【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子组件
，尤其涉及一种具有电磁兼容的印制板式电子 组件结构。
技术介绍
航空、航天系统的飞速发展，对印制板式电子组件提出了反辐射、抗电磁兼容等越 来越高的要求。这就要求在设计印制板式电子组件时必须充分考虑产品的电磁兼容性。印 制板式电子组件一般由许多元器件组成，有的元器件对电磁兼容不敏感，有的对电磁兼容 敏感。对于有电磁兼容性要求的印制板式电子组件，通常采用的方法是在印制板上对电磁 兼容敏感的元器件部位进行大面积接地，但是这种方法只能消除地线干扰，对于其它信号 之间的电磁干扰却无能为力。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中的不足，提供一种具有电磁兼容的印制板式 电子组件结构。该组件结构由印制板、元器件、金属屏蔽盖、螺钉等组成。根据产品设计要求将印制板设计为至少三层板的结构，其中一层为A面，另一层 为B面，A面和B面之间为信号布线面及根据实际设计要求添加的其他板层也同样如此。印 制板的A面上设计有附铜屏蔽圈，B面上设计有附铜屏蔽面。然后将需要屏蔽的元器件焊 接到印制板上的附铜屏蔽圈围成的区域内。再根据印制板屏蔽圈的形状设计相应的金属屏 蔽盖，金属屏蔽盖为采用直接铣削、铸造或压注成形的腔体结构。利用螺钉将金属屏蔽盖固 定到印制板上。这样金属屏蔽盖、印制板A面的附铜屏蔽圈及印制板B面的附铜屏蔽面就 组成了一个封闭的屏蔽腔体，很好的抑制了各种信号之间的干扰。本技术的有益效果上述组件结构中的金属屏蔽盖、印制板A面的附铜屏蔽圈及印制板B面的附铜屏 蔽面所组成的封闭的屏蔽腔体能够有效阻止外部各种电磁干扰，因而具有很强的反辐射能 力和很强的抗电磁兼...
【技术保护点】
一种具有电磁兼容的印制板式电子组件结构，其特征在于：印制板（１）设为至少三层或多层板的结构，其中一层为Ａ面，另一面为Ｂ面，Ａ面与Ｂ面之间为信号布线面，添加其他板层也同样如此；印制板（１）的Ａ面上设有附铜屏蔽圈（３），Ｂ面设有附铜屏蔽面（４），需要屏蔽的元器件（２）焊接到印制板（１）上的附铜屏蔽圈（３）围成的区域内，印制板（１）的附铜屏蔽圈（３）的形状设为与金属屏蔽盖（５）的形状相一致，金属屏蔽盖（５）用直接铣削、铸造或压注成相应形状的腔体结构，用螺钉（６）将金属屏蔽盖（５）固定到印制板（１）上；金属屏蔽盖（５）、印制板（１）Ａ面附铜屏蔽圈（３）、印制板（１）Ｂ面附铜屏蔽面（４）组成封闭腔体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谭伟，
申请(专利权)人：贵州航天电器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：52[中国|贵州]
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