屏蔽罩、屏蔽壳及基板模块制造技术

本发明专利技术提供一种屏蔽罩、屏蔽壳及基板模块，不需要锡焊作业或螺钉固定作业，而且能够实现高度降低。屏蔽罩（３１０）形成为能够覆盖基板（１００）的第１面（１０１）的形状。该屏蔽罩（３１０）具有：截面大致呈Ｕ字状的罩主体（３１１）；一对接点部（３１２）；密封板（３１３）；和一对密封片（３１４）。一对接点部（３１２）能够与安装于基板（１００）的第１面（１０１）上的雌型连接器（２００）的金属壳（２３０）的两个外侧面弹性接触。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及能至少覆盖安装于基板的第1面上的第1电子部件的屏蔽罩、具有该 屏蔽罩的屏蔽壳及基板模块。
技术介绍
以往，为了提高电磁干扰(EMI =Electro Magnetic Interference)特性，利用屏蔽 壳覆盖安装了连接器(电子部件)的基板整体，而且通过锡焊或螺钉将该屏蔽壳的接点部 与所述连接器的金属壳的顶面连接(参照专利文献1)。专利文献1日本特开2009-123500号公报可是，在通过锡焊或螺钉将所述屏蔽壳的接点部与连接器的金属壳的顶面连接 时，焊锡或螺钉是必不可缺的，这种作业比较麻烦，成为成本较高的原因。并且，由于是将接 点部与连接器的金属壳的顶面连接的结构，所以成为所述屏蔽壳的高度尺寸增大的原因。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种不需要锡焊作业和螺 钉固定作业且能够实现高度降低的屏蔽罩、屏蔽壳及基板模块。为了解决上述问题，本专利技术的屏蔽罩被安装在基板的第1面上，而且至少能够覆 盖具有金属壳或者在外侧面具有接地端子(groundterminal)/地端子(earth terminal) 的第1电子部件。该罩具有接点部，该接点部能够与所述第1电子部件的所述金属壳的外 侧面或者接地/地端子弹性接触。根据这种屏蔽罩，所述接点部能够与所述第1电子部件的所述金属壳的外侧面或 者接地/地端子弹性接触，因而不需要将所述接点部与所述金属壳或者接地/地端子连接 的锡焊作业或螺钉固定作业。因此，接点部的连接作业格外简单，因此能够实现低成本化。 并且，所述接点部能够与设置在所述金属壳的外侧面或者所述第1电子部件的外侧面的接 地/地端子弹性接触，因而能够靠近第1电子部件来配置该屏蔽罩的顶板部。因此，能够减 小该屏蔽罩的高度尺寸。优选一对所述接点部能够分别从所述第1电子部件的两侧与所述金属壳的两个外 侧面或者接地/地端子弹性接触。在这种情况下，所述接点部从第1电子部件的两侧与所述 金属壳的两个外侧面或者接地/地端子弹性接触，并夹持该第1电子部件，所以所述接点部与 所述第1电子部件的金属壳的两个外侧面或者接地/地端子的电气连接稳定，其可靠性提高。所述屏蔽罩还可具有截面大致呈U字状的罩主体。所述罩主体包括具有第1端 及第2端的一对侧壁部；以及将该侧壁部的第1端连接起来的顶板部。优选所述接点部是 在所述罩主体的第2端延伸设置、而且朝该罩主体的顶板部折返的板簧。在这种情况下， 所述接点部是在所述罩主体的侧壁部的第2端延伸设置的板簧，所以与通过切开并抬起罩 主体的一部分来形成接点部、并且在该罩主体上形成有切口部的情况相比，能够防止由第1 电子部件等产生的电磁波从该屏蔽罩泄漏。所述屏蔽罩可以形成为能够覆盖所述基板的第1面的形状。本专利技术的第1屏蔽壳具有所述屏蔽罩、和能够覆盖所述基板的第1面的背面侧即 第2面的屏蔽部件。本专利技术的第2屏蔽壳具有所述屏蔽罩、和能够至少覆盖安装于所述基 板的第2面上的第2电子部件的屏蔽部件。优选所述第1屏蔽壳及第2屏蔽壳还具有卡止单元，该卡止单元以所述基板被夹 在所述屏蔽部件和所述屏蔽罩之间的状态将所述屏蔽罩卡止在所述屏蔽部件上。本专利技术的第1基板模块具有所述屏蔽罩或者所述第1屏蔽壳；具有金属壳或者 在外侧面具有接地/地端子的第1电子部件；以及具有安装了所述第1电子部件的第1面 的基板。本专利技术的第2基板模块具有所述第2屏蔽壳；具有金属壳或者在外侧面具有接 地/地端子的第1电子部件；第2电子部件；以及基板，其具有安装了所述第1电子部件的 第1面，以及安装了所述第2电子部件的、所述第1面的背面侧的第2面。作为所述第1电子部件，可以使用雌型或雄型连接器。所述第1、第2基板模块还 可具有与所述第1电子部件连接或者经由所述基板上的导电线与所述第1电子部件连接的 线缆。当在所述基板的第1面上安装有至少两个第1电子部件的情况下，将一个所述第 1电子部件设为雌型连接器，将另一个所述第1电子部件设为雄型连接器。所述屏蔽壳可以构成为被绝缘树脂制的壳体覆盖。附图说明图1是本专利技术的实施方式的基板模块的概略立体图。图2A是表示从所述基板模块卸下树脂壳体的状态的概略立体图，图2B是表示从 所述基板模块再卸下屏蔽部件的状态的概略立体图。图3A是表示从所述基板模块卸下树脂壳体的状态的概略主视图，图:3B是表示从 所述基板模块再卸下屏蔽部件的状态的概略主视图。图4是安装有所述基板模块的连接器的基板以及屏蔽罩的分解立体图。图5是表示所述基板模块的设计变更例的概略正视图，是表示在所述基板上安装 了第2电子部件的示例的图。图6是表示所述基板模块的设计变更例的侧视示意图，是表示在所述基板上安装 了两种连接器的示例的图。标号说明100基板；101第1面；102第2面；200雌型连接器(第1电子部件)；210主体； 220a第1接点；220b第2接点；230金属壳；231a外侧面；300屏蔽壳；310屏蔽罩；311罩 主体；311a侧壁部；311al第1卡止孔(卡止单元)；311a2第2卡止孔(卡止单元)；311b 顶板部；312接点部；320屏蔽部件；321a2第2卡止凸部(卡止单元)；32 第1卡止凸部 (卡止单元)；400线缆；500雄型连接器；600树脂壳。具体实施例方式下面，参照图1 图4说明本专利技术的实施方式的基板模块。图1 图4所示的基出以较高的频率(数十MHz 数GHz)传输的数字信号的功能，而且是被 实施了 EMKElectro Magnetichterference，电磁干扰)对策的中继装置。该基板模块具 有基板100、雌型连接器200 (第1电子部件)、屏蔽壳300、线缆400、雄型连接器500和树 脂壳600。下面详细说明各个部分。基板100是如图2A 图4所示具有第1面101及第2面102的公知的印制基板。 在该基板100的第1面101上安装有雌型连接器200。并且，在基板100的第1面101上设 有未图示的多个输入输出端子、用于传输数字信号的导电线、及IC等电子器件。基板100的 第2面102是第1面101的背面。所述输入输出端子与雌型连接器200的接点220a、220b 通过所述导电线相连接。线缆400是如图1、图2A及图2B所示的、装配了用于传输所述数字信号的多个导 线的公知的线缆(例如大容量线缆(bulk cable))。该线缆400的长度方向的一个端部从 该线缆400的所述导线分别引出芯线。该芯线与所述输入输出端子分别锡焊连接。并且， 在线缆400的长度方向的另一个端部连接有雄型连接器500。该雄型连接器500是具有被 输入上述数字信号的功能的连接器。雌型连接器200是具有输出上述数字信号的功能的连接器。该雌型连接器200如 图3A、图;3B及图4所示，具有主体210、多个第1及第2接点220a、220b、和金属壳230。主 体210是绝缘树脂制的注塑成形部件，具有基部211、和突出设置在该基部211的前面的板 状凸部212。第1及第2接点220a、220b具有朝下的大致L字状的中间部；与该中间部的 一端相连并且呈直线状延伸的末端部；以及基端部，其与所述中间部的另一端相连，而且相 对于该中间部呈直角弯折。第1接点220a的末端部以隔开间隔的方式排列在凸部212的 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩，其被安装在基板的第１面上，而且至少能够覆盖具有金属壳或者在外侧面具有接地／地端子的第１电子部件，所述屏蔽罩的特征在于，所述屏蔽罩具有接点部，该接点部能够与所述第１电子部件的所述金属壳的外侧面或者接地／地端子弹性接触。

