带有可拆卸耦合器的ＲＦＩＤ标签制造技术

提供射频识别（ＲＦＩＤ）标签，其包括被配置为传输并接收射频（ＲＦ）信号的ＲＦＩＤ收发器，所述ＲＦＩＤ收发器包括与天线耦合的集成电路（ＩＣ），所述天线具有阻抗、增益和定向性，其与ＩＣ的特征相结合限定ＲＦＩＤ标签的第一读取范围的。所述ＲＦＩＤ标签也包括可拆卸耦合器，其被配置为可与包括耦合材料的ＲＦＩＤ收发器可拆卸地结合，所述可拆卸耦合器被配置以便当所述可拆卸耦合器与ＲＦＩＤ收发器可拆卸地结合时，所述耦合材料改变所述天线的阻抗、增益和定向性的至少一个，以限定所述ＲＦＩＤ标签的第二读取范围，其中所述第二读取范围大于所述第一读取范围。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及射频识别(RFID)标签，特别地涉及带有可拆卸耦合器的RFID标签。
技术介绍
自动识别是应用于用于帮助机器识别物体的许多技术的广义词。自动识别经常与 自动数据捕获相结合。因此，想要识别物品(items)的公司能够捕获物品的信息，将所捕获 的信息存储在计算机里，并选择性地从计算机中提取该信息用于各种有益的目的，所有这 些都使用最少的人工劳动。一类自动识别技术是射频识别(RFID)。RFID是描述使用无线电波自动识别物体 的技术的术语。有几种使用RFID识别物体的传统方法，其中最常见的是在连接到天线的微 芯片上储存识别产品的序列号(和其它信息，如果期望的话)。芯片和天线一起形成RFID 收发器。天线使具有收发器的远程读取器(如RFID读取器)能与芯片通讯，并当被读取器 驱动(如被询问)时使芯片能将识别信息传输回读取器。RFID读取器将从RFID标签返回 的无线电波转换为可以在之后被计算机使用的形式。专利技术简述本专利技术的一个方面涉及射频识别(RFID)标签，其包括RFID收发器，其被配置为传 输并接收射频(RF)信号，所述RFID收发器包括与天线耦合的集成电路(IC)，所述天线具有 阻抗、增益和定向性，其与IC的特征相结合限定RFID标签的第一读取范围的。所述RFID 标签也包括可拆卸耦合器，其被配置为可与包括耦合材料的RFID收发器可拆卸地结合，所 述可拆卸耦合器被配置以使当所述可拆卸耦合器可拆卸地与RFID收发器结合时，所述耦 合材料改变所述天线的阻抗、增益和定向性中的至少一个来限定所述RFID标签的第二读 取范围，其中所述第二读取范围大于所述第一读取范围。本专利技术的另一方面涉及包括RFID收发器的RFID标签，所述RFID收发器被配置为 传输和接收RF信号，RFID收发器包括IC芯片和包括多个区段的天线，其中所述多个区段 彼此隔开，并且所述多个区段的至少一个被耦合至IC芯片以提供RFID标签的第一读取范 围。RFID标签也包括可拆卸耦合器，其被配置为可拆卸地与包括耦合材料的RFID收发器可 结合，所述可拆卸耦合器被配置以使当所述可拆卸耦合器可拆卸地与RFID收发器结合时， 所述耦合材料与所述多个天线区段的至少两个耦合在一起以提供所述RFID标签的第二读 取范围，其中所述第二读取范围大于所述第一读取范围。本专利技术的又一方面涉及改变RFID标签的读取范围的方法，所述方法包括提供处 于结合状态的RFID标签，其包括能够响应询问信号而提供RF信号的RFID收发器。RFID标 签也包括可拆卸耦合器，其与RFID收发器结合以限定所述RFID标签的第一读取范围。所 述方法也包括通过将可拆卸耦合器与RFID收发器分离，将RFID标签转变为具有第二读取 范围的分离状态，收发器第二读取范围基本上小于第一读取范围。附图简述附图说明图1图解了依据本专利技术的一个方面的RFID标签的框图。图2图解了依据本专利技术的一个方面的RFID标签的透视图。图3图解了依据本专利技术的一个方面的RFID标签的另一框图。图4图解了图3中沿其4-4线截取的RFID标签的横截面。图5图解了依据本专利技术的一个方面的图3中图解的RFID标签的框图。图6图解了图5中沿其6-6线截取的RFID标签的横截面。图7图解了依据本专利技术的一个方面的图6中图解的RFID标签的框图。图8图解了图5中沿其8-8线截取的RFID标签的横截面。图9图解了依据本专利技术的一个方面的RFID标签的另一框图。图10图解了图9中沿其9-9线截取的RFID标签的横截面。图11图解了依据本专利技术的一个方面的图9中图解的RFID标签的框图。图12图解了图11中沿其12-12线截取的RFID标签的横截面。