照明装置及其制造方法制造方法及图纸

技术编号:5041471 阅读:145 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种照明装置制造方法,其在金属座形成有导电电路,将发光组件布设在金属座上并与导电电路电性连接;将透光帽盖盖合于发光组件上;将电连接器固定在金属座上并导接导电电路;以射出披覆方式在透光帽盖、金属座及导电电路外部成型有透光体;以射出披覆方式在透光体、金属座及电连接器外部成型有灯罩;此外,还提供了一种照明装置;借此,可防止成型过程中因温度及压力问题而使发光组件损坏,且能增加发光组件所投射出的光线亮度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种装置及其制造方法,尤其是指一种。
技术介绍
发光组件中的发光二极管(LED)因为具有良好的亮度、较长的寿命及省电等诸多 优点,已被大量且广泛地应用在室内或户外的照明装置上,而决定这些照明装置的优胜劣 败,总是跳脱不开制作的容易度和成本的考虑、使用寿命、光损耗、发光效率及散热问题等 因素;因此,本专利技术人以此作为研究课题,并进行如本申请的创新设计。公知的照明装置,主要包括灯罩、发光模块及透光镜,其中透光镜固定在灯罩的一 侧,并在透光镜与灯罩之间形成有容置空间,发光模块安装在容置空间内,且其是由连接在 灯罩上的电路板及布设在电路板上方的两个或两个以上的LED所构成,这些LED对应于透 光镜方向作投射;如此,得以组合成LED照明装置。此外,所述LED主要由LED芯片及披覆 在LED芯片外表面的透镜所构成。然而,这种照明装置在实际使用上仍存在有下述问题由于其发光模块是安装在 容置空间内,此容置空间存在有大量的气体,这些气体将使各LED所发出的光线被阻隔,而 使得光线从透光镜投射出的亮度被大幅度地降低。另外,其LED芯片在披覆有透镜时所需 的模内温度及压力都相当大,经常会使LED芯片产生受压损坏情况。而且,其导电电路暴露 在空气中,极易与空气中的氧分子结合而生成氧化物。再者,其通常以灯罩来对各LED所产 生的热量进行散逸,往往受到接触面积不足的限制,对LED所产生的热量无法快速且大量 地进行散逸。前述存在的问题急待加以改善。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种,能够防止成型过程中因 模内温度及压力问题而使发光组件损坏,且能增加发光组件所投射出的光线亮度。为了达到上述目的,本专利技术提供一种照明装置制造方法,其步骤包括a)提供金属座;b)在该金属座的表面上以绝缘方式形成有导电电路;c)将至少一个发光组件布设在该金属座上并与该导电电路电性连接;d)将透光帽盖盖合于该至少一个发光组件上;e)提供电连接器,将该电连接器固定在该金属座上并电性导接该导电电路;f)以射出披覆方式在该透光帽盖、该金属座及该导电电路外部成型有透光体;以 及g)以射出披覆方式在该透光体、该金属座及该电连接器外部成型有灯罩。为了达到上述目的,本专利技术还提供一种照明装置,包括金属座;至少一个发光组件,固定在该金属座上;透光帽盖,盖合于该至少一个发光组件上;透光体,射出披覆在该金属座及该透光帽盖外部;以及灯罩,射出披覆在该金属座及该透光体外部。本专利技术的还具有以下功效,由于导电电路及发光组件都被 透光体所披覆,可使其不易受到湿气、水气、冷热温度的影响,而延长使用寿命。另外,借由 在透光体成型的导光柱或有光形的透镜,发光组件所发出的投射角度得以被精确地控制在 一定范围内。由于发光组件与透光帽盖、透光体呈密合贴接,各界面之间不存在有空气层的 阻隔,更可提高发光组件所照射出的亮度。其可省却公知的表面粘着技术(SMT)工序,而大 幅度地降低制作成本。此外,其还可通过散热器来达到热量的大量且快速散逸效果。附图说明图1为本专利技术的方法制作流程图;图2为本专利技术的金属座成型为立体壳的剖视示意图;图3为本专利技术的立体壳及导电电路与发光组件的分解图;图4为图3的各组件组合后与透光帽盖的分解图;图5为图4的各组件组合后与电连接器的分解图;图6为图5的各组件与电连接器的组合剖视示意图;图7为图6的各组件与透光体成型后的剖视示意图;图8为图7的各组件与灯罩成型后的剖视示意图;图9为图8的各组件与防水条的组合剖视示意图;图10为图9的各组件与散热器的组合剖视示意图;图11为本专利技术照明装置与对接电连接器的分解图;图12为本专利技术照明装置与对接电连接器的组合图;图13为本专利技术另一实施例的组合剖视示意图;图14为本专利技术又一实施例部分组件的分解图。附图标记说明承载座1座体11金属座10、10'立体壳IOa穿孔11表面12凹沟 13导电电路20接点21发光组件30透光帽盖40电连接器50导电杆51对接连接器50a透光体6O导光柱61灯罩70嵌槽71防水条80散热器90导热层91散热体92步骤SlOO S160具体实施例方式有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
