晶圆切割装置制造方法及图纸

一种晶圆切割装置，所述晶圆切割装置包括底座、晶圆放置台、升降架和切割工具，其中所述晶圆放置台设置于所述底座顶部，所述升降架固定连接所述底座，所述切割工具固设于所述升降架，并位于所述晶圆放置台的上方。本实用新型专利技术中所述晶圆切割装置能够从晶圆上切取待检测的集成电路芯片样品的同时、不切断晶圆的其他部分。不需要进行晶圆重新粘合的步骤，简化了工艺流程，提高成品的制作效率，同时不需要使用粘合薄膜也降低了成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体工艺设备，尤其涉及一种晶圆切割装置。
技术介绍
在半导体工艺制造过程中，在晶圆上形成多个集成电路芯片后，要进行对所述 集成电路芯片抽样进行物理特性分析的步骤，所述物理特性分析的步骤能够进一步保证 集成电路芯片的质量，有助于进一步提高出厂的合格率。现有技术中，在所述进行物理特性分析的步骤中，首先是要从晶圆中剥离样 品，即从晶圆上切取一个或几个集成电路芯片。图1为现有技术中从晶圆抽取样品步骤 时对晶圆的切割示意图，如图1所示，现有技术采用的方法是将整个晶圆切开，选取晶 圆10’上的一集成电路芯片11’，即对晶圆沿四条切线12’进行切割，所述方法将晶 圆切成了八块，除待检测集成电路芯片11’外，晶圆10’的其他部分分为七块分散开 来。现有技术的方法会给后续制作流程带来麻烦例如，后续的检测工序中需要对晶圆 进行探针测试，所述晶圆探针测试步骤要对晶圆10’上每一个集成电路芯片进行编号， 然后对部分或全部晶圆测试进行、并记录结果。这就需要在前述切开的晶圆再次粘合在 一起，重新粘合的过程不仅过程较复杂，耗费人力减低效率，而且购置特殊的粘合薄膜 也提高了成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种能够从晶圆上切取一集成电路芯片 样品的同时、不切断晶圆的其他部分的装置。为解决上述问题，本技术提供晶圆切割装置一种晶圆切割装置，所述晶圆 切割装置包括底座、晶圆放置台、升降架和切割工具，其中所述晶圆放置台设置于所述 底座顶部，所述升降架固定连接所述底座，所述切割工具固设于所述升降架，并位于所 述晶圆放置台的上方。进一步的，所述升降架呈倒“L”型，所述升降架的一端固定连接所述底座，另 一端位于所述晶圆放置台上方并与所述晶圆放置台平行。进一步的，所述晶圆放置台与底座通过平移装置连接，所述平移装置能够带动 所述晶圆放置台相对于所述底座水平移动。可选的，所述底座设有平移装置控制按钮。可选的，所述升降架上设有升降控制按钮。进一步的，所述切割工具包括电机和钻头，所述电机固定连接升降架，所述钻 头固定连接于所述电机的输出轴。优选的，所述钻头的材质为金刚石。进一步的，所述钻头包括钻头固定架和研磨头。优选的，所述研磨头的材质为金刚砂。综上所述，所述晶圆切割装置能够从晶圆上切取待检测的集成电路芯片样品的 同时、不切断晶圆的其他部分。不需要进行晶圆重新粘合的步骤，简化了工艺流程，提 高成品的制作效率，同时不需要使用粘合薄膜也降低了成本。附图说明图1为现有技术中对晶圆的切割示意图。图2为本技术一实施例中所述晶圆切割装置示意图。图3为本技术一实施例中对晶圆的切割示意图。图4为本技术中一实施例中切割工具的结构示意图。具体实施方式为使本技术的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本技术的 内容作进一步说明。当然本技术并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所 熟知的一般替换也涵盖在本技术的保护范围内。其次，本技术利用示意图进行了详细的表述，在详述本技术实例时， 为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本技术的限定。图2为本技术一实施例中所述晶圆切割装置示意图，如图2所示，并结合上 述核心思想，本技术提供一种晶圆切割装置，所述晶圆切割装置包括底座101、晶圆 放置台103、升降架107和切割工具105，其中所述晶圆放置台103设置于所述底座101 上，所述升降架107固定连接所述底座101，所述切割工具105固设于所述升降架107， 并位于所述晶圆放置台103的上方。所述底座101上设置晶圆放置台103，所述晶圆放置台103用于固定放置晶圆， 进一步的，所述晶圆放置台103与底座101通过平移装置(图中为表示出)连接，所述平 移装置能够带动所述晶圆放置台103相对于所述底座101水平移动；可选的，在所述底座 101上设置平移装置控制按钮，所述平移装置控制按钮可以为两个，在水平方向设定一个 相互垂直的基本坐标X轴和Y轴，例如其中，一个平移装置控制按钮IOla控制X轴方向 的运动，另一个平移装置控制按钮IOlb控制Y轴方向的运动，这样可以准确地控制所述 晶圆放置台103的水平运动，此外对所述平移装置的控制还可以为其他方法，如，所述 平移装置与外部控制系统(如电脑等)，由外部控制系统控制运动。