一种电容器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电容器封装结构，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，所述顶壳的周边具有一加强结构，且所述顶壳的周边包覆有所述耐热塑胶圈，所述底壳自下包合在所述耐热塑胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。借此，本实用新型专利技术的电容器封装结构具有结构强度高，以及耐高温、制造成本低的优点。优选的，所述加强结构的边缘与所述顶壳之间形成一小于９０度的倒扣角，通过所述倒扣角与耐热塑胶圈和底壳紧密相扣，不会导致顶壳与耐热塑胶圈以及底壳脱落，进一步提高了其结构强度。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件领域，尤其涉及一种插件电容器封装结构。
技术介绍
电容器由于具有体积小、容量大、耐高温等优点，因此其已广泛应用于噪声旁路、 滤波器、积分电路、振荡电路等电路中。图l示出了现有电容器封装结构，该电容器封装结 构20包括依次固接的顶壳21、中槽壳22和底壳23，所述顶壳21和中槽壳22之间的空间 内装有电解液等原料。所述顶壳21、中槽壳22和底壳23 —般为五金材料制成，且三者交合 处设有一绝缘密封圈24，用于绝缘和密封内载的电解液。由于现有制造工艺限制，一般电容 器封装结构20内的绝缘密封圈24都无法耐高温，其受热易变形进而导致漏液，使得零件报 废并损坏其他元器件。且现有电容器封装结构20的组件较为繁多，其导致制造成本较高。 另外，现有电容器封装结构20的顶壳21为弯折结构，其结构强度不高，容易从底壳23或绝 缘密封圈24中脱落。 综上可知，所述现有技术的电容器封装结构，在实际使用上显然存在不便与缺陷， 所以有必要加以改进。
技术实现思路
针对上述的缺陷，本技术的目的在于提供一种电容器封装结构，其具有结构 强度高，以及耐高温、制造成本低的优点。 为了实现上述目的，本技术提供一种电容器封装结构，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，所述顶壳的周边具有一加强结构，且所述顶壳的周边包覆有所述耐热塑胶圈，所述底壳自下包合在所述耐热塑胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。 根据本技术的电容器封装结构，所述加强结构的边缘与所述顶壳之间形成一小于90度的倒扣角。 根据本技术的电容器封装结构，所述加强结构紧贴所述顶壳的周边，且所述 加强结构由所述顶壳的周边摺边成型。 根据本技术的电容器封装结构，所述加强结构与所述顶壳的周边一体冲压、 锻压或车制成型。 根据本技术的电容器封装结构，所述耐热塑胶圈设有内弯折结构，所述顶壳 的周边容置在所述耐热塑胶圈的内弯折结构中。 根据本技术的电容器封装结构，所述耐热塑胶圈内侧设有一凸环，所述加强 结构的边缘与所述顶壳之间形成的倒扣角与所述凸环相抵靠。 根据本技术的电容器封装结构，所述顶壳与所述耐热塑胶圈通过注塑一体成 型或通过所述顶壳套入所述绝缘密封圈内成型。 根据本技术的电容器封装结构，所述顶壳和底壳之间的中间槽内装有电解材 料。 根据本技术的电容器封装结构，所述耐热塑胶圈与所述底壳相接触的边角呈 圆弧状。 根据本技术的电容器封装结构，所述电容器为贴片电容器或者插件电容器。 本技术一种电容器封装结构包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，通过在所述顶壳 的周边增设一加强结构，取代了现有顶壳周边的弯折结构，增加其结构强度。在这种结构 下，本电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形的优点，其耐高温达265 290°C ;另外， 本电容器封装结构所使用的零件较少，只需要顶壳、耐热塑胶圈和底壳这三个零件，省去了 现有中槽壳，可降低产品制造成本低。借此，本技术具有结构强度高，以及耐高温、制造 成本低等优点。优选的，所述加强结构的边缘与所述顶壳之间形成一小于90度的倒扣角， 通过所述倒扣角与耐热塑胶圈和底壳紧密相扣，不会导致顶壳与耐热塑胶圈以及底壳脱 落，进一步提高了其结构强度。