样品定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的样品定位装置用于将样品固定在机台底座上，包括托盘和多个限位部件；所述托盘设置在所述机台底座上；所述多个限位部件设置在所述托盘上，用于将所述样品限位于所述托盘上。本实用新型专利技术的样品定位装置可防止样品移动。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装芯片可靠性测试，尤其涉及一种样品定位装置。
技术介绍
超声波扫描成像(scanning acoustic tomography, SAT)技术作为一种无损探测技术，在封装引起的可靠性问题分析过程中起到了重要作用。利用超声波对传播介质的敏 感性，超声波扫描成像仪可用于探测封装芯片内部是否存在分层，空穴和裂纹，其中分 层是环境可靠性测试中最常出现的问题。使用超声波扫描成像仪探测封装芯片内部是否 存在分层时，首先借助穿透式扫描(T-scan)对封装芯片进行整体分析，判断是否存在分 层，若存在分层，使用反射式扫描(C-scan)进行横截面分析，得到具体的分层信息。超声波是一种机械波，在真空中无法传播，而空气作为传播介质衰减非常快， 因此，超声波扫描成像仪采用水作为传播介质。使用超声波扫描成像仪探测封装芯片 时，超声波探头及封装芯片样品置于水中，超声波探头在封装芯片样品上左右、前后移 动获得单点信号，获得的单点信号组合成整个面的超声波像。对于反射式扫描(C-scan)分析，封装芯片样品较少，超声波探头快速移动过程 中产生的水流容易造成封装芯片样品漂移，影响成像质量。对于引线架为Fe-Ni的封装芯片样品，为防止封装芯片样品漂移，在超声波扫 描成像仪机台底座的表面上贴一层磁性图纸(magnetic map)(探测时，封装芯片样品是搁 置在超声波扫描成像仪机台底座的表面上的)，但是，对引线架为Cu的封装芯片样品来 说，这层磁性图纸失去功效。随着封装材料的进步，越来越多的芯片封装时采用Cu作引 线架，而且封装芯片样品的质量和体积都在变小，更容易产生漂移。为防止引线架为Cu的封装芯片样品在反射式扫描(C-scan)分析中漂移，现有技 术采用以下两种措施第一种措施是，减少封装芯片样品的颗数，因为扫描区域越大，引起的水流越 强，越容易导致封装芯片样品漂移。在试验中发现，如果一次仅扫描两颗封装芯片样品 (一颗问题样品和一颗好的样品)，漂移现象减弱，因此，为实现C-scan探测目的，将所 有需要扫描的封装芯片样品分开操作。这种措施的缺点是消耗大量人力物力，且不能确 保漂移现象不发生，有时需要多次调整封装芯片样品才能获得好的图像，效率低。第二种措施是，用双面胶将封装芯片样品粘贴在超声波扫描成像仪机台底座的 表面上。这种措施可以同时进行多颗封装芯片样品的扫描，效率较高，但是由于双面胶 置于水中粘性差，操作不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种样品定位装置，可将封装芯片样品固定在机台 底座的表面上，防止封装芯片样品移动。为了达到上述的目的，本技术提供一种样品定位装置，用于将样品固定在机台底座上，包括托盘和多个限位部件；所述托盘设置在所述机台底座上；所述多个限 位部件设置在所述托盘上，用于将所述样品限位于所述托盘上。上述样品定位装置，其中，所述托盘承载所述限位部件的表面为磨砂面。上述样品定位装置，其中，所述托盘及限位部件的表面均涂覆有抗锈层。上述样品定位装置，其中，所述托盘吸附在所述机台底座上。上述样品定位装置，其中，所述多个限位部件吸附在所述托盘上。上述样品定位装置，其中，所述多个限位部件围成一圈包在样品外围，限定所 述样品的位置。上述样品定位装置，其中，所述多个限位部件卡在所述托盘上，该限位部件能 在所述托盘上滑动。上述样品定位装置，其中，所述托盘两个相对的侧面上各设有一卡槽，所述限 位部件的两端分别卡在所述两条卡槽内，所述限位部件沿所述卡槽滑动。上述样品定位装置，其中，所述多个限位部件相互平行。本技术样品定位装置的托盘牢牢设置在机台底座上，用限位部件将样品固 定在托盘上，可防止样品移动。附图说明本技术的样品定位装置由以下的实施例及附图给出。图1是本技术样品定位装置实施例一的侧视图。图2是本技术样品定位装置实施例一的俯视图。图3是本技术样品定位装置实施例二的侧视图。图4是本技术样品定位装置实施例二的俯视图。