一种金属壳防水ＬＥＤ发光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金属壳防水ＬＥＤ发光模组，包括ＬＥＤ电路板、电路板的上表面包括贴片ＬＥＤ，ＬＥＤ电路板埋入金属壳的凹槽中，金属壳的凹槽中ＬＥＤ电路板以上部分有固化的透明胶层，金属壳凹槽内腔的形状、尺寸与ＬＥＤ电路板的形状、尺寸相适配；所述的金属壳为压铸金属壳，金属壳２个相对的内侧壁上有突出的、上小下大的卡扣扣住ＬＥＤ电路板边缘的上平面。本实用新型专利技术的金属壳采用压铸成型，可以在金属壳的内侧壁铸出突出的卡扣，利用卡扣临时固定ＬＥＤ电路板，在后续的操作中，几十个级联成组电路板虽然相互牵扯，电路板也不易从金属壳凹槽中脱出，为灌封环氧树脂创造了方便。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种金属壳防水LED发光模组 本技术涉及灯箱标识和装饰性照明
，尤其涉及一种电路板埋入金属 壳凹槽中并灌封有透明胶层的防水LED发光模组。 随着发光二极管(LED)技术的不断成熟，LED灯条作为光源被广泛地应用到各种 场合，尤其在灯箱标识和装饰性照明
得到广泛的应用。现有的防水LED灯条通常 是由多个防水LED发光模组级联构成，现有的金属壳防水LED发光模组通常包括金属壳和 LED电路板、电路板的上表面有贴片LED, LED电路板埋入金属壳的凹槽中，其底面由金属 壳的底板支承，金属壳散热效果比胶壳好，可以有效地散发LED电路板产生的热量。埋在 金属壳凹槽中的LED电路板以上部分灌封有高透光率的环氧树脂固化层，在灌封环氧树脂 前，先要需要将LED电路板埋入金属壳的凹槽中。传统的金属壳防水LED发光模组的金属 壳是冲压成型，壳体中难以形成固定电路板的措施，LED电路板完全靠环氧树脂封装在金属 壳中，而在灌封环氧树脂前，几十个LED电路板已经级联成组，埋入金属壳的矩形凹槽中的 LED电路板没有得到可靠的固定，电路板互相牵扯，很容易从金属壳的凹槽中脱出，给下一 步灌封环氧树脂工艺带来诸多困难。 本技术要解决的技术问题是提供一种便于将安装到金属壳矩形凹槽中的LED 电路板迅速固定，便于下一步灌封环氧树脂的金属壳防水LED发光模组。 为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是，一种金属壳防水LED发 光模组，包括LED电路板、电路板的上表面包括贴片LED, LED电路板埋入金属壳的凹槽中； 金属壳的凹槽中LED电路板以上部分有固化的透明胶层，金属壳凹槽内腔的形状、尺寸与 LED电路板的形状、尺寸相适配；所述的金属壳为压铸金属壳，金属壳2个相对的内侧壁上 有突出的、上小下大的卡扣扣住LED电路板边缘的上平面。 以上所述的金属壳防水LED发光模组，所述的压铸金属壳为压铸锌合金金属壳。 以上所述的金属壳防水LED发光模组，所述的LED电路板为方形电路板，所述的金 属壳的凹槽为方形凹槽。 以上所述的金属壳防水LED发光模组，所述的LED电路板由金属壳的凹槽的底板 支承，所述卡扣的下端至凹槽的底面的距离等于LED电路板的厚度。 以上所述的金属壳防水LED发光模组，在金属壳的中心部位有从金属壳底板上突起的安装座穿过LED电路板上的中心孔，所述的安装座中有贯通的安装孔。 本技术金属壳防水LED发光模组的金属壳采用压铸成型，可以在金属壳的内侧壁铸出突出的卡扣，利用卡扣临时固定LED电路板，为下一步灌封环氧树脂作好准备。往金属壳凹槽中安装LED电路板时，只要用手指轻轻一压，就可以将电路板推到卡扣之下，在后续的操作中，几十个级联成组电路板虽然相互牵扯，电路板也不易从金属壳凹槽中脱出，为下一步灌封环氧树脂创造了方便。 [附图说明] 以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。 图1是本技术金属壳防水LED发光模组实施例的零件分解图。 图2是本技术金属壳防水LED发光模组实施例的零件分解图。 图3是本技术金属壳防水LED发光模组实施例的剖视图。 