附图说明图1是现有电容器封装结构的剖面示意图； 图2是本技术的电容器封装结构一种实施例的剖面示意图； 图3是本技术的电容器封装结构另一实施例的剖面示意图； 图4是本技术的电容器封装结构的顶壳的立体结构图； 图5是本技术的电容器封装结构的顶壳的剖面示意图； 图6是本技术的电容器封装结构的底壳的剖面示意图； 图7是本技术的电容器封装结构的耐热塑胶圈一种实施例的剖面示意图； 图8是本技术的电容器封装结构的耐热塑胶圈另一实施例的剖面示意图； 图9是本技术的电容器封装结构的第一封装工序一种实施例的剖面示意图； 图IO是本技术的电容器封装结构的第二封装工序一种实施例的剖面示意 图； 图11是本技术的电容器封装结构的第一封装工序另一实施例的剖面示意 图； 图12是本技术的电容器封装结构的第二封装工序另一实施例的剖面示意 图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施 例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本技术，并不用于限定本技术。 图2和图3是本技术的电容器封装结构的剖面示意图，该电容器封装结构10 包括一个顶壳11、一个耐热塑胶圈12以及一个底壳13，本技术电容器可以是贴片电容 器或者插件电容器等。顶壳ll的周边具有一加强结构lll，且顶壳ll的周边包覆有耐热塑 胶圈12，底壳13自下包合在耐热塑胶圈12上，并在顶壳ll和底壳13之间形成一中间槽 14，该中间槽14内用于装载电容器所需的电解液等电解材料。耐热塑胶圈12设有内弯折 结构，顶壳11的周边容置在耐热塑胶圈12的内弯折结构中。 通过在顶壳11的周边增设加强结构lll，取代了现有顶壳11周边的弯折结构，增 加其结构强度。本技术之所以让底壳13包合在耐热塑胶圈12上，是因为这种结构在 高温受热下，耐热塑胶圈12和底壳13之间的结合处不易发生变形，从而保证了良好的耐热 性和密封性。另外，本技术提供的电容器封装结构io所使用的零件较少，只需要顶壳 11、耐热塑胶圈12和底壳13这三个零件，省去了现有中槽壳，可降低产品制造成本低。优选 的是，加强结构111的边缘112与顶壳11之间形成一小于90度的倒扣角。通过倒扣角与 耐热塑胶圈12和底壳13紧密相扣，不会导致顶壳11与耐热塑胶圈12以及底壳13脱落， 进一步提高了其结构强度。 更好的是，所述耐热塑胶圈12与底壳13相接触的边角121呈圆弧状，该圆弧状边 角121与底壳13之间形成一空隙122，在挤压或者受热状态下该空隙122可为耐热塑胶圈 12提供变形缓冲之作用，因此密封性更佳。 对比图2与图3，在图2中，加强结构111紧贴顶壳11的周边，且加强结构111由 顶壳11的周边摺边成型；在图3中，加强结构111与顶壳11的周边一体冲压、锻压或车制 成型。同时，顶壳11和加强结构111还可以采用不锈钢圆棒车制成型。在实际生产应用中， 可根据设备和材料情况任选其中一种方法。 本技术电容器封装结构10的制造工序含零件制造和封装两大部分 — 、零件制造工序实例，其各步骤并无顺序之分。 1)开冲压模具，将一不锈钢片冲压成型为如图5所示的顶壳ll，且顶壳11的周边 具有一加强结构111。 2)开冲压模具，将一不锈钢片冲压成型为如图6所示的杯形底壳13。 3)采用耐热工程塑胶材料挤出成型塑胶薄片，再在塑胶薄片上进行冲压形成若干如图7所示的双U型耐热塑胶圈12，其相比与注塑成型的耐热塑胶圈12而言，其具有生产效率高、精度高、成本低、废料少、易回收以及因不经过溶胶而省去冷却时间等优点。 优选的是，耐热塑胶圈12内侧可设置一如图8所示的凸环123，在封装成型后，加 强结构111的边缘112与顶壳11之间形成的倒扣角与凸环123相抵靠，使顶壳11与耐热 塑胶圈12之间的结合更加紧密，提高其密封性。 二、封装工序实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器封装结构，其特征在于，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，所述顶壳的周边具有一加强结构，且所述顶壳的周边包覆有所述耐热塑胶圈，所述底壳自下包合在所述耐热塑胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王琮怀，
申请(专利权)人：王琮怀，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]