本发明专利技术涉及一种膜传感器，该膜传感器具有第一载体膜（１），该第一载体膜（１）具有至少一个第一印制导线（２）。该膜传感器具有第二载体膜（３），该第二载体膜（３）具有至少一个第二印制导线（４）。在第一载体膜（１）与第二载体膜（３）之间布置有至少一个电子器件（５），其中所述电子器件（５）具有功能陶瓷的特性。所述电子器件（５）借助于至少一个第一印制导线（２）和至少一个第二印制导线（４）被电连接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于检测物理量的膜传感器。
技术介绍
从文献US 4，317，367公知一种膜传感器。
技术实现思路
本专利技术的任务是说明一种膜传感器，该膜传感器可以容易地并且低成本地制造。该任务通过根据权利要求1所述的膜传感器并且通过根据权利要求10所述的方 法来解决。的有利扩展方案是从属权利要求的主题。说明一种膜传感器，该膜传感器具有第一载体膜，其中该第一载体膜具有至少一 个第一印制导线。第一印制导线优选作为导电层被直接涂覆在第一载体膜上。此外，该膜 传感器具有第二载体膜，所述第二载体膜具有至少一个印制导线。该膜传感器的第二印制 导线优选地被直接涂覆在第二载体膜上。在第一与第二载体膜之间布置有至少一个电子器 件。所述电子器件优选地具有功能陶瓷的特性。所述电子器件优选地借助于第一和第二印 制导线被电接触。第一和第二载体膜彼此机械地连接。优选地，所述载体膜借助于焊缝彼此连接。焊 接可以线形地或平面地进行。为此，例如使用热压印法或超声焊接法。所述电子器件优选地为具有负温度系数的陶瓷温度传感器。优选地，所述电子器 件包括在两个相对侧具有金属化层的陶瓷。优选地，所述电子器件具有直角平行六面体的 形式，其中该直角平行六面体在上侧和下侧上包括金属化层。在一个实施方式中，该电子器 件具有大约为0. 5*0. 5mm的基面尺寸。在另一个实施方式中，所述电子器件的基面尺寸还 可以高达2. 0*2. 0mm。所述电子器件的厚度约为0. 4至0. 6mm。在一个优选实施方式中，所 述电子器件的陶瓷包括金属氧化物陶瓷。但是也有可能的是，陶瓷还包括其它合适的材料。 所述金属化层例如可以具有金。此外也有可能的是，所述金属化层具有镍、银或其它的金 jM ο此外，附加于电接触，所述电子器件还优选地与印制导线机械连接。所述电子器件 例如借助于包括银的导电粘合剂或焊剂与印制导线机械地连接。所述电子器件优选地被两个载体膜在外部完全包围。所述载体膜在外部几乎完全 地封闭电子器件。因此，所述电子器件免受由环境造成的腐蚀影响。所述载体膜优选地由塑料制成。在此合适的例如有聚丙烯。但是此外，还可能有 其它塑料适于例如通过热压印或电镀沉积的方式将印制导线涂覆在载体膜上。所述载体膜优选地具有50至500 μ m之间的范围内的厚度。在优选的实施方式中， 载体膜具有200至300 μ m之间的厚度。所述印制导线优选地包含铜。然而也有可能的是，印制导线由其它的导电金属制 成。在优选的实施方式中，所述载体膜具有如下区域在该区域中可以从外部接触印 制导线。优选地，所述区域被布置为使得在被上下相叠放置的载体膜的情况下，可以从外部 在所述载体膜的端部处接触所述印制导线。优选地，膜传感器的电连接区域被布置在膜传 感器的与具有电子器件的端部相对的端部处。因此，膜传感器的电接触可以通过印制导线 的露出的端部来实现，其中通过载体膜还保证接触区域的充分的稳定性。为了制造膜传感器，说明一种具有下列步骤的方法在两个所提供的载体膜上分 别涂覆至少一个印制导线。然后，电子器件在所述印制导线处被电接触。随后，所述载体膜 被彼此机械连接，其中所述电子器件位于两个载体膜之间。所述印制导线例如借助于热压印被涂覆到所述载体膜上。在另一个实施方式中，所述印制导线借助于电镀沉积被涂覆在所述载体膜上。然而也有可能的是，借助于其它合适的方法将所述电印制导线涂覆到所述载体膜 上。所述电子器件借助导电粘合剂与所述印制导线电接触。然而也有可能的是，所述 电子器件借助于焊剂与所述印制导线连接。优选地，所述导体膜借助超声焊接彼此连接。