印制电路板钻孔方法和设备技术

本发明专利技术实施例公开了一种印制电路板钻孔方法和设备，涉及印制线路板制造领域，能够防止高端板ＰＣＢ分层，并且可以有效控制孔粗、获得良好孔型。印制电路板钻孔方法包括：根据待印印制电路板的板材、板厚和钻孔参数中的至少一种，确定跳钻间距和跳钻轨迹；将待印印制电路板置于工作台上；根据所述跳钻间距和跳钻轨迹，对所述待印印制电路板进行钻孔，使得相邻两次钻孔操作形成的两个钻孔至少相距所述跳钻间距。本发明专利技术应用于印制线路板的制造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板制造领域，尤其涉及一种印制电路板钻孔方法和设备。
技术介绍
在印制线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的制造过程中，需要通过孔结 构来实现内层电路层间的电连接，这种孔结构通常由机械钻机来制备。随着人们对电子产品轻薄性要求的增加，以及集成电路antegrate Circuit，简 称IC)功能集成化要求的提高，对PCB轻薄化的要求也越来越高。对PCB机械钻孔而言， 所面临的是PCB单位面积钻孔密度增加，采用常规的最短路径钻孔方式会受钻孔密度的影 响，由于在同一区域内连续钻孔的发热量大，导致PCB钻孔时板容易受热分层。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种印制电路板钻孔方法和设备，能够防止 由于局部过热造成的PCB、特别是高端板PCB(具有密集孔区的PCB)分层，并且可以有效控 制孔粗、获得良好孔型。为解决上述技术问题，本专利技术印制电路板钻孔方法和设备采用如下技术方案一种印制电路板钻孔方法，包括根据待印印制电路板的板材、板厚和钻孔参数中的至少一种，确定跳钻间距和跳 钻轨迹；将待印印制电路板置于工作台上；根据所述跳钻间距和跳钻轨迹，对所述待印印制电路板进行钻孔，使得相邻两次 钻孔操作形成的两个钻孔至少相距所述跳钻间距。优选地，所述钻孔参数包括以下中的至少一种钻孔数量、钻孔尺寸、钻孔深度、相 邻孔间距离和单位孔密度。优选地，相邻两次钻孔操作形成的两个钻孔不相邻。优选地，相邻两次钻孔操作形成的两个钻孔沿所述印制电路板的横向或纵向或斜向距离最大。优选地，还包括实时地或定时地或按照预定时间计划检测所述印制电路板的钻 孔位置处的温度，并根据检测到的温度调整所述跳钻间距和/或跳钻轨迹和/或钻孔速度。优选地，在每次钻孔操作之前、或每隔一次钻孔操作、或每隔奇数次或偶数次钻孔 操作时检测将进行钻孔的位置处的温度；并根据检测到的温度调整所述跳钻间距和/或跳 钻轨迹和/或钻孔速度。优选地，在所述将待印印制电路板置于工作台上之后，还包括在所述待印印制电路板上安装盖板。一种印制电路板钻孔设备，包括钻孔设定单元，用于根据待印印制电路的板材、板厚和钻孔参数中的至少一种，确定跳钻间距和跳钻轨迹；钻孔准备单元，用于将待印印制电路板置于工作台上；跳钻钻孔单元，用于根据所述跳钻间距和跳钻轨迹，对所述待印印制电路板进行 钻孔，使得相邻两次钻孔操作形成的两个通孔至少相距所述跳钻间距。 优选地，所述钻孔准备单元还用于在所述待印印制电路板上安装盖板。优选地，还包括，温度检测单元，用于实时地或定时地或按照预定时间计划检测所述印制电路板的钻孔位置处的温度， 使得所述印制电路板钻孔设备能够根据检测到的温度调整所述跳钻间距和/或跳钻轨迹 和/或钻孔速度；和/或在每次钻孔操作之前、或每隔一次钻孔操作、或每隔奇数次或偶数次钻孔操作时 检测将进行钻孔的位置处的温度；使得所述印制电路板钻孔设备能够根据检测到的温度调 整所述跳钻间距和/或跳钻轨迹和/或钻孔速度；和/或检测未进行钻孔的位置处的温度，使得所述印制电路板钻孔设备能够选取温度最 低或低于预定温度的位置进行钻孔。在本实施例的技术方案中，对PCB、特别是高端板PCB，采用分布跳钻方法，即避免 直接钻孔相邻的孔位，钻孔时同一区域发热小，有利于防止高端板PCB由于过热而分层，并 且可以有效控制孔粗、获得良好孔型。