一种ＬＥＤ集成光源板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种成本低、结构及工艺简单、生产效率高、色温精度高的ＬＥＤ集成光源板。本实用新型专利技术包括导热绝缘基板（１）、ＬＥＤ光源单元（３０），ＬＥＤ光源单元（３０）包括若干个ＬＥＤ模组（３１），每个ＬＥＤ模组（３１）由多颗ＬＥＤ芯片（３）集成或由单颗ＬＥＤ芯片（３）单独构成，导热绝缘基板（１）的表面敷设有由金属层构成的电路连线（２１）、散热箔片（２２），ＬＥＤ模组（３１）与电路连线（２１）相电连接，ＬＥＤ芯片（３）与散热箔片（２２）相连接并传导热量，每个ＬＥＤ模组（３１）的周围均涂布包围有高度为０．３～１．５ｍｍ的白色胶体围堰（４），胶体围堰（４）内填充硅胶或树脂（６）将ＬＥＤ芯片（３）覆盖。本实用新型专利技术可广泛应用于ＬＥＤ集成光源领域。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED集成光源板。
技术介绍
LED作为一种新型照明光源以其节能、环保、发光效率高、寿命长等突出优点正越 来越广泛地应用在各种场合。采用大功率LED光源应用在灯具中现在已经可以作为路灯、 洗墙灯等大型灯具使用。在大功率LED光源中普遍将LED芯片及透镜先封装成直插式灯珠 或是贴片式封装，这通常称为第一次光源封装，再将封装好的LED焊接在导热绝缘基板如 铝基板、铜基板上形成的一个光源板，称作第二次光源封装，并通过导热绝缘基板进行散热 及作为电路连接的基板。由于其必须经过二次光源封装，其工序复杂，成本高，生产效率低。将LED芯片直接焊接或是胶粘在导热绝缘基板或是普通电路板上的技术称作平 面集成光源的技术，由于借用一次封装即可形成光源板，所以其成本低、生产效率高。但是 对于平面集成LED光源，在生产过程中，其荧光粉的厚度不容易控制，因此导致光源的色温 不容易控制，色温精确度较差。另外，目前在平面集成LED光源的制造过程中一般需要用到 模具，使得工艺较复杂，成本较高。目前平面集成光源的技术需要在LED芯片涂上一层硅胶或树脂作为保护层，尚未 能在其表面形成有效的球面透镜，充其量仅能形成平面型透镜，其发光效率低，大多数出光 全反射进入覆盖在其表面的硅胶或树脂体内，或是向周围散开而无法向前或向上发光，如 图1所示。另外，对于球面透镜，如果球面透镜的焦点O在LED芯片发光水平面之下，如图2 所示，其出光大多会向周围侧面散发，而无法向上或向前发射，因此出光不理想，称作散光 型透镜，故理想的球面透镜其球面焦点0应位于LED芯片发光水平面上，如图3所示，其发 光角度虽大，但多向前射出形成大角度透镜，如果球面透镜的焦点0位于LED芯片发光水平 面之上，则大多数出光会向前或向上射出形成聚光型透镜，如图4所示。对于平面集成LED 光源，若采用多芯片LED模组或者采用多颗小芯片LED集成块作为光源的单元，目前普遍 采用如图5所示的方法，通过一个透镜将单元中的所有LED芯片覆盖，即采用单透镜配多芯 片的模式，为了覆盖所有的LED芯片，单透镜的半径变得很大，使得整个透镜的体积较大， 材料用量较大，由于透镜的材料采用光学硅胶或树脂，这种材料价格昂贵，使得透镜的成本 高，不经济；而且单透镜使得其中各LED芯片的光学中心不一致，透镜配光的精确性受到一 定的影响。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种成本低、结构 简单、工艺简单、生产效率高、色温精度高的LED集成光源板。本技术的LED集成光源板所采用的技术方案是本技术的LED集成光源 板包括导热绝缘基板、至少一个LED光源单元，所述LED光源单元包括若干个LED模组，每 个所述LED模组由多颗LED芯片集成构成或由单颗LED芯片单独构成，所述导热绝缘基板的表面敷设有由金属层构成的电路连线、散热箔片，所述LED模组与所述电路连线相电连 接，所述LED芯片与所述散热箔片相连接并传导热量，每个所述LED模组的周围均涂布包围 有高度为0. 3 1. 5mm的白色胶体围堰，所述胶体围堰内填充硅胶或树脂将所述LED芯片覆盖。所述硅胶或树脂内填充荧光粉。每个所述LED模组的出光方向均覆有球面透镜，所述球面透镜采用点胶方式由 硅胶或树脂固化形成。所述球面透镜的焦点位于所述LED模组的出光表面的同一平面内或者位于所述 LED模组的出光表面之上。所述导热绝缘基板为金属基板，所述金属基板的上表面设有导热绝缘层。或者，所述导热绝缘基板为陶瓷基板或PCB电路板。所述胶体围堰呈圆形或方形。所述胶体围堰反光不透光。