一种内圆切割机的夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内圆切割机的夹具，包括垫块，所述垫块通过装夹板固定安装在所述内圆切割机上，并且所述装夹板横向进给于所述内圆切割机的切割刀具，以切割所述垫块上安装的被加工件，所述垫块包括平台底部和凸台部，所述垫块的平台底部安装于所述装夹板上，所述凸台部上粘接被加工件。借此，使用本实用新型专利技术提供的内圆切割机的夹具，提高了内圆切割机切割石英晶片的生产效率，降低生产了成本，并且提高操作者操作的安全性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械领域，尤其涉及一种内圆切割机的夹具。
技术介绍
石英晶体的研发和生产活动中，对晶片的生产加工需要一个切割过程。如图1 图3所示， 一般需要使用内圆切割机l对石英晶体进行切割，内圆切割机l 的夹具包括垫块13，垫块13安装在装夹板12上，装夹板13固定安装在内圆切割 机1上，并且装夹板12横向进给于内圆切割机1的切割刀具11，以切割被加工件， 内圆切割机1还包括冷却喷淋头14。垫块13材料一般为钢制品，如45号钢。通 过该垫块13固定被加工件。被加工件被固定以后便能进行切割作业。现有的石英晶体内圆切割技术是使用平板形的垫块13固定被加工件，在垫 块13上粘一层或几层与垫块尺寸相近的配切材料，如玻璃等，然后在玻璃上用 粘合剂固定住坨状的石英晶片。垫块B底部设置有一安装孔131，将粘好被加 工件的垫块13装上装夹板12。启动机器，切割刀具ll高速旋转，垫块13随着装 夹板12作横向进给运动，被加工件与配切材料17与切割刀具11接触从而达到切 屑效果。这种平板形的垫块13具有以下缺点1、 切割时对操作者的操作技能要求较高，不当操作很容易导致切割刀具 ll在进给过程中，高速旋转的刀片很可能会碰到垫块13及装夹板12头部，而导 致产品报废，还可能危及操作者的人身安全。2、 需要的配切材料17厚度较大，导致配切材料17浪费，生产成本较高。3、 切割刀具ll的使用寿命不高，由于配切材料17尺寸较大，在切割被加 工件的同时也有一部分配切材料17被切掉，切割材料17厚度越大相应切割时间 越长，这同时增加了切割时间，因此生产效率低。4、 取料不方便，由于被加工件与配切材料17、配切材料17与垫块13接触 面积较大，被加工件从配切材料17上取下时，很容易造成坨状石英晶片碎裂，导致产品不合率上升。5、垫块13需循环使用，由于垫块13与配切材料17接触面积大，垫块上配 切材料17也不易清理干净，从而影响切割精度。综上可知，现有的内圆切割机的夹具在实际使用上存在不便与缺陷，所以 有必要加以改进。
技术实现思路
针对上述的缺陷，本技术的目的在于提供一种内圆切割机的夹具，以 提高石英晶片的切割生产效率，降低生产成本及提高操作者操作的安全性。为了实现上述目的，本技术提供一种内圆切割机的夹具，包括垫块， 所述垫块通过装夹板固定安装在所述内圆切割机上，并且所述装夹板横向进给 于所述内圆切割机的切割刀具，以切割所述垫块上安装的被加工件，其特征在 于，所述垫块包括平台底部和凸台部，所述垫块的平台底部安装于所述装夹板 上，所述凸台部上粘接被加工件。根据所述的内圆切割机的夹具，所述垫块的平台底部的横截面积大于所述 凸台部的横截面积。根据所述的内圆切割机的夹具，所述垫块的凸台部设置于所述垫块的平台 底部的正中央。根据所述的内圆切割机的夹具，所述垫块的平台底部对称中心设置有一安 装孔。根据所述的内圆切割机的夹具，所述安装孔为螺纹孔或者销钉孔。根据所述的内圆切割机的夹具，所述安装孔的直径为6 12毫米；和/或，所述垫块平台底部的长宽高尺寸分别为30毫米、30毫米和8毫米；和/或，所述垫块凸台部的长宽高尺寸分别为30毫米、18毫米和6毫米。 根据所述的内圆切割机的夹具，所述垫块的平台底部与所述凸台部一体成 形或者螺接。根据所述的内圆切割机的夹具，所述垫块呈凸字形。 根据所述的内圆切割机的夹具，所述被加工件为石英晶片。 根据所述的内圆切割机的夹具，所述石英晶片与所述凸台部间粘接有配切材料。本技术通过将内圆切割机的垫块采用凸台结构，使被加工件在切割过 程中刀具与垫块及装夹板最近直线距离较现有技术中的平板形的垫块大。