电子元件检查方法及该方法所使用的装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够针对电子元件的细微部分进行迅速且准确的检查的优良的检查方法及该方法所使用的装置。其设置如下：将电子元件载置在载物台上，利用Ｘ方向移动单元（４６）使组合微分干涉显微镜（４４）和ＣＣＤ照相机（４５）而成的摄像单元（４０）移动而进行定位，对于初次检查的电子元件，利用Ｚ方向调整单元（４７）使上述微分干涉显微镜（４４）的物镜进退，连续地拍摄多个图像，根据该图像数据计算出最佳焦距进行对焦，之后进行拍摄，对于下次以后的电子元件，按照根据上次以前存储的最佳焦距导出的预测最佳焦距，自动进行对焦，之后进行拍摄，根据得到的图像数据，检查该摄像部位的好坏。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于检查各种电子元件的微小缺陷及有无异物的方法以及该方法所 使用的装置。
技术介绍
近年来，在液晶显示器(LCD)、光器件、半导体器件等电子元件中，伴随着处理能力 的大容量化、高集成化，安装技术的高度化、精细化飞跃发展。因此，在这种以高密度安装的 电子元件的制造线上，迅速且准确地检查电路的图案化、构件之间的连接是否适当或者是 否混入有异物等，成为越来越重要的课题。例如，通过在液晶面板的玻璃基板的端缘以COG方式安装驱动用芯片、借助挠性 印刷基板(FPC)等将该驱动用芯片与外部电路连接，能够得到LCD组件，但此时，如图12所 示地使形成在玻璃基板1上的电极连接盘2和驱动用芯片3的电极4成为通过凸块5和各 向异性导电膜6内的导电粒子7在厚度方向上能够通电的状态很重要。因此，当从玻璃基板1的背面侧观察上述凸块5在夹入通电所需的足够个数的导 电粒子7的状态下是否压接在玻璃基板1侧的电极连接盘2上时，如图13所示，从玻璃基 板1的背面侧能够看到陷入上述电极连接盘2中的导电粒子7的压痕8，因此通过数出该压 痕8的数量，能够检查压接的好坏。以往提出有多个基于这种想法的检查装置(参照专利 文献1、2等)。例如，在日本特开2006-186179号公报中，公开了通过借助各向异性导电膜压接 透明基板侧的电极连接盘和电子元件的凸块来得到LCD组件等的装置，该装置在用于载置 上述透明基板的透明载物台的下侧设置微分干涉显微镜和用于拍摄透明基板的图像的CCD 照相机，基于该拍摄图像来检查凸块相对于电极连接盘的压接状态的好坏。采用该装置，具 有在压接工序后能够立即检查该压接的好坏、若产生不良品能够立即修正压接工序的动作 的优点。另外，在日本特开2005-227217号公报中，公开了与上述同样地组合微分干涉显 微镜和照相机而成的检查装置，该检查装置基于图像数据将检查区域仅分割限定为特定部 分，从而实现检查时间的缩短。专利文献1 日本特开2006-186179号公报专利文献2 日本特开2005-227217号公报但是，在这些检查装置中，全都是将电子元件载置在检查用的载物台上，使载物台 沿X方向或Y方向移动至并定位于被固定的显微镜的拍摄部，因此，在检查部位数量较多 时或者电子元件像大型LCD面板那样大时，存在为了检查而在移动载物台方面花费时间这 样的问题、在载物台上的电子元件的定位方面也花费工夫这样的问题。另外，检查对象件越 大，在使其沿水平方向移动进行检查时，在水平方向上就越需要较大的空间，因此，也存在 作为装置的设置空间需要广阔的空间这样的问题。而且，在使用光学系统的显微镜时，必须在拍摄之前对被摄体进行对焦，一般地，对焦通过内置在显微镜中的或者作为可选项附加的“自动对焦功能”来进行。但是，以往的 自动对焦功能利用来自被摄体的反射光测量距离来计算焦距，因此，存在难以准确地测量 显微镜到细微的电子元件的凹凸表面的距离、到透过透明基板的背面侧能够看到的压痕的 距离这样的问题。因此，最近，作为响应上述课题的技术，提出了使用特殊的激光式位移传 感器等的自动对焦功能，但是这些技术价格高且调整也花费工夫，因此存在不能广泛使用 这样的问题。另外，若每次拍摄被摄体都计算焦距，存在检查的高速化受到限制这样的问 题。而且，当在显微镜中安装这种位移传感器时，也存在显微镜的整体重量变重的问题。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于这种情况而做成的，其目的在于提供能够低成本且简单地对电子 元件的细微部分进行迅速且准确的检查的优良的检查方法及该方法所采用的装置。为了达到上述目的，本专利技术以提供如下的电子元件检查方法为第1主旨。该检查 方法重复如下工序将电子元件载置在检查用的载物台上；使具有显微镜功能和图像数据 输出功能的摄像单元移动并定位在用于对上述电子元件的规定部位进行拍摄的适当位置； 使上述摄像单元的具有显微镜功能的物镜朝向上述电子元件的规定部位进退并定位于适 当的焦距处地进行对焦；利用对焦后的摄像单元拍摄上述电子元件的规定部位，将该图像 数据输入到信息处理单元来检查该摄像部位的好坏。