分体立柜式空调器制造技术

本实用新型专利技术涉及空调技术领域，是一种分体立柜式空调器。它有壳体（１），壳体内安装热交换器（２），其上方安装风机（３）、送风口（５）和制冷回风口（６），热交换器下方安装制热回风口（８）。本技术方案能够确保柜机制冷时室内逗留区的气流组织，由稀释原则改变成挤压原则，从而使室内空气流速不高于０．３ｍ／ｓ，降低了能耗和噪声，提高了舒适性。本实用新型专利技术引进最低频率不高于１０Ｈｚ的变频技术，就变成一台全天候空调器，全年都能得到极省电、舒适的空调环境，适合在洁净室、手术室和特殊生化实验室等对气流组织要求很高的场合使用。双点划线图形（７）是制冷回风口（６）安装在壳体侧面的宽体造型。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及空调器
，是一种分体立柜式空调器。
技术介绍
目前国内使用的分体立柜式空调器，送风口和回风口的位置均是送风口在柜机 的上部，安装在热交换器上方，回风口在柜机的下部，安装在热交换器的下方。这种传统 结构，使它的制冷效果，只能靠送风口吹进室内逗留区(离外墙150mm，离地面150mm到 1800mm或不低于人头部的空间)的冷风去稀释空气中的热量来实现。由于吹风强度大，空 气流速高，所以耗电量多，噪声大；由于冷风吹不到的地方不冷，形成制冷死角，所以室温分 布不均，舒适性差；由于回风口高度尺寸大，沿回风口高度的温差大，所以使制冷运行的效 率变低，耗电量变多，舒适性变差；由于制冷达不到国家标准(GB/T18883-20(^)对室内空 气流速不高于0. 3m/s的要求，所以不能作为住宅和办公建筑物空调器使用。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种分体立柜式空调器，使它能达到，室内逗留区的空 气流速，制冷时不高于0. 3m/s,能耗少，噪声低，舒适性好，为住宅和办公建筑物提供一种室 内空气质量达到国家标准(GB/T18883-2002)要求的分体立柜式空调器。本技术为完成上述目的，提供的技术方案是改变了空调器传统送风口和回 风口的设置。把送风口安装在壳体顶面，使送风口送出的冷、热风，不吹进逗留区，根除了送 风对逗留区空气流速的影响；把传统的制冷、制热共用回风口，从逗留区内搬到逗留区外， 进而将其一分为二 把制冷回风口安装在制冷回风道的顶面，其高度不低于逗留区的上限 高度(离地面1800mm或不低于人头部)；把制热回风口安装在壳体的下方，其高度不高于 逗留区的下限高度(离地面150mm)。这种技术方案使本技术能够达到，使制冷运行的 室内气流组织，由稀释原则改变成挤压原则，从而使室内逗留区的空气流速不高于0.3 m/ s，达到国家标准要求，提高了舒适性，使分体立柜式空调器，由传统的商用型改变成优良的 家用型，保护了人体健康。这种技术方案，使本技术能够达到，使制冷运行效率提高6. 5%以上，相当提 升了 一个能效等级，大幅度降低了制造成本。本技术引进最低频率不高于IOHz的变频技术，就变成一台全天候空调器。全 天候空调器，指的是21世纪国际市场即将流行的、最低频率不高于IOHz的高效率变频空调 器，不论春、夏、秋、冬，一直通电运行，耗电量极低，使房间的舒适性大大提高，从而提高了 生活质量，适合在洁净室、手术室、特殊生化实验室等对气流组织要求很高的场合使用。附图说明图1是本技术实施结构示意图；图2是图1中A-A剖视结构示意图；图3是图 1的俯视结构示意图。图中1.壳体，2.热交换器，3.