【技术特征摘要】
JP 2009-10-13 2009-2358991.一种屏蔽罩，其被安装在基板的第1面上，而且至少能够覆盖具有金属壳或者在外 侧面具有接地/地端子的第1电子部件，所述屏蔽罩的特征在于，所述屏蔽罩具有接点部，该接点部能够与所述第1电子部件的所述金属壳的外侧面或 者接地/地端子弹性接触。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，一对所述接点部能够分别从所述第1电 子部件的两侧与所述金属壳的两个外侧面或者接地/地端子弹性接触。3.根据权利要求1或2所述的屏蔽罩，其特征在于， 所述屏蔽罩还具有截面大致呈U字状的罩主体，所述罩主体包括具有第1端及第2端的一对侧壁部；以及将该侧壁部的第1端连接起 来的顶板部，所述接点部是在所述罩主体的侧壁部的第2端延伸设置、而且朝该罩主体的顶板部折 返的板簧。4.根据权利要求1、2或3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩形成为能够覆盖所述 基板的第1面的形状。5.一种屏蔽壳，其特征在于，所述屏蔽壳具有 如权利要求1、2、3或4所述的屏蔽罩；以及屏蔽部件，其能够覆盖第2面，所述第2面是所述基板的第1面的背面侧。6.一种屏蔽壳，其特征在于，所述屏蔽壳具有 如权利要求1、2、3或4所述的屏蔽罩；以及屏蔽部件，其能够至少覆盖安装于第2面上的第2电子部件，所述第2面是所述基板的 第1面的背面...

【专利技术属性】
技术研发人员：长田孝之，大辻贵久，
申请(专利权)人：星电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]