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一种PCB电感制造技术

技术编号:5082923 阅读:142 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种PCB电感,包括两层或两层以上的贴片电感,所述两层或两层以上的贴片电感级联。提高电感质量。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB电感
技术介绍
在PCB板中采用的电感可以包括绕线式贴片电感、陶瓷贴片电感和光刻 贴片电感,其中,绕线式贴片电感的成本较高, 一般不采用,而陶瓷贴片电 感和光刻贴片电感的误差较大,会影响到PCB板的质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB电感,4是高电感质量。 本技术提供一种PCB电感,包括两层或两层以上的贴片电感,所述 两层或两层以上的贴片电感级联。进一步的,所述贴片电感包括陶资贴片电感或者光刻贴片电感。附图说明图1是本技术PCB电感的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术实施例的具体实施方式做进一步的详细阐述。请参阅图1, 一种PCB电感,包括两层或两层以上的贴片电感1,两层或两层以上的贴片电感级联。通过级联的方式,提高贴片电感的品质因素值,从而提高电感质量。进一步的,贴片电感包括陶瓷贴片电感或者光刻贴片电感。陶资贴片电感或者光刻贴片电感的成本低,采用陶瓷贴片电感或者光刻贴片电感可以在保证PCB电感质量的基础上,进一步降低PCB电感的成本。本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施例的示意图,附图中的 模块并不一定是实施本技术所必须的。本领域技术人员可以理解实施例 中的装置中的模块可以按照实施例描述分布于实施例的装置中,也可以进行 相应变化位于不同于本实施例的一个或多个装置中。上述实施例的模块可以 合并为一个^t块,也可以进一步拆分成多个子模块。以上所述仅是本技术的具体实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以作出若干 改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。权利要求1、一种PCB电感,其特征在于,包括两层或两层以上的贴片电感,所述两层或两层以上的贴片电感级联。2、 根据权利要求1所述的PCB电感,其特征在于,所述贴片电感包括陶资贴片电感或者光刻贴片电感。专利摘要本技术公开了一种PCB电感,包括两层或两层以上的贴片电感,所述两层或两层以上的贴片电感级联。提高电感质量。文档编号H01F37/00GK201348928SQ200920113608公开日2009年11月18日 申请日期2009年2月10日 优先权日2009年2月10日专利技术者张文军 申请人:张文军本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB电感,其特征在于,包括两层或两层以上的贴片电感,所述两层或两层以上的贴片电感级联。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张文军
申请(专利权)人:张文军
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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