高精度ＰＣＢ板专用研磨材料及制造方法技术

本发明专利技术属于涂附磨具领域，是一种高精度ＰＣＢ板专用研磨材料及制造方法，复合研磨砂布包括基材、底胶粘合剂、磨料和复胶粘合剂；底胶粘合剂按重量百分比包括：酚醛树脂５５－９０％、填料５－４０％、表面活性剂０．１－１％、稀释剂０．１－１０％；复胶粘合剂按重量百分比包括：酚醛树脂５５－９０％、高效流平剂０．１－５％、抗静电剂０．１－５％、填料５－４０％、偶联剂０．１－０．８％、无机颜料１－５％、稀释剂０．１－１０％。制造方法包括基材处理工序、植砂工序、固化工序、带水揉曲工序和裁切接带工序；基材处理工序包括烧毛工序、碱洗工序、水洗工序、高温定型工序、整形处理工序、弹性处理工序涂布工序和切边工序。本发明专利技术研磨时ＰＣＢ板表面效果好，Ｒａ低，研磨时不会腐蚀表面，不会有过多残留物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于涂附磨具领域，涉及一种复合研磨砂布及其制造方法，具体的说是高 精度PCB板专用研磨材料及制造方法。
技术介绍
PCB板又称印制电路板、印刷电路板，印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器 件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者；尤其在电脑、手机等电子产品中应用广泛。PCB是指在覆铜板上经过印刷、蚀刻、冲裁等加工手段生产出客户所要电图形的 板；其基础材料是覆铜板，由玻璃纤维、铜箔、树脂等材料进行多层化处理制成。在PCB板的 制作过程中有光板磨刷工序，主要是利用研磨材料对中间工序进行表面研磨，以利于铜箔 面、板面的光洁，便于后续作业。由于PCB板是高灵敏度要求的材料，因此制造中的各工序都要求非常严格；尤其 在表面研磨阶段，如果加工的表面粗糙度较大，就会存在细微的凹凸不平现象，容易引起线 路印刷不良进而导致断路、短路现象；如有少量研磨残留物或研磨材料存在于PCB表面，则 也容易引起PCB板的氧化和腐蚀。因此，在PCB板的表面研磨阶段，必须选择良好的表面研 磨砂布，以确保获得良好的研磨加工效果，而现有的复合研磨砂布不能满足这种要求，会产 生过多的残留物，容易引起PCB板的氧化和腐蚀。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对以上现有技术存在的缺点，提出一种高精度 PCB板专用研磨材料及制造方法，研磨时PCB板表面效果好，Ra低，研磨时不会腐蚀表面，不 会有过多残留物。本专利技术解决以上技术问题的技术方案是—种高精度PCB板专用研磨材料，包括基材、底胶粘合剂、磨料和复胶粘合剂；底胶粘合剂按重量百分比包括以下组分酚醛树脂55-90%填料5-40%表面活性剂0· 1-1%稀释剂0·1-10%;填料为小于400目的重钙、轻钙、白垩土、硅藻土或硅灰粉中的至少一种；表面活 性剂是脂肪族磺酸化物、烷基芳基磺酸化物、烷基萘磺酸化物、山梨醇脂肪酸酯或聚氧乙烯 失水山梨醇脂肪酸酯中的至少一种；稀释剂是甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇单乙醚、 二乙二醇乙醚或水中的至少一种；复胶粘合剂按重量百分比包括以下组分酚醛树脂55-90%高效流平剂0· 1-5%抗静电剂0·1-5%填料5-40%偶联剂0·1-0. 