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述 中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些 实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附 图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例印制电路板钻孔方法流程图；图2为本专利技术实施例钻孔示意图；图3为本专利技术实施例钻孔方法工作原理示意图；图4为本专利技术实施例印制电路板钻孔设备示意图之一；图5为本专利技术实施例印制电路板钻孔设备示意图之二。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发 明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施 例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种PCB钻孔方法，能够防止高端板PCB分层，并且可以有效控 制孔粗、获得良好孔型。本专利技术实施例提供一种PCB钻孔方法，如图1所示，该方法包括步骤11、根据待印PCB的板材、板厚和钻孔参数中的至少一种，确定跳钻间距和跳 钻轨迹；5本实施例采用的钻孔方式区别于常规的最短路径钻孔方式。根据PCB板材、板厚 或钻孔参数的不同，确定与之相适应的跳钻间距和跳钻轨迹。其中，跳钻间距指从一个钻孔 到另一个钻孔的直线距离(即，相邻两次钻孔操作所形成的两个钻孔之间的距离)，可以预 先设定，也可以在钻孔操作过程中根据需要调节；跳钻轨迹指钻孔次序，可以预先设定，也 可以在钻孔操作过程中根据需要调节。在一个实施例中，可以根据PCB的板材、板厚或钻孔参数等，制作反映优化跳钻间 距和跳钻轨迹的机械跳钻钻孔程式用于实现自动化操作。优选地，在本专利技术的各实施例中，所述钻孔参数包括以下中的至少一种钻孔数 量、钻孔尺寸、钻孔深度、相邻孔间距离和单位孔密度。步骤12、将待印PCB置于工作台上；对待印PCB进行钻孔之前，先要把待印PCB在工作台上放置好。优选地，将待印PCB置于工作台上后，在所述待印PCB上安装盖板，如图2所示，在 钻孔过程中，盖板起到保护PCB的作用。步骤13、根据所述跳钻间距和跳钻轨迹，对所述待印PCB进行钻孔，使得相邻两次 钻孔操作形成的两个钻孔至少相距所述跳钻间距。在一个实施例中，钻机根据导入的机械跳钻钻孔程式中的跳钻间距和跳钻轨迹， 对置于工作台上的待印PCB进行跳钻操作，所谓跳钻，即按照机械钻孔程式的预设顺序，在 钻完某一个孔后，继续钻与所述某一个孔不相邻的、或间隔某一距离的另一个孔。优选地，在本专利技术各实施例中，相邻两次钻孔操作形成的两个钻孔不相邻。优选地，在本专利技术各实施例中，相邻两次钻孔操作形成的两个钻孔沿所述PCB的 横向或纵向或斜向距离最大。优选地，在本专利技术各实施例中，钻孔可为通孔、盲孔或者螺纹孔。以图3所示的PCB的钻孔方式为例，按照图中箭头方向依次钻孔，即先钻好左下角 的一个孔后，再向上钻与之间隔两个孔的另一个孔，接着回到第一个孔的那一行，钻与第一 个孔相邻的孔，之后，再钻与之间隔两个孔的另一个孔，如此往复跳钻，采用分布跳钻可使 钻刀不在局部区域连续钻孔，PCB的局部发热量小，有利于避免PCB因局部热量过大导致板 的分层。在本实施例的技术方案中，对PCB的密集孔区，采用分布跳钻方法，即避免直接钻 孔相邻的孔位，钻孔时同一区域发热小，有利于防止高端板PCB分层，并且可以有效控制孔 粗、获得良好孔型。优选地，在本专利技术各实施例中，可以实时地或定时地或按照预定时间计划检测所 述PCB的钻孔位置处的温度，并根据检测到的温度调整所述跳钻间距和/或跳钻轨迹和/ 或钻孔速度。由于在钻孔过程中会产生热量，为了避免PCB温度过高，因此，可实时地或定时地 或按照预定时间计划检测PCB的温度。需要说明的是，预定时间计本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板钻孔方法，其特征在于，包括：根据待印印制电路板的板材、板厚和钻孔参数中的至少一种，确定跳钻间距和跳钻轨迹；将待印印制电路板置于工作台上；根据所述跳钻间距和跳钻轨迹，对所述待印印制电路板进行钻孔，使得相邻两次钻孔操作形成的两个钻孔至少相距所述跳钻间距。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：樊后星，张千木，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]