一种硅片承载框制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于多晶硅片水平在线制绒、清洗设备中进行硅片盛放和传送的硅片承载框，其包括至少一框架、设于该框架中的支撑条。支撑条设有突出接触点。本实用新型专利技术将硅片单层放于承载框上，传送时，传送设备上的滚轮及压轮与硅片没有直接接触，而是靠滚轮与承载框间的摩擦来进行传送的。所以可大大降低设备传送造成的碎片率。硅片处理完毕后，承载框可重复使用。硅片与承载框的接触大致为点或线接触方式，可保证硅片能有效地腐蚀、清洗和干燥。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及承载装置，尤其涉及一种用于多晶硅片水平在线制绒、清洗设备中进行硅片盛放和传送的承载框。
技术介绍
半导体硅片广泛应用于电子、通信和IT行业。在传统的多晶硅片制绒、清洗工艺 中，是将多晶硅片直接置于制绒、清洗设备的传送机构的滚轮上进行传送的。这样对设备传 送机构平整性要求很高，且硅片碎片率也难控制。因而造成现有多晶硅片的生产成本较高。
技术实现思路
本技术为了解决上述的技术问题，提供一种碎片率低、加工便捷水平在线制 绒、清洗设备的硅片承载框。 为解决上述技术问题，本技术的技术方案是构造一种硅片承载框，其包括至 少一框架、设于该框架中的支撑条。支撑条可纵、横垂直相交，也可斜相交，主要起托住硅片 作用。 优选的，所述支撑条与硅片为点或线接触，能尽可减少与硅片接触的面积。 优选的，所述承载框可以由单排或多排构成，每排可设单个硅片盛放格或多个硅片盛放格，图示为两排两盛放格结构，可同时放四片硅片。 本技术采用硅片是单层放于承载框上，而承载框的每一格上可水平放置一片 硅片。硅片承载框进行传送时，传送设备上的滚轮及压轮与硅片没有直接接触，而是靠滚轮 与承载框间的摩擦来进行传送的。所以硅片在传送中，有承载框的托起而受到保护，不会由 于传送引起硅片破碎，可大大降低设备传送造成的碎片率。硅片是单层放于承载框上进行 传送，处理完毕后，承载框可重复使用。硅片与承载框的支撑条为点或线接触方式，可保证 硅片能有效地腐蚀、清洗和干燥。以下结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中 附图说明图1为本技术较佳实施例立体示意图。具体实施方式如图1所示，为本技术较佳实施例的基本结构，所述的硅片承载框，其包括至 少一框架1、设于该框架中的支撑条2、3。本实施例中，设于框架支撑条上设有突出接触点 4。根据需要，本技术可以纵向和/或横向设置成多排多格的承载框，如，两排两盛放格 的承载框。 硅片是单层放于承载框上，而承载框的每一格上可水平放置一片硅片5。硅片承载 框进行传送时，传送设备上的滚轮及压轮与硅片没有直接接触，而是靠滚轮与承载框间的摩擦来进行传送的。所以硅片在传送中，有承载框的托起而受到保护，不会由于传送引起硅 片破碎，可大大降低设备传送造成的碎片率。硅片是单层放于承载框上进行传送，处理完毕 后，承载框可重复使用。硅片与承载框的接触大致为点或线接触方式，可保证硅片能有效地 腐蚀、清洗和干燥。权利要求一种硅片承载框，其特征在于，包括至少一框架(1)、设于该框架中的支撑条(2、3)。2. 根据权利要求l所述的硅片承载框，其特征在于，所述支撑条(2、3)设有突出接触点(4)。3. 根据权利要求2所述的硅片承载框，其特征在于，所述承载框由两排两盛放格框架构成。专利摘要本技术公开了一种用于多晶硅片水平在线制绒、清洗设备中进行硅片盛放和传送的硅片承载框，其包括至少一框架、设于该框架中的支撑条。支撑条设有突出接触点。本技术将硅片单层放于承载框上，传送时，传送设备上的滚轮及压轮与硅片没有直接接触，而是靠滚轮与承载框间的摩擦来进行传送的。所以可大大降低设备传送造成的碎片率。硅片处理完毕后，承载框可重复使用。硅片与承载框的接触大致为点或线接触方式，可保证硅片能有效地腐蚀、清洗和干燥。文档编号H01L21/677GK201440408SQ20092013056公开日2010年4月21日 申请日期2009年4月10日 优先权日2009年4月10日专利技术者余仲, 黄进权 申请人:深圳市捷佳创精密设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片承载框，其特征在于，包括至少一框架（１）、设于该框架中的支撑条（２、３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余仲，黄进权，
申请(专利权)人：深圳市捷佳创精密设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]