本发明专利技术提供一种发光装置，该发光装置在第一引线上具有ＬＥＤ芯片的贴装区域，在第二引线上具有来自ＬＥＤ芯片的导线的焊接区域，以封装树脂部围绕两个引线。将发光装置的发光面形成为较小的正方形时确保良好的发光平衡和散热性。并且，将第一引线（１１）中的与第二引线相对的部分形成为薄壁部（１３），将上述ＬＥＤ芯片（３）贴装在该薄壁部（１３）的表面侧，且上述封装树脂部（３１）的树脂材料流入到该薄壁部（１３）的背面侧。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及照明装置的改良。技术背景对安装于照明装置中的LED芯片要求有高亮度。LED芯片实现高亮度，则LED芯片 产生的热成为问题。因此，一直以来，针对照明装置进行着用于促进散热的各种改良。例如，在图12和图13示出的照明装置50中，通过扩大贴装(Mount)LED芯片53 的引线的露出面积，从而提高散热性。在该照明装置50中，使用有在表面贴装LED芯片53 的第一引线M和在表面设置有用于焊接来自该LED芯片53的导线W2的焊接区域的第二 引线55、56。并且，以封装树脂57围绕各引线M、55、56而形成为一体，在第一引线M与第 二引线55、56的相对面之间通过封装树脂57的材料形成有绝缘区域58。在该照明装置50中，用于贴装LED芯片53的第一引线M将其背面露在外面(即， 没有被任何封装树脂57的材料所覆盖)，因此，可以利用该背面高效率地排出LED芯片53 的热量。相同地，第二引线55也将其背面露在外面，因此可以高效率地向外部排出通过导 线W2传递的LED芯片53的热量。照明装置50整体为细长的形状。这时，发光面的中心位于第一引线M上，LED芯 片53贴装于该中心位置。另外，作为公开了与本专利技术有关的技术方案的文献请参照专利文献1和专利文献 2。专利文献1 日本特开2008-251937号公报专利文献2 日本特开2005-353914号公报如上述现有的发光装置50，若发光面为细长形状，则可以在露出背面的第一引线 54的对应于发光面的中央部分的位置贴装LED芯片53，可以通过该第一引线M维持良好 的散热效果。另外，如上所述，将LED芯片53贴装在第一引线M上的情况下，从LED芯片53到 第二引线阳的焊接区域的距离较长，其结果，焊接导线W2变长。另一方面，发光装置的形状根据其用途或目的的不同而被设计成各种各样。作为 其中的一种方式，要求研发出具有正方形或接近正方形的发光面的发光装置。即使是这种方式的发光装置，也需要在其发光面上分别确保第一引线的贴装区域 以及第二引线的焊接区域。无论发光面的尺寸多大，各区域的面积都需要在规定面积以上。为此，如果缩小发光面，则确保规定面积的焊接区域的第二引线的边缘(与第一 引线相对的边缘)往往配置在发光面的大致中央部附近。以此相反，如果要将LED芯片配置在发光面的中央，则存在LED芯片从第一引线溢 出的问题。这是因为第一引线与第二引线之间需要设置规定厚度的绝缘区域，因此如上所 述，若第二引线的边缘延伸到发光面的中央部附近，则难以使第一引线的贴装区域位于发 光面的中央。3另外，绝缘区域用于确保第一引线与第二引线之间的绝缘，并且起到使第一引线 和第二引线以充分的机械性强度结合的作用，因此，需要具有规定的厚度。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的规定如下。一种照明装置，包括第一引线，其在表面具有用于贴装LED芯片的贴装区域，且 使其背面露出；第二引线，其在表面具有用于焊接来自上述LED芯片的导线的焊接区域，且 使其背面露出；以及封装树脂部，其围绕上述第一引线和上述第二引线，且在上述第一引线 与上述第二引线之间形成绝缘区域，其中，在上述第一引线中的与上述第二引线相对的部 分形成薄壁部，上述LED芯片贴装在该薄壁部的表面侧，上述封装树脂部的树脂材料流入 到该薄壁部的背面侧。根据上述照明装置，将第一引线中的与第二引线相对的部分作为薄壁部，且封装 树脂部的材料流入到其背面侧，由此确保第一引线与第二引线的机械性连结强度，因此，可 以尽可能缩短第一引线的边缘(这时是薄壁部的边缘)与第二引线的边缘之间的距离。将LED芯片贴装在该薄壁部上，则LED芯片与第二引线之间的距离接近，因此，可 利用较短的焊接导线。本专利技术的第二方面规定如下。即，在根据上述第一方面规定的发光装置中，上述第 一引线的薄壁部位于发光面的中央。