图5是本技术样品定位装置实施例二中卡槽的结构示意图(一)。图6是本技术样品定位装置实施例二中卡槽的结构示意图(二)。具体实施方式以下将结合图1 图6对本技术的样品定位装置作进一步的详细描述。本技术的样品定位装置包括托盘和限位部件；所述托盘设置在机台底座上；所述限位部件设置在所述托盘上，用于将所述样品限位于所述托盘上。本技术的样品定位装置可防止样品相对机台底座产生移动。本技术的样品定位装置适用于引线架为非Fe-Ni的封装芯片样品。实施例一参见图1和图2，本实施例样品定位装置包括一托盘110和多根限位部件120 ；所述托盘110采用抗锈且可与机台底座吸附的材料制成，使用时，所述托盘110 置于机台底座上，并牢牢吸附在机台底座上；所述限位部件120采用抗锈且可与所述托盘110吸附的材料制成，该限位部件 120置于所述托盘110上，并牢牢吸附在所述托盘110上；若机台底 座的表面上粘贴磁性图纸，则所述托盘110可采用Fe、Ni或Fe-Ni合金材料制成，且所述托盘110的表面涂覆有抗锈层，所述限位部件120采用表面涂覆抗锈 层的磁铁制成；若机台底座的表面上未粘贴磁性图纸，则所述托盘110可采用表面涂覆抗锈层 的磁铁制成，所述限位部件120采用Fe、Ni或Fe-Ni合金材料制成，且所述限位部件120 的表面涂覆有抗锈层；待探测的封装芯片样品200放置在所述托盘110上，同时进行探测的封装芯片样 品200为多个(例如6个)，该多个待探测的封装芯片样品200按阵列方式排布在所述托 盘110上(例如排成2X3的阵列)；本实施例中，所述限位部件120为4根，所述4根限位部件120设置在所述待探 测的封装芯片样品200的外围，限定所述待探测的封装芯片样品200的位置，即所述4根 所述限位部件120围成一圈包在所述待探测的封装芯片样品200的外围，把所述待探测的 封装芯片样品200限制在一个范围内，起到固定所述待探测的封装芯片样品200的位置的 作用；为增强所述待探测的封装芯片样品200与所述托盘110之间的摩擦力，可对所述 托盘Iio用于承载所述待探测的封装芯片样品200和限位部件120的表面进行磨砂处理；所述限位部件120制成薄的条状，该限位部件120的厚度小于等于所述待探测的 封装芯片样品200的厚度；所述托盘110为楔形或矩形。本实施例中，所述托盘110牢牢吸附在机台底座上，待探测的封装芯片样品200 放置在所述托盘110上，用牢牢吸附在所述托盘110上的限位部件120固定待探测的封装 芯片样品200的位置，可防止待探测的封装芯片样品200移动。实施例二 参见图3和图4，本实施例样品定位装置包括一托盘310和两根可滑动的限位部 件 320 ；所述两根可滑动的限位部件320卡在所述托盘310上，该两根可滑动的限位部件 320相互平行，且可在所述托盘310上滑动；所述托盘310采用抗锈且可与机台底座吸附的材料制成，使用时，所述托盘310 置于机台底座上，并牢牢吸附在机台底座上；若机台底座的表面上粘贴磁性图纸，则所述托盘310可采用Fe、Ni或Fe-Ni合 金材料制成，且所述托盘310的表面涂覆有抗锈层；若机台底座的表面上未粘贴磁性图 纸，则所述托盘31本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种样品定位装置，用于将样品固定在机台底座上，其特征在于，包括托盘和多个限位部件；所述托盘设置在所述机台底座上；所述多个限位部件设置在所述托盘上，用于将所述样品限位于所述托盘上。

【技术特征摘要】
1.一种样品定位装置，用于将样品固定在机台底座上，其特征在于，包括托盘和多 个限位部件；所述托盘设置在所述机台底座上；所述多个限位部件设置在所述托盘上，用于将所述样品限位于所述托盘上。2.如权利要求1所述的样品定位装置，其特征在于，所述托盘承载所述限位部件的表 面为磨砂面。3.如权利要求1所述的样品定位装置，其特征在于，所述托盘及限位部件的表面均涂覆有抗锈层。4.如权利要求1、2或3所述的样品定位装置，其特征在于，所述托盘吸附在所述机 台底座上。5.如权利要求4所述的样品定位装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王娜，丁佳妮，李刚，何俊明，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31