图4是本技术金属壳防水LED发光模组实施例的俯视图。 图5是图3中的A向视图。 本技术金属壳防水LED发光模组实施例的结构如图1至图5所示。金属壳防 水LED发光模组由方形的LED电路板1、金属壳3和导线4构成。电路板1的上表面有贴 片LED2。 LED电路板1埋入金属壳3的方形凹槽中，金属壳3的凹槽中在电路板以上部分 有固化的透明环氧树脂层5。金属壳凹槽内腔的形状、尺寸与LED电路板1的形状、尺寸相 适配。金属壳3压铸成型，为压铸锌合金壳。压铸锌合金壳3的2个相对的内侧壁上各有 1个突出的、上小下大的卡扣301。 LED电路板1由金属壳3的凹槽的底板302支承，卡扣301的下端至凹槽的底面 的距离等于LED电路板1的厚度。往金属壳3的凹槽中安装LED电路板1时，只要用手指 轻轻一压，就可以将电路板推到卡扣301之下，卡扣301正好扣住LED电路板1边缘的上平 面，利用卡扣301可以临时固定LED电路板l，为下一步灌封环氧树脂作好准备。 本实施例在锌合金壳3的中心部位有从底板302向上突起的安装座303穿过LED 电路板1上的中心孔101，安装座303中有贯通的安装孔304用以穿过发光模组的安装螺 钉。这样，锌合金壳3就不用在壳的边缘上再设置安装座，可以减小发光模组的总体尺寸。权利要求一种金属壳防水LED发光模组，包括LED电路板、电路板的上表面包括贴片LED，LED电路板埋入金属壳的凹槽中；金属壳的凹槽中LED电路板以上部分有固化的透明胶层，其特征在于，金属壳凹槽内腔的形状、尺寸与LED电路板的形状、尺寸相适配；所述的金属壳为压铸金属壳，金属壳2个相对的内侧壁上有突出的、上小下大的卡扣扣住LED电路板边缘的上平面。2. 根据权利要求1所述的金属壳防水LED发光模组，其特征在于，所述的压铸金属壳为 压铸锌合金金属壳。3. 根据权利要求1所述的金属壳防水LED发光模组，其特征在于，所述的LED电路板为 方形电路板，所述的金属壳的凹槽为方形凹槽。4. 根据权利要求1所述的金属壳防水LED发光模组，其特征在于，所述的LED电路板由 金属壳的凹槽的底板支承，所述卡扣的下端至凹槽的底面的距离等于LED电路板的厚度。5. 根据权利要求1所述的金属壳防水LED发光模组，其特征在于，在金属壳的中心部位 有从金属壳底板上突起的安装座穿过LED电路板上的中心孔，所述的安装座中有贯通的安 装孔。专利摘要本技术公开了一种金属壳防水LED发光模组，包括LED电路板、电路板的上表面包括贴片LED，LED电路板埋入金属壳的凹槽中，金属壳的凹槽中LED电路板以上部分有固化的透明胶层，金属壳凹槽内腔的形状、尺寸与LED电路板的形状、尺寸相适配；所述的金属壳为压铸金属壳，金属壳2个相对的内侧壁上有突出的、上小下大的卡扣扣住LED电路板边缘的上平面。本技术的金属壳采用压铸成型，可以在金属壳的内侧壁铸出突出的卡扣，利用卡扣临时固定LED电路板，在后续的操作中，几十个级联成组电路板虽然相互牵扯，电路板也不易从金属壳凹槽中脱出，为灌封环氧树脂创造了方便。文档编号F21Y101/02GK201437923SQ20092013415公开日2010年4月14日 申请日期2009年7月22日 优先权日2009年7月22日专利技术者梁俊 申请人:深圳市日上光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属壳防水ＬＥＤ发光模组，包括ＬＥＤ电路板、电路板的上表面包括贴片ＬＥＤ，ＬＥＤ电路板埋入金属壳的凹槽中；金属壳的凹槽中ＬＥＤ电路板以上部分有固化的透明胶层，其特征在于，金属壳凹槽内腔的形状、尺寸与ＬＥＤ电路板的形状、尺寸相适配；所述的金属壳为压铸金属壳，金属壳２个相对的内侧壁上有突出的、上小下大的卡扣扣住ＬＥＤ电路板边缘的上平面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁俊，
申请(专利权)人：深圳市日上光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[]