上述对焦通过如下动作进行一边 改变上述物镜和电子元件的规定部位之间的距离L 一边拍摄图像，根据该图像数据在上述 信息处理单元中排查确定出最佳焦距，重复改变上述距离L和进行拍摄直到确定出最佳焦 距。在初次对载置在载物台上的电子元件进行对焦时，将上述物镜和电子元件的规定部位 之间的距离L首先设定为预先设定的规定距离，重复改变该距离和进行拍摄直到确定出最 佳焦距，并且将该确定的最佳焦距存储到上述信息处理单元中；在下次以后对载置在载物 台上的电子元件进行对焦时，在上述信息处理单元中根据上次以前存储的最佳焦距导出最 佳焦距的预测值，将上述物镜和电子元件的规定部位之间的距离L首先设定为上述预测最 佳焦距，重复改变该距离和进行拍摄直到确定出最佳焦距，并且将该确定的最佳焦距存储 到上述信息处理单元中。另外，本专利技术以提供如下的电子元件检查方法为第2主旨。其中，特别是，使上述 摄像单元能相对于载物台表面沿X方向和Y方向中的至少一个方向自由移动地安装该摄像 单元，使上述摄像单元一边相对于载置在载物台上的一个或多个电子元件移动，一边在多 个不同的位置处依次进行对焦和拍摄。另外，本专利技术以提供如下的电子元件检查方法为第3主旨。其中，特别是，作为上 述摄像单元，设置能够相对于载物台表面沿X方向移动的第1摄像单元和能够相对于载物 台表面沿Y方向移动的第2摄像单元，使上述第1摄像单元一边相对于载置在载物台上的 一个或多个电子元件沿X方向移动，一边在多个不同的位置处依次进行对焦和拍摄，同时， 使上述第2摄像单元一边相对于载置在载物台上的一个或多个电子元件沿Y方向移动，一 边在多个不同的位置处依次进行对焦和拍摄。而且，本专利技术以提供作为上述第1主旨的电子元件检查方法所使用的如下装置为 第4主旨。该装置具有载物台，其用于载置电子元件；摄像单元，其被设定为每次检查时进 行移动并被定位在用于对载置在上述载物台上的电子元件的规定部位进行拍摄的适当位置；信息处理单元，其被设定为根据由上述摄像单元得到的图像数据检查该被拍摄的部位 的好坏。在上述摄像单元上设置有显微镜部，其被设定为使物镜朝向拍摄对象自由进退地 移动；图像数据输出部，其用于向上述信息处理单元输出由上述显微镜部拍摄的放大图像。 上述显微镜部中的对焦通过如下动作进行一边改变上述物镜和电子元件的规定部位之间 的距离L 一边拍摄图像，根据该图像数据在上述信息处理单元中排查确定出最佳焦距，重 复改变上述距离L和进行拍摄直到确定出最佳焦距。初次对载置在载物台上的电子元件的 对焦通过将上述物镜和电子元件的规定部位之间的距离L首先设定为预先设定的规定距 离、重复改变该距离和进行拍摄直到确定出最佳焦距来进行，并且将该确定的最佳焦距存 储到上述信息处理单元中，下次以后针对载置在载物台上的电子元件的对焦通过在上述信 息处理单元中根据上次以前存储的最佳焦距导出最佳焦距的预测值、将上述物镜和电子元 件的规定部位之间的距离L首先设定为上述预测最佳焦距、重复改变该距离和进行拍摄直 到确定出最佳焦距来进行，并且将该确定的最佳焦距存储到上述信息处理单元中。另外，本专利技术以提供如下的电子元件检本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件检查方法，该检查方法依次重复下述工序：将电子元件载置在检查用的载物台上；使具有显微镜功能和图像数据输出功能的摄像单元移动至并定位在用于对上述电子元件的规定部位进行拍摄的适当位置；使上述摄像单元的具有显微镜功能的物镜朝向上述电子元件的规定部位进退而定位于适当的焦距处地进行对焦；利用对焦后的摄像单元对上述电子元件的规定部位进行摄像，将该图像数据输入到信息处理单元来检查该拍摄部位的好坏，其特征在于，上述对焦通过如下动作进行：一边改变上述物镜和电子元件的规定部位之间的距离Ｌ一边拍摄图像，基于该图像数据，在上述信息处理单元中排查确定出最佳焦距，重复改变上述距离Ｌ和进行拍摄直到确定出最佳焦距；在初次对载置在载物台上的电子元件进行对焦时，将上述物镜和电子元件的规定部位之间的距离Ｌ首先设定为预先设定的规定距离，重复改变该距离和进行拍摄直到确定出最佳焦距，并且将该确定的最佳焦距存储到上述信息处理单元中；在下次以后对载置在载物台上的电子元件进行对焦时，在上述信息处理单元中，基于上次以前存储的最佳焦距导出最佳焦距的预测值，将上述物镜和电子元件的规定部位之间的距离Ｌ首先设定为上述预测最佳焦距，重复改变该距离和进行拍摄直到确定出最佳焦距，并且将该确定的最佳焦距存储到上述信息处理单元中。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：津田仁彦，张春生，后藤哲，郭卫红，
申请(专利权)人：有限会社共同设计企画，
类型：发明
国别省市：JP[日本]