【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种0SP线路板，尤其是涉及一种改善0SP线路板波峰焊的通孔元件组件。
技术介绍
众所周知，在电子产品组装中，元(组)件与印制板的连接方法以焊料焊接为主。 自2006年7月1日以来，电子产品实施无铅化的指令——RoHS和WEEE，更是给世界电 子产品制造业带来重大转变，即为了满足电子产品无铅化要求，PCB的表面处理方式必须 进行重新开发、选用和评价。这时，有机可焊性保护剂0SP，作为与HASL、ENIG、化学镀锡、化 学镀银四种方法并列的、能够适应无铅化焊接的表面涂(镀)覆层，被PCB业界普遍寄 予厚望。目前，OSP在无铅化焊接中推广应用以来，其在PCB的应用中所占比重也越来越 大。注0SP线路板的通常的应用过程 贴片元件的锡膏印刷一1次或2次回流焊接一通孔元件插件一通孔元件波峰焊 接。 随着0SP的广泛应用，我们也发现0SP在通孔元件波峰焊接工艺应用中的一些缺 点，具体有如下特点 1.经过多次表面组装技术SMT回流焊接过程的0SP膜(指未焊接的连接盘上0SP 膜)会发生变色或裂缝，导致线路板上的铜箔氧化而影响可焊性和可靠性，尤其对后续的 波峰焊接过程。 2.经过多次SMT回流焊接过程的线路板，铜箔的氧化速度加快，造成存储时间縮短。 3.目前各个0SP制造商的实际配方种类繁多，性能不一，很难根据某一种0SP配方 制定一致的波峰焊接工艺菜单。 4.透明和非金属的OSP层厚度不容易测量，透明性对涂层的覆盖面程度也不容易 看出，所以供应商这些方面的质量稳定性较难评估；在分析问题时不能很快找到问题的根 本原因。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述...
【技术保护点】
一种改善ＯＳＰ线路板波峰焊的通孔元件组件，其特征在于，包括插件元件通孔、印刷网板，所述的印刷线路板上设置插件元件通孔，所述的插件元件通孔上设有镀锡层，所述的印刷网板设置在插件元件通孔上，印刷网板上设有增加波峰焊通孔的开孔。
【技术特征摘要】
一种改善OSP线路板波峰焊的通孔元件组件，其特征在于，包括插件元件通孔、印刷网板，所述的印刷线路板上设置插件元件通孔，所述的插件元件通孔上设有镀锡层，所述的印刷网板设置在插件元件通孔上，印刷网板上设有增加波峰焊通孔的开孔。2. 根据权利要求1所述的一种改善0SP线路板波峰焊的通孔元件组件，其特征在于，所 述的插件元件...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷丽，姚卫东，傅瑞迪，斯图尔特，约翰，布鲁斯，
申请(专利权)人：德尔福电子苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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