图13图解了依据本专利技术的一个方面的图11中图解的RFID标签的框图。图14图解了图13中沿其14-14线截取的RFID标签的横截面。图15图解了依据本专利技术的一个方面的RFID标签的另一框图。图16图解了图9中沿其16-16线截取的RFID标签的横截面。图17图解了依据本专利技术的一个方面的图15中图解的RFID标签的框图。图18图解了图17中沿其18-18线截取的RFID标签的横截面。图19图解了依据本专利技术的一个方面改变RFID标签的读取范围的方法的流程图。专利技术详述射频识别(RFID)标签在许多应用环境中使用。典型的RFID标签可以包括被安装 基底上的RFID集成电路芯片和天线。结合和分离RFID标签的某些结构可以改变天线的某 些性质(例如，天线相对于RFID集成电路芯片的阻抗，天线的增益，天线的定向性等)，这可 以改变RFID标签的读取范围。 图1图解了依据本专利技术的一个方面的RFID标签102的框图。如本文所用，术语 “标签”和“RFID标签”指在RFID设备内包含识别信息和/或其它信息的信息媒介。RFID 标签102包括能够传输和接收射频(RF)信号的RFID收发器104。传输的RF信号可响应由 RFID读取器发出的询问信号而发送。传输的RF信号可提供例如识别信息(如序列号或识 别号)给RFID读取器。举例来说，RFID收发器104可被设计为传输和接收在约865MHz到 约868MHz或在约902MHz到约928MHz频率的RF信号；尽管本领域技术人员理解可以使用 其它频率。RFID收发器104包括能够处理RF信号的集成电路(IC)芯片(在下文中，为“RFID 芯片”)。所述RFID芯片可以提供RF信号，例如，响应于接收由外部系统如包括RFID读取 器的存货系统(inventory system)传输的输入询问信号(例如启动信号)。RFID收发器 104也可以包括接收和传输RF信号的天线。在一些实施方式中，天线的至少一部分能够永 久地电耦合至所述RFID芯片。在其它实施方式中，天线能够与RFID芯片隔开，因此需要耦 合材料以将天线耦合至RFID芯片。RFID收发器104可被安装于例如基底106上(例如面材)。基底106可以用例如 纸或塑料形成，如本领域所知。另外，RFID标签102可以包括可拆卸耦合器108。可拆卸耦 合器108能够可拆卸地与基底106和/或RFID收发器104可结合。当可拆卸耦合器108与 基底106和/或RFID收发器104结合时(在下文中称作“结合状态”)，可拆卸耦合器108将RFID标签102的读取范围增加到最大读取范围(例如约8米)。将理解的是，术语“读 取范围”指RFID标签102可以连续地接收从外部来源(如RFID读取器)传输的询问信号 的范围，以及外部系统能够连续地接收从RFID标签102传送的返回信号的范围。在一些实 施方式中，可拆卸耦合器108可以被RFID标签102的终端用户从基底106和/或RFID收 发器104上分离以大大减小RFID标签102的读取范围，如减小至约15厘米。在其它实施 方式中，RFID标签102可被配置以便当可拆卸耦合器108从基底106和/或RFID收发器 104分离(下文称作“分离状态”)时，RFID标签102的远场读取范围可被基本消除(如少 于300厘米)。举例说明，可拆卸耦合器108可包括一段耦合材料。耦合材料可被实施为例如导 电材料如导电油墨。在这种实施方式中，可以用例如具有色带的打印机或喷墨打印机施加 导电油墨。可本文档来自技高网...

【技术保护点】
射频识别（ＲＦＩＤ）标签，其包括：　　ＲＦＩＤ收发器，其被配置为传输并接收射频（ＲＦ）信号，所述ＲＦＩＤ收发器包括与天线耦合的集成电路（ＩＣ），所述天线具有阻抗、增益和定向性，其与所述ＩＣ的特征相结合限定所述ＲＦＩＤ标签的第一读取范围；和可拆卸耦合器，其被配置为可与包括耦合材料的所述ＲＦＩＤ收发器可拆卸地结合，所述可拆卸耦合器被配置以便当所述可拆卸耦合器与所述ＲＦＩＤ收发器可拆卸地结合时，所述耦合材料改变所述天线的阻抗、增益和定向性的至少一个，以限定所述ＲＦＩＤ标签的第二读取范围，其中所述第二读取范围大于所述第一读取范围。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：IJ福斯特，
申请(专利权)人：艾利丹尼森公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]