在另一个实施方式中，所述载体膜也可以借助热压印彼此连接。 因此，所述电子器件通过两个载体膜对外部密封以抵御环境影响。因此，通过如上所述的方法可以制造膜传感器，该膜传感器具有简单的结构并且 利用少的方法步骤低成本地被制造。优选地，膜传感器被用作体温计。在此，聚丙烯特别好地适合作为载体膜的材料。 聚丙烯例如具有美国药品监督管理局的许可，并且因此满足医学目的的要求。为此目的，所 述膜传感器例如具有_25°C至50°C之间的使用范围。但是原则上也可能的是，所述膜传感 器具有更大的使用范围。该使用范围主要取决于载体膜的材料以及所使用的温度传感器。借助下面的图和实施例更详细地说明上述的主题和方法。下文中描述的附图不应当被理解为比例正确的。更确切地说，各个尺寸被放大、缩 小或失真地示出以用于更好地表示。彼此相同的或承担相同功能的元件用相同的附图标记 表不。附图说明图1示意性地示出具有第一印制导线和电子器件的第一载体膜，图2示意性地示出具有第二印制导线的第二载体膜，图3以俯视图示意性地示出膜传感器，该膜传感器具有借助于两个印制导线来接 触的电子器件，图4以侧视图示意性地示出膜传感器，图5示意性地示出膜传感器的接触区域。具体实施例方式图1示出膜传感器的实施例的第一载体膜1的示意性略图。在第一载体膜1上涂 覆有第一印制导线2。该第一印制导线2优选地借助热压印或借助电镀沉积被涂覆在第一载体膜1上。该第一印制导线2也可以被引入到第一载体膜1的表面中，使得印制导线2 的一部分被布置在第一载体膜1的凹陷中。在借助热压印涂覆第一印制导线2时，第一印制导线2通过第一载体膜1的表面 的短时间的熔化而被部分地引入到第一载体膜1中。在第一载体膜1上布置有电子器件5。优选地，第一印制导线2被布置为使得第一 印制导线2至少在电子器件5的范围内或在电子器件5的电接触的范围内至少部分地从第 一载体膜1凸起。优选地，第一印制导线2从第一载体膜1凸起得使得保证电子器件5足 够好地与第一印制导线2连接。电子器件5优选地被布置在伸长的载体膜1的端部区域中。电子器件5优选地被 布置为使得该电子器件5与载体膜1的边缘具有足够的间隔，从而两个载体膜1、3之间的 焊接连接优选地被布置为围绕电子器件5。电子器件5优选地借助导电的粘合剂机械地与第一印制导线2连接。电子器件5 也可以借助焊剂与第一电印制导线2连接。第一电印制导线2与电子器件5之间的机械连 接也用于电子器件5与第一印制导线2的电接触。在图2中示出膜传感器的实施例的第二载体膜3的示意性略图。第二载体膜3具 有第二印制导线4。第二印制导线4可以如之前已经在图1中针对第一印制导线描述的那 样被引入在第二载体膜上或部分地引入在第二载体膜中。在图3中示出膜传感器的实施例的示意性俯视图。膜传感器的第一载体膜1和第 二载体膜3被上下相叠地放置，使得第一载体膜1和第二载体膜3优选大致平齐地重叠。载 体膜1、3的印制导线2、4优选地被布置为使得在第一载体膜1和第二载体膜3被上下相叠 放置时第一印制导线2和第二印制导线4不上下相叠。第一印制导线2和第二印制导线4 优选地在侧向上彼此间隔开。优选地，第一印制导线2和第二印制导线4相互平行地布置。 至少在电子器件5的范围内，第一印制导线2与第二印制导线4之间的间隔优选地为接近 于电子器件5的电接触的间隔。图4示出膜传感器的实施例的示意性侧视图。该膜传感器具有带有第一印制导线 2的第一载体膜1和带有第二印制导线4的第二载体膜3。在载体膜1、3之间布置有电子 器件5。该电子器件5优选地被布置在载体膜1、3的端部区域中，其中电子器件5优选地被 布置为使本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：G克洛伊贝尔，H斯特拉尔霍弗，J豪特，L基斯滕，
申请(专利权)人：埃普科斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：DE
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。