因 此，刀具接触到垫块及装夹板的机率大大减少，使内圆切割机的切割更节省材 料，有利于操作者的安全操作。另外，在切割过程中配切材料减少了，切割刀 具使用寿命延长。切割完成后取料、清理垫块方便，提高石英晶片的切割生产 效率，降低生产成本。附图说明图1是现有技术中内圆切割机的结构示意图； 图2A是现有技术中内圆切割机的垫块的正面立体结构示意图； 图2B是现有技术中内圆切割机的垫块的背面立体结构示意图； 图3是现有技术中内圆切割机的垫块上粘接石英晶片的切割状态示意图； 图4A是本技术提供的内圆切割机的垫块的正面立体结构示意图； 图4B是本技术提供的内圆切割机的垫块的背面立体结构示意图； 图5是本技术提供的内圆切割机的垫块上粘接石英晶片的切割状态 示图6是本技术提供的内圆切割机的垫块装配在内圆切割机上的结构 示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图 及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术的基本思想是内圆切割机的垫块采用凸台结构，使被加工件 在切割过程中，刀具与垫块及装夹板最近直线距离较现有技术中的平板形的垫 块大。因此，刀具接触到垫块及装夹板的机率大大减少，使内圆切割机的切割 更节省材料，以及有利于操作者的安全操作。于内圆切割机1的切割刀具11，以切割垫块15上安装的被加工件，垫块15 包括平台底部152和凸台部151 ，垫块15的平台底部152安装于装夹板12上， 凸台部151上粘接被加工件。如图4A 图4B所示，垫块15的平台底部152的横截面积大于凸台部151 的横截面积。并且垫块15的凸台部151设置于垫块15的平台底部152的正中 央。并且在垫块15的平台底部152对称中心设置有一安装孔153。该安装孔 153可以为螺纹孔或者销钉孔，用于垫块15在装夹板12的定位。优选的，在 本技术的一个实施例中，安装孔153为螺纹孔，其直径为6 12毫米；与 装夹板12上的安装孔对应。而垫块15平台底部152的长宽高尺寸分别为30 毫米、30毫米和8毫米；垫块15凸台部151的长宽高尺寸分别为30毫米、 18毫米和6毫米。而优选的，垫块15的平台底部152与凸台部151 —体成形 或者螺接。垫块15的上下两部分可以由钢材质一体成形，或者为了加工的需 要，上下两部分可以通过螺钉连接，这样可以加工多个不同横截面积的凸台部 151，根据被加工件的尺寸选择不同的凸台部151。在本技术中，垫块15 呈凸字形。参见图5，在本技术的一个实施例中，被加工件为石英晶片16。石英 晶片16与凸台部151间粘接有配切材料17。参见图5和图6，凸台部151顶部平台粘接配切材料17，配切材料17上粘被 加工件石英晶片16。石英晶片16随着装夹板12横向进给，迎着切割刀具ll垂直 方向运动，与旋转的切割刀具ll接触而达到切割效果。由于本技术提供的 垫块15为凸台结构，在切割过程中切割刀具11与垫块15及装夹板12最近直线距 离较平板形垫块13大，因此切割刀具11接触到垫块15及装夹板12的机率大大减 少，便于操作者进行操作以及保护操作者的操作安全。由于垫块15采用凸台结构，有效地减少了配切材料17的长宽尺寸及厚度， 加工同样尺寸的石英晶片16，采用现有技术的垫块13的结构，配切材料17的厚 度为6.8毫米，而采用本技术提供的垫块15的结构，配切材料17的厚度仅 为3.1毫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内圆切割机的夹具，包括垫块，所述垫块通过装夹板固定安装在所述内圆切割机上，并且所述装夹板横向进给于所述内圆切割机的切割刀具，以切割所述垫块上安装的被加工件，其特征在于，所述垫块包括平台底部和凸台部，所述垫块的平台底部安装于所述装夹板上，所述凸台部上粘接被加工件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶竹之，
申请(专利权)人：深圳泰美克晶体技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]