【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种建筑墙体材料及产品,特别是一种多排孔保温烧结砖或砌块。二
技术介绍
烧结多孔薄壁保温砖或砌块,密度小,重量轻,导热低,传热系数小,节省资源、也 节省制造和运输能源及建筑使用能源,能以单一材料达到墙体节能保温的效果。为使烧结 多孔砖或砌块达到好的保温效果,砖或砌块上孔的排布应为多排结构,砖或砌块的壁和肋 的厚度须薄。目前国内外制造的烧结多孔薄壁保温砖或砌块,如国外的“勃罗顿”(poroton) 砌块和国内CN200720007296. 5的七排孔的保温烧结砖均为孔顶端和低端尺寸相同的通孔 砖。这种通孔砖或砌块由于孔洞率大导致在砌筑时砂浆容易掉入孔内,造成砖或砌块面上 布浆不满,影响砌筑质量,也带来施工不便。本技术部分克服了上述缺陷,并具有方便 砖或砌块制造的特点。三、
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能保证砌筑质量,方便施工,并能有效提高隔热 保温性能的砖或砌块。这种多排孔保温烧结砖或砌块,包括砖或砌块体和该砖或砌块体上 设置的通孔。其特征在于所述通孔顶端尺寸大于底端尺寸。通孔顶端宽度为4毫米到15毫 米,通孔长度长于宽度,相邻通孔之间肋的最小宽度处为2毫米到15毫米。相邻两排孔之 间相互交错。通孔顶端或底端形状为矩形、椭圆形、梯形或腰形,并且不限于矩形、椭圆形、 梯形或腰形。由于本技术中孔底端尺寸较顶端小,因而能减少砌筑时砂浆掉入孔内的可能 性,从而部分克服砖或砌块面上布浆不满的问题,改进砌筑质量。同时本技术的孔仍为 通孔,在采用压制工艺制造砖或砌块过程中有利于原料受压时对模具的填充,并减小成型 压力。四附图说明本技术实施方式的结构示意图 ...
【技术保护点】
一种多排孔烧结砖或砌块,包括砖或砌块体(1)和该砖或砌块体上设置的通孔(2),其特征在于所述通孔顶端(3)尺寸大于底端(4)尺寸,相邻两排孔(2)之间相互交错。
【技术特征摘要】
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