,配合附图说明如下,然而所附附图仅用于提 供参考与说明,并非用来对本专利技术加以限制。请参照图1至图8所示,本专利技术提供一种照明装置制造方法,其方法步骤包括步骤SlOO 提供金属座10 (如图2所示);在此步骤中,此金属座10可为铝、铜、铝 合金、铜合金等具有良好延展性及传热性的薄板,再以预先制备的模具(图中未示出)对此 金属薄板进行延伸加工,而成型为具有矩形底板及从底板的各边向上方延伸的两个或两个 以上的围板所构成的立体壳10a,并在其中的一个围板上冲设有两个穿孔11。步骤SllO 在该金属座10的表面12上以绝缘方式形成有导电电路20 (如图3所 示);在此步骤中,导电电路20是由绝缘层及布设在绝缘层上方的铜箔电路层所构成,将绝 缘层对应于金属座10的立体壳IOa的内侧表面12粘贴结合,且此导电电路20的一对接点 21是分别对应于前述各穿孔11配设。步骤S120 将至少一个发光组件30布设在该金属座10上并与该导电电路20电 性连接(如图4所示);在此步骤中,先在成型后立体壳IOa内欲置放发光组件30的位置 处涂抹银胶等物质,再将一个或多数个发光组件30固定在前述立体壳IOa内部的预定处, 且各发光组件30的导电接脚分别电性连接于导电电路20的铜箔电路层上;此发光组件30 可为LED裸晶或已封装有透镜的LED的形态。步骤S130:将透光帽盖40盖合于该至少一个发光组件30上(如图4所示);在此 步骤中,是将一个或多数个透光帽盖40对应于各发光组件30盖合。步骤S140 提供电连接器50,将该电连接器50固定在该金属座10上并电性导接 该导电电路20 (如图5及图6所示);在此步骤中,是将具有一对导电杆51的电连接器50, 以其导电杆51对应成型后立体壳IOa的各穿孔11插接,并与导电电路20的接点21电性 连接。本实施例的电连接器50为插座。步骤S150 以射出披覆方式在该透光帽盖40、该金属座10及该导电电路20外部 成型有透光体60 (如图7所示);在此步骤中,是将前述步骤S140工序所完成的半成品置入 预制的模具(图中未示出)中,再对环氧树脂、聚碳酸酯(PC)等材质进行加温热熔后,以射 出方式注入模具中,其将披覆在透光帽盖40、导电电路20及局部披覆于成型后立体壳10a、 电连接器50外部,待固化后而成型有透光体60,再从模具中取出。此外,本步骤同时在对应 于透光帽盖40及发光组件30的位置处分别成型有导光柱61。步骤S160 以射出披覆方式在该透光体60、该金属座10及该电连接器50外部成 型有灯罩70(如图8所示);在此步骤中,是将前述步骤S150工序所完成的半成品置入预制的模具(图中未示出)中,再对塑料等材质进行加温热熔后,以射出方式注入模具中,其 将披覆在透光体60、成型后立体壳IOa及电连接器50外部,待固化后而成型有灯罩70,再 从模具中取出。此外,本步骤同时在灯罩70外表面成型有嵌槽71,此嵌槽71环设在立体壳 IOa的底板外周围处。进一步,本专利技术的制造方法还可包括步骤S170,其可在步骤S160之后施本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种照明装置制造方法,其特征在于,步骤包括:a)提供金属座;b)在该金属座的表面上以绝缘方式形成有导电电路;c)将至少一个发光组件布设在该金属座上并与该导电电路电性连接;d)将透光帽盖盖合于该至少一个发光组件上;e)提供电连接器,将该电连接器固定在该金属座上并电性导接该导电电路;f)以射出披覆方式在该透光帽盖、该金属座及该导电电路外部成型有透光体;以及g)以射出披覆方式在该透光体、该金属座及该电连接器外部成型有灯罩。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赖光柱
申请(专利权)人:良盟塑胶股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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