一种开设有透气孔的印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种开设有透气孔的印刷电路板，所述的印刷电路板ＰＣＢ（１）上安装电解电容的位置（２）处开设有一透气孔（３），该透气孔位于电解电容两引脚之间。当电解电容中有电解液轻微渗漏或电容的凹部气体受热膨胀时都能及时地从该透气孔释放出来，减少了电容爆炸的风险，也延长电容的使用寿命。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板(PCB)，尤其涉及一种开设有透气孔的PCB。
技术介绍
现有封装在PCB上的高压电解电容(一般电压不低于400VDC)其底部大都 设计成凹状，贴板安装后高压电解电容与PCB面紧紧帖着，如附附图说明图1所示。这 种结构存在着以下不足1、 设备长期运行后，高压电容内部的电解液膨胀会产生轻微渗漏，电容 凹部的气体在加热后膨胀，容易发生爆炸。2、 设备较长时间运行后，电容凹部的气体受热膨胀也会大大加速电容的老化，縮短电容的适用寿命。因此，如何防止高压电解电容在电解液轻微渗漏或电容凹部的气体受热后 膨胀时，能有效地将其释放出来是业内亟待解决的一个技术问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是设计一种能及时将电解电容释放的轻 微渗漏电解液或电容凹部膨胀气体排放出来的PCB，避免爆炸发生的风险。为解决所述技术问题，本技术提供的技术方案是 一种开设有透气孔 的PCB，其中，所述的PCB上安装电解电容的位置处开设有一透气孔，该透气孔位于电解电容两引脚之间。所述透气孔的直径范围在0. 5薩到2固之间，所述的透气孔为非金属化圆孔。与现有技术相比，本技术在PCB安装电容的位置上也开设有透气孔，当电容中有电解液轻微渗漏或电容的凹部气体受热膨胀时能及时从该透气孔 释放出来，提高电容的使用寿命，极大地减少了电容爆炸的风险。以下结合附图和实施例对本技术作出详细的说明，其中图1为现有的PCB上安装电解电容的位置俯视图2为本技术PCB上安装电解电容的位置俯视图。具体实施方式图2示出了本技术PCB上安装电解电容的位置较佳实施例俯视图，所 述的PCB l上安装电解电容的位置2处开设有一透气孔3，该透气孔3位于电 解电容两引脚之间，透气孔3的直径范围在0.5醒到2醒之间。电解电容安置在PCB 1上都是紧紧地贴着，在高压电解电容使用长时间后， 其内部会有电解液轻微渗漏，或者在电解电容被加热或在较高温度环境下长时 间工作时，其凹部的气体受热会膨胀，这时电容所产生的渗漏或凹部的气体就 可以直接地从PCB1上开设的非金属化圆孔排放出来，防止了爆炸发生，并能 延长电容的使用时间，渗漏的电解液也不会积留在PCB l上。可以将透气孔3设计在PCB应用软件的元件库中，使用方便，同时开孔为 不大于2丽的非金属化圆？L，在过波峰焊接时不需要做其他处理就能使该透气 孔不会透锡。本技术在PCB上设计透气孔，很好地克服了现有技术存在的缺点。 以上结合较佳实施方式对本技术进行了具体描述，但是本
内的技术人员可以对这些实施方式做出多种变更或变化，这些变更和变化应落入本技术保护的范围之内。权利要求1、一种开设有透气孔的印刷电路板，其特征在于所述的印刷电路板PCB(1)上安装电解电容的位置(2)处开设有一透气孔(3)，该透气孔位于电解电容两引脚之间。2、 如权利要求l所述的印刷电路板，其特征在于所述透气孔的直径范围在O. 5腿到2固之间。3、 如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于所述的透气孔为非金 属化圆孔。专利摘要本技术公开了一种开设有透气孔的印刷电路板，所述的印刷电路板PCB(1)上安装电解电容的位置(2)处开设有一透气孔(3)，该透气孔位于电解电容两引脚之间。当电解电容中有电解液轻微渗漏或电容的凹部气体受热膨胀时都能及时地从该透气孔释放出来，减少了电容爆炸的风险，也延长电容的使用寿命。文档编号H05K1/02GK201435871SQ20092013208公开日2010年3月31日 申请日期2009年5月27日 优先权日2009年5月27日专利技术者曹太云, 静 李, 高新明 申请人:深圳威迈斯电源有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种开设有透气孔的印刷电路板，其特征在于：所述的印刷电路板ＰＣＢ（１）上安装电解电容的位置（２）处开设有一透气孔（３），该透气孔位于电解电容两引脚之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李静，曹太云，高新明，
申请(专利权)人：深圳威迈斯电源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]