8%无机颜料1-5%稀释剂0·1-10%;高效流平剂是聚醚改性有机硅、烷基改性有机硅、氟改性丙烯酸酯聚合物、烷基二 苯基氧化物二磺酸盐、山梨醇脂肪酸酯或聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯中的至少一种；抗 静电剂是阴离子型抗静电剂、阳离子型抗静电剂或非离 子型抗静电剂中的至少一种；填料 是碳酸钙、硅酸盐、六氟铝酸钠、氟硼酸钾、氟硼酸钠、氟化钙、氟化钠、硬脂酸钙或硬脂酸锌 中的至少一种；偶联剂是硅烷偶联剂或锆类偶联剂中的至少一种；颜料是氧化铁红、氧化 铁黄、氧化铁黑或氧化铁棕无机颜料中的至少一种；稀释剂是甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯、 乙二醇单乙醚、二乙二醇乙醚或水中的至少一种。高精度PCB板专用研磨材料的制造方法，包括基材处理工序、植砂工序、固化工 序、带水揉曲工序和裁切接带工序；基材处理工序包括烧毛工序、碱洗工序、水洗工序、高温 定型工序、涂布工序和切边工序；基材处理工序中高温定型工序后还设有整形处理工序和弹性处理工序；整形处 理工序在整形装置上进行，使基材保持良好的经纬垂直度(目测不出现明显的纬线弯曲现 象)，并获得良好的基材平整度(目测无褶皱、卷曲)；弹性处理工序使用弹性防水材料进行 浸渍，弹性防水材料为聚氨酯、丁苯、丁腈、丙烯酸酯、酚醛或环氧中的至少一种；植砂工序中磨料经过超声波振动筛分和机械振动筛分处理，以获得更窄地粒度 范围(要求符合标准GB/T9258. 3-2000，其中ds(1为GB/T9258. 3-2000规定值的80%以内， ds3为GB/T9258. 3-2000规定值的98%以内；ds5(1、ds95要求不变；)，并通过静电植砂的方式 粘接在基材上；固化工序中底胶在50 90°C的温度下固化30 50分钟；复胶在50 120°C的 温度下固化60 90分钟。本专利技术进一步限定的技术方案是基材为棉布、混纺或聚酯布基中的一种。磨料为氧化铝、中温煅烧氧化铝、高温煅 烧氧化铝、碳化硅、白刚玉、微晶氧化铝、镀衣处理的中温煅烧氧化铝或镀衣处理的高温煅 烧氧化铝中的一种。底胶粘合剂中酚醛树脂的粘度为800-1500cpS/25°C，pH为7. 5-8. 5/25°C，凝胶时 间6-10min/130°C。复胶粘合剂中酚醛树脂的粘度400-800cpS/25°C，pH为7. 5-8. 5/25°C, 凝胶时间8-12min/13(TC。高精度PCB板专用研磨材料径向断裂强度> 1900N/5cm，纬向断 裂强度彡800N/5cm，600N延伸率彡1.5%。本专利技术的优点是本专利技术的布基经整形处理和弹性处理，可以增加产品的平整性 与接触轮的服帖性；本专利技术使用超声波振动筛分和机械振动筛分处理或以去除微粉的大粒 度部分，研磨时PCB板表面效果好，Ra低；使用本专利技术的特殊胶粘剂可以增加研磨砂布更好 的流平性能，粘合剂添加防粘附成分，可以使研磨砂布不会有过多残留物产生，研磨时不会 腐蚀表面，不会有过多残留物。具体实施例方式实施例一使用混纺成品布基(TC65/35，经过整形、弹性、防水等处理，径向断裂强度 2296N/5cm,纬向断裂强度1246N/5cm)，将600#高温煅烧氧化铝微粉采用静电植砂方式制 备砂带试样。其中600#微粉经过机械振动筛分后处理，符合GB/T9258. 3-2000，其中ds(1、 ds3、ds5Q、ds95分别为54、35、26、21 ；其底胶、复胶的重量比例配方如下表1底复胶的重量比例配方本文档来自技高网...

