印刷电路板金属模板结构制造技术

技术编号:5054377 阅读:287 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板金属模板结构,所述印刷电路板金属模板一面为印刷区域,在所述印刷区域的周遭及表面敷设有UV胶层,所述涂覆在印刷区域的UV胶层为1至2mm,该设计具有结构简单、提高生产效率,并具备节省制作时间的特点。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板金属模板结构
技术介绍
在印制电路板出现之前,电子组件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整 的线路。现在,电路面包板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中 已经占据了绝对统治的地位。印刷电路板,又称印制电路板、印刷线路板,常使用英文縮写 PCB(Printed circuit board),是重要的电子部件,是电子组件的支撑体,是电子元器件线 路连接的提供者。 随着科技的进步,印刷术的应用手段也不断更新,如由预先刻好电路的模板,以感 光剂而后在基板设定金属引线的作法,是目前大量制造电路板的作法;其中,为使模板能固 定于特定工作区域,先定位作业,以美纹胶将金属模板固定在网框的背面,然后在网框正面 也用宽约20mm内的美纹胶带保护其位置;再在网框与美纹胶的区域内使用AB胶刮均匀,为 使AB胶快速固化,需送入烤箱烘烤约60分钟后取出,此时金属模板与网框已结合在一起, 取出网框外框,用界刀将没有AB胶的网纱割除,最后在该区域敷上一层1 2mm的AB胶来增 强其耐用性。 此方法所成型的电路印刷模板结构,但其缺点是,时间长、无法应付急件的加工需 要,主要是AB胶由一主剂与硬化剂两者依一定比例混合后,需经一长时间产生化学变化, 才能提供需要的黏着力,而传统方法为加速其固化时间,必须送入烤箱烘烤,一般也需要60 分钟才能达到预期黏着固化的效果。这就是其无法有效縮短工时的缺点。
技术实现思路
本技术的主要设计目的,在于提供给人们一种省时省力、符合经济效益的印 刷电路板金属模板制成的结构。 为实现上述目的,本技术的技术方案是一种印刷电路板金属模板结构,所述 印刷电路板金属模板一面为印刷区域,在所述印刷区域的周遭及表面敷设有UV胶层,所述 涂覆在印刷区域的UV胶层为1至2mm。由于该设计在印刷区域表面及其周遭涂覆1至2mm 的UV胶层,较现有技术,具有结构简单、提高生产效率,并具备节省制作时间的特点。附图说明图1为本技术的工作流程图; 图2为金属模板置于网框上的示意图; 图3为用美纹胶固定金属模板与网纱的图示; 图4为上胶固定的程序动作图; 图5为取框去纱的程序动作图; 图6为涂覆UV胶程序的动作图。主要组件符号说明1……胶带固定 2" 4 紫外光固定5" 7……紫外光固化81- 83......网纱 84'-划出印刷区域-取纱去框-美纹胶3……上胶固定6……涂覆UV胶82......网框85......UV胶具体实施方式为了更充分理解本技术的
技术实现思路
,下面结合具体实施例对本技术的技术方案进一步介绍和说明。 本技术印刷电路板金属模板结构,如图6所示,一种印刷电路板金属模板结构,所述印刷电路板金属模板81 —面为印刷区域,在所述印刷区域的周遭及表面敷设有UV胶85层,所述涂覆在印刷区域的UV胶85层为1至2mm。 而其能获致上述之结构,仅提供世人其制作方法参考如下如图1所示,以七个步骤来说明 意1、胶带固定将已经处理好的金属模板81,用美纹胶固定在网框82网纱83的背面。(请参考图2) 意2、划出印刷区域在网框正面,金属模板印刷区域外围,用美纹胶带84黏出,其与网框至少足够UV胶固化黏合所需的空间,因此该美纹胶带以约20mm以内者为最佳。(请参考图3) 意3、上胶固定在网框与美纹胶之间,使用UV胶85来使金属模板黏着在网纱上。(请参考图4) 意4、紫外光固化送入紫外光机,将UV胶快速黏着固化,时间约60秒。 意5、取框去纱取出网框82,并将位于金属模板81印刷区域的网纱83割除。(请参考图5) 意6、涂覆UV胶在金属模板的印刷区域涂上UV胶85,约1 2mm,以加强其耐用性。(请参考图6) 意7、紫外光固化送入紫外光机,照射约60秒,固化UV胶。 其中,UV胶即为紫外光固化接着剂,借由紫外光的照射,而使内部起动化学连锁反应,本技术利用其固化接合材质快速,又具干净的特色,而用于本工法中,发挥预期的功效。 综上所述,本技术印刷电路板金属模板结构的改良可借此上述加工步骤,可节省传统工法约60倍的时间,可有效提高工作效率、节省成本及工时,确实改善了传统加工的缺点,因此特依法提出技术专利申请。权利要求一种印刷电路板金属模板结构,所述印刷电路板金属模板一面为印刷区域,其特征在于在所述印刷区域的周遭及表面敷设有UV胶层,所述涂覆在印刷区域的UV胶层为1至2mm。专利摘要本技术公开了一种印刷电路板金属模板结构,所述印刷电路板金属模板一面为印刷区域,在所述印刷区域的周遭及表面敷设有UV胶层,所述涂覆在印刷区域的UV胶层为1至2mm,该设计具有结构简单、提高生产效率,并具备节省制作时间的特点。文档编号H05K3/06GK201528469SQ20092012994公开日2010年7月14日 申请日期2009年2月20日 优先权日2009年2月20日专利技术者汤海林 申请人:深圳市木森科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种印刷电路板金属模板结构,所述印刷电路板金属模板一面为印刷区域,其特征在于:在所述印刷区域的周遭及表面敷设有UV胶层,所述涂覆在印刷区域的UV胶层为1至2mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:汤海林
申请(专利权)人:深圳市木森科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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