一种无铅波峰焊锡炉喷口制造技术

一种无铅波峰焊锡炉喷口，其包括喷口以及喷口挡板，借助该喷口挡板调节锡炉喷口的大小，封闭不需要使用到的喷口，从而可以根据所需焊接的电子零件的大小来调整喷口的实际使用大小，从而避免未焊锡自未使用的喷口处喷出，而被空气所氧化形成锡渣造成浪费，并且，本实用新型专利技术的锡炉包括两种不同的喷口，使用者在使用时可以根据需要而选择不同的喷口进行焊接的操作，很好地解决了现有的波峰焊锡炉喷口在工作时，容易造成焊锡浪费，产生大量锡渣的缺点。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子零件焊接工作的波峰焊接设备，特别是指一种波峰焊接设备的喷口。
技术介绍
现有的波峰焊接机，其在工作时，所需要进行焊接工序的电子零件，其PCB板的底 面是直接与焊炉的喷口相对应的，然而，由于波峰焊接机的焊炉为了适用普遍的电子零件， 因此，其焊炉的焊接槽的大小均是固定，导致在对小型电子零件进行焊接操作时，部分的焊 锡自焊接槽内的喷口出喷出，造成这部分焊锡遇到空气而氧化，形成锡渣，造成不必要的浪费。 如专利号为CN 200610092658. 5的专利文献，其喷炉的喷孔的大小以及喷槽的 长度均是固定的，因此在焊接时，只有与需要焊接的电子零件相对应的喷孔处喷出的焊锡 才被利用，而其它没有电子零件没有覆盖到的地方的喷孔所喷出的焊锡则被空气所氧化， 形成锡渣造成浪费。
技术实现思路
本技术提供一种无铅波峰焊锡炉喷口 ，其包括喷口以及喷口挡板，借助该喷 口挡板调节锡炉喷口的大小，封闭不需要使用到的喷口，从而可以根据所需焊接的电子零 件的大小来调整喷口的实际使用大小，从而避免未焊锡自未使用的喷口处喷出，而被空气 所氧化形成锡渣造成浪费。 并且，本技术的锡炉包括两种不同的喷口，使用者在使用时可以根据需要而 选择不同的喷口进行焊接的操作。 为了解决以上的技术问题，本技术所采取的技术方案是 —种无铅波峰焊锡炉喷口 ，其包括喷口 、喷口挡板以及去锡挡板，其中，该喷口包括第一喷口以及第二喷口 ，该第一喷口与该第二喷口是相临的。 该喷口挡板包括第一挡板、第二挡板以及挡板座，该第一挡板是与该第一喷口相 连接的，而该第二挡板是与该第二喷口相连接的，该挡板座与该第二挡板的一端相连接，并 连接成一整体，又，于该挡板座上还设置有卡接柱，该卡接柱是与该第一挡板相卡接的，进 一步，该喷口挡板还包括一调节模块，该调节模块与该挡板座相连接，该调节模块可转动螺 接于该挡板座上。 而该去锡挡板是设置于该第二喷口的外侧的。 本技术的有益效果为一种无铅波峰焊锡炉喷口，其包括喷口以及喷口挡板， 借助该喷口挡板调节锡炉喷口的大小，封闭不需要使用到的喷口，从而可以根据所需焊接 的电子零件的大小来调整喷口的实际使用大小，从而避免未焊锡自未使用的喷口处喷出， 而被空气所氧化形成锡渣造成浪费，并且，本技术的锡炉包括两种不同的喷口 ，使用者 在使用时可以根据需要而选择不同的喷口进行焊接的操作。3附图说明图1为本技术的整体立体图；图2为本技术的整体立体图；图3为本技术的第一喷口立体图；图4为本技术的第二喷口底部立体图图5为本技术的第二喷口的立体图；图6为本技术的喷口挡板立体图；图7为本技术的立体截图；图8为本技术的立体截图。具体实施方式如图1-8所示一种无铅波峰焊锡炉喷口，其包括喷口 10以及喷口挡板20其中， 该喷口 IO包括第一喷口 11以及第二喷口 12。 如图1-3所示该第一喷口 11包括焊锡腔51、焊接平台52以及若干喷孔53，该焊 锡腔51内设置有卡口 54，该焊接平台52是设置于该焊锡腔51上的，而若干该喷孔53是设 置于该焊接平台52上的，并且若干该喷孔53完全穿设该焊接平台52，借助若干该喷孔53 喷射出液体状态的焊锡。 又，该第一喷口 11还包括进料口 55以及出料口 56。 如图1、2、4、5所示而该第二喷口 12设置于该第一喷口 11的一侧的，并且是设置 于该出料口 56的一侧，该第二喷口 12包括若干喷孔61、焊锡槽62以及焊接口 63，若干该 喷孔61设置于该焊锡槽62的底部，并且若干该喷孔61完全穿设于该焊锡槽62底部的底 板上，而该焊接口 63为该焊锡槽62的槽口，又于该焊锡槽62上还设置有卡口 64。 