带有盘纤装置的终端盒体制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种带有盘纤装置的终端盒体，包括上壳与下壳配合连接而成的盒体及设置在所述盒体内通过后面板与外界通讯的主板，所述盒体上至少一面设置有周边带有盘纤结构的凸台，在所述盒体上还设置有覆盖所述盘纤结构的带有中空结构的盖板，所述中空结构与所述凸台形状及尺寸相配合。本实用新型专利技术中盖板设置有中空结构，方便主板散热，本实用新型专利技术中盒体上的凸台与盖板上的中空结构相配合，使得本实用新型专利技术更加美观。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子或通讯领域的机械设备，具体指一种带有盘纤装置的终端盒体。
技术介绍
带有盘纤装置的终端盒体是电子或通讯领域的机械设备，是面向家庭用户的光传 输接入终端。目前国内外开发的此类产品，为了光纤的盘绕处理设计为盘纤壳体和盘纤盖 板两层。这种终端盒体由于盘纤壳体和盘纤盖板均为整体结构，盘纤壳体与盘纤盖板之间 又必须留有一定间隙，导致设置在终端盒体内的主板散热困难，终端盒体的体积增加，影响 美观。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种方便主板散热、小巧美观的带有盘纤装 置的终端盒体。 为了解决上述问题，本技术提供了一种带有盘纤装置的终端盒体，包括上壳与下壳配合连接而成的盒体及设置在所述盒体内通过后面板与外界通讯的主板，所述盒体上至少一面设置有周边带有盘纤结构的凸台，在所述盒体上还设置有覆盖所述盘纤结构的带有中空结构的盖板，所述中空结构与所述凸台形状及尺寸相配合。 进一步，所述凸台上设置有散热孔。 进一步，所述盖板为"回"字形结构。 本技术具有如下优点 1、本技术中盖板设置有中空结构，方便主板散热； 2、本技术中盒体上的凸台与盖板上的中空结构相配合，使得本技术更加 美观； 3、本技术盒体的凸台上设置散热孔，使得主板散热性更加好。以下结合附图对本技术的实施方式作进一步说明 附图说明图1示出了本技术带有盘纤装置的终端盒体背面立体示意图； 图2示出了本技术带有盘纤装置的终端盒体正面立体示意图； 图3示出了本技术带有盘纤装置的装配示意图； 图4示出了本技术带有盘纤装置中上壳的立体示意图。具体实施方式本技术的外观如图1、图2所示；本技术装配如图3所示。本技术包 括盖板1、上壳2、下壳5、后面板3以及主板4。上壳2与下壳5配合连接成盒体7，盒体7是本技术的主体。后面板3设置在盒体7后侧，主板4设置在盒体7内，通过后面板3 与外界通讯连接。盖板1设置在上壳2上，并与上壳2配合安装。 在本技术的安装装配中，以下壳5为安装主体，将主板4的部分器件穿过下壳 5的相应孔位，套在下壳5的定位柱上；然后将后面板3插入到下壳5的对应槽位中；之后 将上壳2连接固定到下壳5上；再接上光模块的尾纤，最后用螺钉进行整体固定，这样就完 成了盒体7的安装。在盒体7的上壳2上盘绕外部光纤6 ;盘绕完成后将盖板1与上壳2配 合安装，这样完成了本技术的安装。 本技术通常水平放置，在有特别需要立放时，可设置一个专用底座，将本实用 新型插入到底座的对应槽位中，实现本技术的定位。 本技术中上壳2的结构如图4所示，盘纤结构22设置在上壳2上。上壳2中 部有一凸台21，盘纤结构22为环绕凸台21的凹槽。在盘纤结构22上还设置有线夹，便于 固定环绕在盘纤结构22上的光纤6。在凸台21上设置有多排均匀的散热孔23，便于主板 4散热。 盖板1为"回"字形结构，其中空结构11在尺寸和外形上均与凸台21相匹配，在 盖板1与上壳2装配后，凸台21直接与外界相通，主板4散热性能得到提高。盖板1压住 盘纤结构22，使得光纤6在上壳2上固定更加牢靠。另外，盖板1的"回"字形结构与凸台 21配合，且凸台21上均匀开设了散热孔23，使得本技术更加美观。 根据需要，本技术中的凸台21及盘纤结构22也可设置在下壳5上，或者在上 壳2及下壳5上均设置凸台21及盘纤结构22。这样对于有特殊位置需要时可灵活掌握，在 增加光纤6数量、长度时也便于安装。 相应的，在改变凸台21及盘纤结构22设置位置时，盖板1也随之改变。盖板1根 据需要设置在盒体7的单面或双面上。在盖板1设置在盒体7双面上时，盒体7同时具有 双面的散热结构。 另外，根据个性化设计需求，盖板1可设计为"日"字形、"目"字形以及"C"字形， 不但可以方便光纤6在盒体7上的固定，还可以使得本技术拥有更多造型，更加美观。 综上所述，以上仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的 保护范围，因此，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均 应包含在本技术的保护范围之内。权利要求一种带有盘纤装置的终端盒体，其特征在于包括上壳(2)与下壳(5)配合连接而成的盒体(7)及设置在所述盒体(7)内通过后面板(3)与外界通讯的主板(4)，所述盒体(7)上至少一面设置有周边带有盘纤结构(22)的凸台(21)，在所述盒体(7)上还设置有覆盖所述盘纤结构(22)的带有中空结构(11)的盖板(1)，所述中空结构(11)与所述凸台(21)形状及尺寸相配合。2. 如权利要求l所述的带有盘纤装置的终端盒体，其特征在于所述凸台(21)上设置 有散热孔(23)。3. 如权利要求2所述的带有盘纤装置的终端盒体，其特征在于所述盖板(1)为"回" 字形结构。专利摘要本技术提供了一种带有盘纤装置的终端盒体，包括上壳与下壳配合连接而成的盒体及设置在所述盒体内通过后面板与外界通讯的主板，所述盒体上至少一面设置有周边带有盘纤结构的凸台，在所述盒体上还设置有覆盖所述盘纤结构的带有中空结构的盖板，所述中空结构与所述凸台形状及尺寸相配合。本技术中盖板设置有中空结构，方便主板散热，本技术中盒体上的凸台与盖板上的中空结构相配合，使得本技术更加美观。文档编号G02B6/44GK201489155SQ200920158990公开日2010年5月26日 申请日期2009年6月30日 优先权日2009年6月30日专利技术者李飞, 钱东进 申请人:中兴通讯股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有盘纤装置的终端盒体，其特征在于：包括上壳（２）与下壳（５）配合连接而成的盒体（７）及设置在所述盒体（７）内通过后面板（３）与外界通讯的主板（４），所述盒体（７）上至少一面设置有周边带有盘纤结构（２２）的凸台（２１），在所述盒体（７）上还设置有覆盖所述盘纤结构（２２）的带有中空结构（１１）的盖板（１），所述中空结构（１１）与所述凸台（２１）形状及尺寸相配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李飞，钱东进，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]