根据如上规定的第二方面的发光装置，即使在例如具有正方形且小型发光面的发 光装置中，LED芯片贴装在位于其中央部分的第一引线的薄壁部表面侧，因此，可以良好地 保持发光面的发光平衡。即使在第二引线的边缘延伸到中央部分，与第一引线的薄壁部的 边缘之间无法确保充分的距离时，将封装树脂流入到薄壁部的背面，因此，可以充分确保第 一引线与第二引线之间的结合强度。第三专利技术的LED发光装置包括封装体，其具有凹部，且由树脂形成；两个引线，其 位于凹部的底面；LED芯片，在两个引线上分别至少配置有一个该LED芯片；以及，封装树 脂，其填埋凹部，且密封LED芯片，其中，两个引线露出与LED芯片安装侧相反的相反侧的 面，在与LED芯片安装侧相反的相反侧的面上具有台阶状的切口。LED芯片发射的光可以是任意颜色的，可以利用发射蓝色、绿色、红色等可视光或 紫外线、红外线的LED芯片。并且，没有必要使所安装的所有LED芯片均发射相同颜色的光， 可以将发射不同颜色光的LED组合使用。封装树脂中可以混合有分散材料或荧光体等。例如，可以在封装树脂中混合并分 散发射蓝色光的荧光体，与发射蓝色光的LED芯片组合形成发射白色光的LED发光装置。根据第三方面的专利技术，可以从两个引线的两者来分散LED芯片发出的热量，因此 可以高效率地散热。并且，在两个引线上配置LED芯片，因此可以缩短导线长度，且可以抑 制导线受到封装树脂的热膨胀等的影响而被断线。并且，与将LED芯片配置在一个引线上 的情况相比，可以扩大LED芯片之间的间隔，从而可以高效率地分散LED芯片发出的热量。第四专利技术是在第三专利技术记载的LED发光装置中，两个引线的面积比是分别安装在 其上面的LED芯片数量之比。例如，在一个引线上安装m个LED芯片，在另一个引线上安装η个LED芯片时，一个引线与另一个引线的面积之比是m n。m与η的差越小，散热效果越高，热量分布也均 勻，因此优选m与η的小。尤其是，优选m = η，也就是说，安装在每个引线上的LED芯片的数量相等。如第四专利技术，根据所安装的LED芯片的数量调整两个引线的面积之比，从而可以 高效率地进行散热。尤其是，如第三专利技术，在两个引线上分别安装相同数量的LED芯片，且 使两个引线的面积相等，则可以进一步高效率地进行散热。并且，根据第四专利技术，可以提高针对歪曲或翘起的LED发光装置的可靠性。并且， 因为等间距地配置，所以可以高效率地分散热量，进一步提高散热效果。第五专利技术是在第四专利技术记载的LED发光装置中，LED芯片数量为偶数个，在两个引 线上分别安装相同数量的LED芯片，且两个引线的面积相等。并且，如第五专利技术状配置LED芯片，则可以缩短连接LED芯片与引线的导线长度， 可以提高LED发光装置的可靠性。第六专利技术是在第三 五专利技术中记载的LED发光装置中，在各引线上，多个LED芯片 等间距地配置成直线状。第七专利技术是在第六专利技术中记载的LED发光装置中，在两个引线相对的方向上，一 个引线上的LED芯片与另一个引线上的LED芯片错开配置，相互不相对。第八专利技术是在第三 七专利技术中记载的LED发光装置中，在引线的端部，在LED芯片 安装侧的相反侧具有阶梯状的切口。第九专利技术是在第三 七专利技术中记载的LED发光装置中，各引线在LED芯片安装侧 具有凸出弯曲的凸部。并且，根据第八、九专利技术，可以抑制引线从封装体脱离。 附图说明图1是本专利技术实施方式本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种照明装置，其特征在于包括：第一引线，其表面具有用于贴装ＬＥＤ芯片的贴装区域，且使其背面露出；第二引线，其表面具有用于焊接来自所述ＬＥＤ芯片的导线的焊接区域，且使其背面露出；以及封装树脂部，其围绕所述第一引线和所述第二引线，且在所述第一引线与所述第二引线之间形成绝缘区域，其中，所述第一引线的与所述第二引线相对的部分形成为薄壁部，所述ＬＥＤ芯片贴装在该薄壁部的表面侧，所述封装树脂部的树脂材料流入到该薄壁部的背面侧。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林稔真，国分英树，出向井幸弘，福井康生，
申请(专利权)人：丰田合成株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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