如图1、2、6、7所示该喷口挡板20与该喷口 10相连接，该喷口挡板20包括第一 挡板21、第二挡板22以及挡板基台23，其中该第一挡板21插设于该第一喷口 11内，该第 一挡板21包括喷孔挡锡板71以及喷腔挡锡板72，该喷孔挡锡板71是与该第一喷口 11的 若干该喷孔53相对应的，该喷孔挡锡板71设置于该焊接平台52的下方，该喷孔挡锡板71 上设置有卡边73以及卡接孔74，该卡边73设置于该喷孔挡锡板71的两侧，且可滑动卡接 于该第一喷口 11的该卡口 54上，而该卡接孔74设置于该喷孔挡锡板71的一端，该喷腔挡 锡板72固定连接于该喷孔挡锡板71上，并且是装设于与该卡接孔74相对的一端，又，该喷 腔挡锡板72的侧面75与该焊锡腔51的内壁相接触，进一步地说，在工作时，该喷孔挡锡板 71设置于若干该喷孔53与该液体状态的焊锡之间，并借助该喷孔挡锡板71使该液体状态 的焊锡与若干喷孔53隔离开。 而该第二挡板22是与该第二喷口 12相连接，该第二挡板22包括喷孔挡锡板76 以及锡槽挡锡板77，该喷孔挡锡板76可滑动地卡设于该卡口 64上，且是设置于该第二喷口 12的若干该喷孔61上方的，借助该喷孔挡锡板76隔离若干该喷孔61与该喷孔挡锡板76 上方的空间，而该锡槽挡锡板77是固定连接于该喷孔挡锡板76的一端的，并且该锡槽挡锡 板77的侧壁与该焊锡槽62的内壁相接触，借助该锡槽挡锡板77隔离该锡槽挡锡板77两 侧的空间。 而该挡板基台23与该第一挡板21以及该第二挡板22相连接，该挡板基台23包 括基板81、定位柱82以及定位板83，该基板81与该第二挡板22的该喷孔挡板76的一端 固定连接，并连接于该基板81的一侧，该定位柱82固定装设于该基板81上，并于该第二挡 板22相对的一侧，而该第一挡板21的该卡接孔74套设于该定位柱82上，而该定位板83 是固定装设于该基台81上，并且于该定位板83上开设有孔84，该孔84的开孔方向与该第 一挡板21以及第二挡板22的滑动方向相同，并且该孔84与一挡板调节单元40相连接。 如图1、2、8所示该挡板调节单元40包括调节螺杆41、螺杆定位台42以及挡板 调节定位台43，该调节螺杆41具有调节部以及螺纹部，而该螺杆定位台42固定于一基台 上，并且该螺杆定位台42与该喷口 10之间具有一定距离，又于该螺杆定位台42上开设有 调节孔44，而该调节螺杆41的该调节部穿插于该调节孔44上，该挡板调节定位台43装设 于该定位板83上，该挡板调节定位台43上开设有调节螺孔45，该调节螺孔45是与该定位 板83上开设的该孔84相对应的，而该调节螺杆41的该螺纹部与该调节螺孔45相螺接，并 且该调节螺杆41的该螺纹部穿插于该孔84上，进一步，借助该当板调节单元40可以调节 该第一当板21以及该第二当板22于该喷口 10内的位置，从而根据所需焊接的电子零件的 大小，调节该喷口 10的实际使用的小，即调节若干该喷孔53以及61的使用量。 如图1、2所示又，一种无铅波峰焊锡炉喷口还包括一去锡挡板13以及选择盖体 14，该去锡挡板13，该去锡挡板13可调节装设于该喷口 10的一侧，而该选择盖体14是可 滑动插设于该第一喷口 11上部的，该选择盖体14于该第二喷口 12的一侧还装设有斜挡板 15，该斜挡板15设置于该第一喷口 ll与该第二喷口 12之间，在工作时，如果不需要使用该 第二喷口 12时，可以借助该盖体14以及该斜挡板15封闭该第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅波峰焊锡炉喷口，其特征在于：其包括喷口以及喷口挡板，其中，该喷口包括第一喷口以及第二喷口，该第一喷口包括焊锡腔、焊接平台以及若干喷孔，该焊锡腔内设置有卡口，该焊接平台是设置于该焊锡腔上的，而若干该喷孔是设置于该焊接平台上的，该第二喷口包括若干喷孔、焊锡槽以及焊接口，若干该喷孔设置于该焊锡槽的底部，并且若干该喷孔完全穿设于该焊锡槽底部的底板上，而该焊接口为该焊锡槽的槽口，又于该焊锡槽上还设置有卡口，又，该第一喷口还包括进料口以及出料口，而该第二喷口设置于该第一喷口的一侧的，并且是设置于该出料口的一侧，该喷口挡板与该喷口相连接，该喷口挡板包括第一挡板、第二挡板以及挡板基台，其中该第一挡板插设于该第一喷口内，而该第二挡板是与该第二喷口相连接，而该挡板基台与该第一挡板以及该第二挡板相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡北川，
申请(专利权)人：胡北川，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]