其安装结构的限制可能存在插合不 到位的情况，这对于低频接触件的影响不大，但当高频接触件混装到连接器中时，其是否插 合到位是保障高频传输性能的关键，因此，需要设计一种结构使得高低频混装连接器使用 时，在一定的浮动范围内保证高频接触件始终插合到位并有效接触。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述需求，提供一种高低频混装电连接器插头，确保高低 频接触件插合到位并有效接触，提高该连接器的可靠性。本专利技术的目的通过以下方案实现的所述高低频混装电连接器插头，包括高频接触件、低频接触件、外壳、基座，低频接 触件通过基座定位，并用灌封胶灌封固定在外壳3中，高频接触件也通过灌封胶固定，所述 高频接触件包括外导体、内导体及固定两者的介质体，所述高频接触件外导体包括固定壳 体和浮动插配的浮动壳体，内导体包括活动内导体和固定内导体，分别为对应的弹性插孔 和刚性插针，与浮动壳体与介质体、活动内导体组成浮动端，安装在包括固定壳体和固定内 导体组成的固定端内，外导体的浮动壳体与固定壳体外部台阶之间设有弹簧。所述浮动壳体、介质体、活动内导体三者之间通过过盈配合固定；固定壳体与介质 体通过过盈配合固定，介质体上端、固定壳体内设有限位块，介质体底端设有绝缘垫圈绝缘 垫圈。采用上述方案后，本专利技术的高低频混装电连接器插头的高频接触件对接端相对于 连接器壳体存在一定的浮动量，插合时一方面可自动对准位置，有效避免斜插或抵触插合 造成接触件损伤，使得连接器的抗冲击能力得到提高；另一方面高频接触件轴向浮动实现 连接器对接时在一定浮动范围内始终保证高频接触件插合到位并有效接触。具有结构简 单、功能全面(高低频混装)、性能稳定可靠的特点，适用于需要电连接器高低频混装的应 用场合，可满足新型设备的使用要求。附图说明图1是本专利技术的高低频混装电连接器插头结构视图2是本专利技术的高低频混装电连接器插头中高频接触件的结构视图1中1-高频接触件、2-低频接触件、3-外壳、4-基座、5-灌封胶；图2中1a-浮动壳体、Ib-介质体、Ic-内导体、Id-弹簧、Ie-内导体、If-限位块、 Ig-介质体、Ih-绝缘垫圈、Ii-固定壳体、Ij-高频电缆、Ik-热缩管。具体实施方式以下结合附图实例对本专利技术的高低频混装电连接器插头做进一步的详细说明如图1所示，本专利技术的高低频混装电连接器插头包括高频接触件1、低频接触件2、 外壳3、基座4，低频接触件2通过基座4定位，并用灌封胶5灌封固定在外壳3中，高频接触 件1也通过灌封胶5固定，高频接触件1由浮动壳体la、介质体lb、内导体lc、弹簧Id、内 导体le、限位块If、介质体lg、绝缘垫圈lh、固定壳体li、高频电缆lj、热缩管Ik组成。其 中浮动壳体la、介质体lb、内导体Ic组成浮动端，三者之间通过过盈配合固定；内导体le、 限位块If、介质体lg、绝缘垫圈lh、固定壳体li、高频电缆Ij和热缩管Ik组成固定端，固 定壳体Ii与介质体Ig通过过盈配合固定，高频电缆Ij剥线后，其金属内芯穿过绝缘垫圈 Ih后与内导体Ie —端焊接，再推入介质体Ig内孔中过盈配合卡死，高频电缆Ij的屏蔽护 套则与固定壳体Ii尾端锡焊固定，焊接部位用热缩管Ik保护，所述固定壳体内设有限位块 lf，压配固定在固定壳体中的限位块与浮动壳体配合实现。所述限位块If 一端压配固定在 固定壳体中，另一端外侧顶端加工有倒钩，与所述浮动壳体底端的倒钩组合实现限位。本专利技术将内导体分为两部分，分别以过盈配合的方式固定在固定壳体和浮动壳体 中，两内导体之间采用刚性针与弹性孔的插合方式，插合深度超过浮动壳体允许的浮动长 度，浮动壳体浮动时，相应的介质体及内导体也跟着浮动，靠内导体针孔的弹性接触保证接 触可靠。浮动端与固定端之间通过弹簧Id实现轴向浮动，浮动壳体Ia和固定壳体Ii之间 通过弹性接触实现导通，内导体Ic和内导体Ie之间也通过弹性接触实现导通。本专利技术所述混装电连接器插头与相应插座对接时，浮动壳体Ia受到对接产生的 正压力向下移动，同时将弹簧Id压缩，弹簧Id产生向上的反作用力使高频接触件1与其对 接端对接到位；继续往下对接，浮动壳体Ia也继续往下浮动，此时，由于弹簧Id被压缩而具 有的反作用力始终保证高频接触件1与其对接端插合到位；浮动壳体Ia和限位块If配合 处设计有倒钩，先将两者压配到位，倒钩起到限位的作用，防止浮动壳体Ia从固定壳体Ii 中脱落。所述混装电连接器插头分离时，浮动壳体Ia向下的正压力被移除，弹簧Id的张力 使得浮动壳体Ia向上运动，并最终通过倒钩与压配在固定壳体Ii中的限位块If限制住， 保证浮动壳体Ia不至于脱出，限位块If能提供的浮动量小于内导体Ic和内导体Ie的有 效接触长度，这也保证浮动过程中内导体Ic和内导体Ie始终有效接触。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高低频混装电连接器插头，包括高频接触件（１）、低频接触件（２）、外壳（３）、基座（４），低频接触件（２）通过基座（４）定位，并用灌封胶（５）灌封固定在外壳（３）中，高频接触件（１）也通过灌封胶（５）固定，所述高频接触件（１）包括外导体、内导体及固定两者的介质体（１ｇ），其特征在于：所述高频接触件（１）外导体包括固定壳体（１ｉ）和浮动插配的浮动壳体（１ａ），内导体包括活动内导体（１ｃ）和固定内导体（１ｅ），浮动壳体（１ａ）与介质体（１ｂ）、活动内导体（１ｃ）组成浮动端，安装在包括固定壳体和固定内导体组成的固定端内，外导体的浮动壳体与固定壳体外部台阶之间设有弹簧（１ｄ）。

【技术特征摘要】
1.一种高低频混装电连接器插头，包括高频接触件(1)、低频接触件O)、外壳(3)、基 座G)，低频接触件( 通过基座(4)定位，并用灌封胶( 灌封固定在外壳C3)中，高频接 触件(1)也通过灌封胶(5)固定，所述高频接触件(1)包括外导体、内导体及固定两者的介 质体(Ig)，其特征在于所述高频接触件(1)外导体包括固定壳体(Ii)和浮动插配的浮动 壳体(Ia)，内导体包括活动内导体(Ic)和固定内导体(Ie)，浮动壳体(Ia)与介质体(lb)、 活动内导体(Ic)组成浮动端，安装在包括固定壳体和固定内导体组成的固定端内，外导体 的浮动壳体与固定壳体外部台阶之间设有弹簧(Id)。2.如权利要求1所述的高低频混装电连接器插...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘贲，
申请(专利权)人：贵州航天电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：52[中国|贵州]