一种带出音孔的手机后壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带出音孔的手机后壳，包括一手机后壳的壳体和设置在该壳体上的出音孔，其中，在所述壳体的外表面上设置有高出该壳体的凸出部，用于支撑所述出音孔与放置面之间形成透音的间隙。由于在所述手机后壳的壳体上相应出音孔的位置附近，设置了高出该壳体外表面的凸出部，达到了所述出音孔正常透出声音的目的；实现了手机平放在桌面上的情况下，仍可正常听见从其后壳的出音孔所发出的来电话或来短信时的铃声。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种带出音孔的手机后壳，包括一手机后壳的壳体和设置在该壳体上的出音孔，其特征在于，在所述壳体的外表面上设置有高出该壳体的凸出部，所述凸出部设置在所述出音孔附近，用于支撑所述出音孔与放置面之间形成透音的间隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋征强，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]