所述导热绝缘基板上设有若干安装固定孔。每个所述LED模组内的所述LED芯片之间串联或并联或串并联组合连接，各所述 LED模组之间串联或并联或串并联组合连接。本技术的有益效果是由于本技术的LED集成光源板包括导热绝缘基 板、至少一个LED光源单元，所述LED光源单元包括若干个LED模组，每个所述LED模组由多 颗LED芯片集成构成或由单颗LED芯片单独构成，所述导热绝缘基板的表面敷设有由金属 层构成的电路连线、散热箔片，所述LED模组与所述电路连线相电连接，所述LED芯片与所 述散热箔片相连接并传导热量，每个所述LED模组的周围均涂布包围有高度为0. 3 1. 5mm 的白色胶体围堰，所述胶体围堰内填充硅胶或树脂将所述LED芯片覆盖，本技术采用 较简单的制造工艺，在所述导热绝缘基板上同步平面封装LED模组，只通过胶体围堰就可 以有效控制硅胶或树脂的厚度，如果硅胶或树脂内填充荧光粉，则可以精确控制光源的色 温，胶体围堰的形成可以通过常用的涂胶机自动形成，生产效率高，且不需要专用模具，故 本技术的LED集成光源板成本低、结构简单、工艺简单、生产效率高、色温精度高；由于本技术的每个所述LED模组的出光方向均覆有球面透镜，所述球面透镜 采用点胶方式由硅胶或树脂固化形成，可避免平面型透镜在发光角度较大时固有的全反射 现象，因此提高了光源的发光效率，另外本技术采用LED模组及其球面透镜同步一次 封装的方法，在应用于灯具中时，只需模块化直接安装即可，克服了现有技术中单颗LED 芯片独立贴片封装成本高、生产效率低的弊端，故本技术的LED集成光源板成本低、生 产效率高，能够提高发光效率；由于本技术的每个所述LED模组的出光方向均覆有球面透镜，在保证覆盖所 有的LED芯片的情况下，将LED光源单元中配置一个大半径大体积的单透镜变为多个小半 径的透镜形式，使得整个透镜的体积减少，材料用量减少，节省了价格昂贵的光学硅胶或树 脂的用量，使得透镜的成本大大降低，经济性得到明显提升，另外多透镜使得其中各LED芯 片的光学中心更加精确，透镜配光的精确性更高，故本技术的LED集成光源板成本低、 能够提高配光精确性。附图说明图1是LED芯片位于平面透镜内的发光示意图；图2是LED芯片位于球形透镜的焦点0上方的发光示意图；图3是LED芯片位于球形透镜的焦点0处的发光示意图；图4是LED芯片位于球形透镜的焦点0下方的发光示意图；图5是单透镜配多芯片的模式的结构示意图；图6是本技术实施例一的LED集成光源板的正面结构示意图；图7是图6所示的N-N断面放大结构示意图；图8是是图7所示的I处局部放大结构示意图；图9是本技术实施例二与图7位置对应的断面放大结构示意图；图10是图9所示的II处局部放大结构示意图。具体实施方式实施例一如图6 图8所示，本实施例的LED集成光源板是一种可同时同步生产多单元并 可直接接于220V交流市电的不带透镜的平面LED集成光源板，包括导热绝缘基板1、六个 互相之间各自独立无关联的LED光源单元30，所述LED光源单元30包括M个互相串联的 LED模组31，每个所述LED模组31由四颗互相串联的LED芯片3集成构成，当然所述LED 模组31也可以由单颗LED芯片3单独构成，所述导热绝缘基板1为金属铝基板，当然也可 以采用铜基板等其他金属基板，所述金属基板的上表面设有导热绝缘层10，所述导热绝缘 基板1的表面敷设有由金属层构成的电路连线21、散热箔片22，所述LED模组31与所述电 路连线21相电连接，每个所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ集成光源板，其特征在于：包括导热绝缘基板（１）、至少一个ＬＥＤ光源单元（３０），所述ＬＥＤ光源单元（３０）包括若干个ＬＥＤ模组（３１），每个所述ＬＥＤ模组（３１）由多颗ＬＥＤ芯片（３）集成构成或由单颗ＬＥＤ芯片（３）单独构成，所述导热绝缘基板（１）的表面敷设有由金属层构成的电路连线（２１）、散热箔片（２２），所述ＬＥＤ模组（３１）与所述电路连线（２１）相电连接，所述ＬＥＤ芯片（３）与所述散热箔片（２２）相连接并传导热量，每个所述ＬＥＤ模组（３１）的周围均涂布包围有高度为０．３～１．５ｍｍ的白色胶体围堰（４），所述胶体围堰（４）内填充硅胶或树脂（６）将所述ＬＥＤ芯片（３）覆盖。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊纬，
申请(专利权)人：广州南科集成电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]