【技术保护点】
高精度ＰＣＢ板专用研磨材料，包括基材、底胶粘合剂、磨料和复胶粘合剂，其特征在于：所述底胶粘合剂按重量百分比包括以下组分：酚醛树脂：５５－９０％填料：５－４０％表面活性剂：０．１－１％稀释剂：０．１－１０％；所述填料为小于４００目的重钙、轻钙、白垩土、硅藻土或硅灰粉中的至少一种；所述表面活性剂是脂肪族磺酸化物、烷基芳基磺酸化物、烷基萘磺酸化物、山梨醇脂肪酸酯或聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯中的至少一种；所述稀释剂是甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇单乙醚、二乙二醇乙醚或水中的至少一种；所述复胶粘合剂按重量百分比包括以下组分：酚醛树脂：５５－９０％高效流平剂：０．１－５％抗静电剂：０．１－５％填料：５－４０％偶联剂：０．１－０．８％无机颜料：１－５％稀释剂：０．１－１０％；所述高效流平剂是聚醚改性有机硅、烷基改性有机硅、氟改性丙烯酸酯聚合物、烷基二苯基氧化物二磺酸盐、山梨醇脂肪酸酯或聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯中的至少一种；所述抗静电剂是阴离子型抗静电剂、阳离子型抗静电剂或非离子型抗静电剂中的至少一种；所述填料是碳酸钙、硅酸盐、六氟铝酸钠、氟硼酸钾、氟硼酸钠、氟化钙、氟化钠、硬脂酸钙或硬脂酸锌中的至少一种；所述偶联剂是硅烷偶联剂或锆类偶联剂中的至少一种；所述颜料是氧化铁红、氧化铁黄、氧化铁黑或氧化铁棕无机颜料中的至少一种；所述稀释剂是甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇单乙醚、二乙二醇乙醚或水中的至少一种。...

【技术特征摘要】
1.高精度PCB板专用研磨材料，包括基材、底胶粘合剂、磨料和复胶粘合剂，其特征在于所述底胶粘合剂按重量百分比包括以下组分酚醛树脂55-90%填料5-40%表面活性剂0. 1-1%稀释剂0. 1-10% ；所述填料为小于400目的重钙、轻钙、白垩土、硅藻土或硅灰粉中的至少一种；所述表 面活性剂是脂肪族磺酸化物、烷基芳基磺酸化物、烷基萘磺酸化物、山梨醇脂肪酸酯或聚氧 乙烯失水山梨醇脂肪酸酯中的至少一种；所述稀释剂是甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇 单乙醚、二乙二醇乙醚或水中的至少一种；所述复胶粘合剂按重量百分比包括以下组分酚醛树脂55-90%高效流平剂0. 1-5%抗静电剂0. 1-5%填料5-40%偶联剂0. 1-0.8%无机颜料1_5%稀释剂0. 1-10% ；所述高效流平剂是聚醚改性有机硅、烷基改性有机硅、氟改性丙烯酸酯聚合物、烷基二 苯基氧化物二磺酸盐、山梨醇脂肪酸酯或聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯中的至少一种；所 述抗静电剂是阴离子型抗静电剂、阳离子型抗静电剂或非离子型抗静电剂中的至少一种； 所述填料是碳酸钙、硅酸盐、六氟铝酸钠、氟硼酸钾、氟硼酸钠、氟化钙、氟化钠、硬脂酸钙或 硬脂酸锌中的至少一种；所述偶联剂是硅烷偶联剂或锆类偶联剂中的至少一种；所述颜料 是氧化铁红、氧化铁黄、氧化铁黑或氧化铁棕无机颜料中的至少一种；所述稀释剂是甲醇、 乙醇、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇单乙醚、二乙二醇乙醚或水中的至少一种。2.如权利要求1所述的高精度PCB板专用研磨材料，其特征在于所述基材为棉布、混 纺或聚酯布基中的一种。3.如权利要求1所述的高精度PCB板专用研磨材料，其特征在于所述磨料为氧化铝、 中温煅烧氧化铝、高温煅烧氧化铝、碳化硅、白刚玉、微晶氧化铝、镀衣处理的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王荣生，王鹏，
申请(专利权)人：江苏省新型复合研磨材料及制品工程技术研究中心，江苏锋芒复合材料科技集团有限公司，扬中市江南砂布有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]