所述升降架107固定于所述底座101上，进一步的，所述升降架107呈倒“L” 型，所述升降架107的一端固定连接所述底座101，另一端位于所述晶圆放置台103上方 并与所述晶圆放置台103平行，其中所述切割工具105固定在所述升降架107的另一端的 尾部，朝向晶圆放置台103，这样所述升降架107下降时，所述切割工具105就可以靠近 位于所述晶圆放置台103上的晶圆，并对晶圆进行切割，此外，所述升降架107还可以为 其他形状，如呈“U”型两端固定在所述升降架107上，所述切割工具105位于所述 升降架107的中部，朝向晶圆放置台103。所述升降架107的结构不完全限制与上述结构 描述，其他可以将切割工具105固定于所述晶圆放置台103正上方，且高度可以调节的形 状、结构都可以作为升降架107结构的思想范围内。可选的，所述升降架107上设有升降控制按钮107a，所述升降控制按钮107a可以准确地控制所述升降架107的竖直运动，此外对所述升降架107的控制还可以为其他方 法，如，所述升降架107与外部控制系统(如电脑等)，由外部控制系统控制运动。图4为本技术中一实施例中切割工具的结构示意图，请参考图4，所述切割 工具105包括电机105a和钻头105b，所述电机105a固定连接升降架107，所述钻头105b 固定连接于所述电机105a的输出轴，当电机105a工作时，所述电机105a的输出轴带动 钻头105b运动，可以完成对晶圆的切割。优选的，所述钻头105b的材质为金刚石，因 为晶圆的材质为硅，采用金刚石可以达到良好的切割效果。进一步的，所述钻头105b包 括钻头固定架和研磨头，所述钻头固定架与所述电机输出轴固定连接，所述研磨头固定 在所述钻头固定架上，研磨头呈锯齿状，采用锯齿状研磨头可以更锋利地切割晶圆，提 高效率；优选的，所述研磨头的材质为金刚砂。图3为本技术中从晶圆抽取样品步骤时对晶圆的切割示意图，参考图3并结 合图2，本技术一实施例中所述晶圆切割装置的使用过程将晶圆10固定放置于所 述晶圆放置台103，启动切割工具105工作，操控升降控制按钮107a，调节切割工具105 与晶圆10之间的距离，同时操控平移装置控制按钮使待检测的集成电路芯片11对准切割 工具，使切割工具105按照切痕12对晶圆10进行切割，将待检测的集成电路芯片11切 取下来。综上所述，所述晶圆切割装置能够从晶圆10上切取待检测的集成电路芯片11的 同时、不切断晶圆的其他部分。不需要进行晶圆10重新粘合的步骤，简化了工艺流程， 提高成品的制作效率，同时不需要使用粘合薄膜也降低了成本。虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本技术，任 何所属
中具有通常知识者，在不脱离本技术的精神和范围内，当可作些许 的更动与润饰，因此本技术的保护范本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆切割装置，其特征在于，所述晶圆切割装置包括底座、晶圆放置台、升降架和切割工具，其中所述晶圆放置台设置于所述底座上，所述升降架固定连接所述底座，所述切割工具固设于所述升降架，并且位于所述晶圆放置台的上方。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割装置，其特征在于，所述晶圆切割装置包括底座、晶圆放置台、升 降架和切割工具，其中所述晶圆放置台设置于所述底座上，所述升降架固定连接所述底 座，所述切割工具固设于所述升降架，并且位于所述晶圆放置台的上方。2.如权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述升降架呈倒“L”型，所述 升降架的一端固定连接所述底座，另一端位于所述晶圆放置台上方并与所述晶圆放置台 平行。3.如权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述晶圆放置台与底座通过平移 装置连接，所述平移装置能够带动所述晶圆放置台相对于所述底座水平移...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈学川，张顺勇，张佐冰，林岱庆，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路制造有限公司，中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：83