低速贯流风机，4.送风口导风叶片，5.送风口，6.制 冷回风口，7.制冷回风it，8.制热回风口，9.制热风门叶片，10.制冷风门叶片，12.通风口。图中的双点划线图形V是制冷回风道7安装在壳体1侧面的一种宽体造型。地面下的双点划线图形，表示把制热回风口的高度降为零，把它做成在壳体1底 面的地板回风口 11，它更舒适、节能。具体实施方式对照附图，对技术的技术方案，作进一步说明本技术空调器的壳体1内 装热交换器2，其上方安装低速贯流风机3，风机上方安装送风口导风叶片4，导风叶片的上 方安装送风口 5，导风叶片的开启角度α的最大值，是根据空调器在室内安装时的方位，一 次性调好固定，条件是保证送风口 5送出的冷、热风，只能吹送到逗留区的上方，而不能吹 进逗留区，停机时，导风叶片转到α为零的关闭送风口位置。在壳体1上方的背面或侧面安 装制冷回风道7，制冷回风道的截面形状，在壳体背面时，为90度等腰梯形，适合小房间在 墙角安放，借以节省空间；在壳体侧面时，为矩形，这种宽体造型，适合在大房间靠墙安放， 更显高雅大方。制冷回风道7的截面尺寸，应不大于送风口 5的截面尺寸，当需要减小制冷 回风道截面尺寸时，其条件是必须使制冷回风噪声限制在空调器允许范围之内。本技术改进的关键技术特征是把制冷回风口 6，由下回风，改变成上回风， 把它安装在制冷回风道7顶面，其高度不低于逗留区上限高度的水平位置；把制热回风口 安装在壳体1下方，其高度不高于逗留区下限高度的壳体正面和侧面或底面，从而使制冷 时的室内气流组织的基本原则，由稀释原则改变成挤压原则，克服了传统柜机制冷时，风速 高，能耗多，噪声大，有制冷死角，温度分布不均；由回风口温差导致的制冷效率变低，耗电 量变大，舒适性变差的缺点。采用本技术技术方案，制冷前，安装在制冷回风道7上方的制冷风门叶片10 和安装在壳体1下方的制热风门叶片9分别转到实线位置，在关闭制热回风口的同时，打开 制冷回风口，此时制热风门叶片的上方空间应为制冷运行时的负压区。制冷运行时，逗留区 上方的热湿空气流入制冷回风口 6，经制冷回风道7、通风口 12、在流经热交换器2时降温， 通过低速贯流风机3、送风口导风叶片4、送风口 5，以较低的风速吹送到逗留区的上方。这 些冷风，靠冷空气比热空气重的自由下落运动，流进逗留区，同时，热湿空气自由上升，被挤 压出逗留区。由于自由下落和自由上升的冷、热空气只有很小的横向流动，所以制冷时的空 气流速不高于0. 3m/s，由于减少了送风能耗，根除了搅风能耗，根除了回风口温差造成的能 耗，使本技术的制冷效率(EER)，至少要提高6.5%，相当于提高了一个能效等级。制热运行前，图中的制冷、制热风门叶片，各自转到虚线位置，在关闭制冷回风口 的同时，打开制热回风口，此时制冷风门叶片的下方空间应为制热运行时的负压区。制热运 行时，室内逗留区下方的低温空气，流入制热回风口 8，在流经热交换器2时升温，经过低速 贯流风机3、送风口导风叶片4、送风口 5，以较低的风速吹送到逗留区的上方。逗留区上方 的热空气，缓慢流入逗留区，以补充不断流入制热回风口 8的低温空气，流入逗留区的热空 气只有很小的横向流动，所以制热时逗留区的空气流速不高于0. 2m/s，在制热循环中，实现 对逗留区的空气调节。权利要求1.分体立柜式空调器，它有壳体(1)，壳体内安装热交换器O)，热交换器上方安装低 速贯流风机(3)，风机上方安装送风口导风叶片G)，壳体顶面安装送风口(5)，壳体的上方 安装制冷回风道(7)，制冷回风道的上方安装制冷风门叶片(10)，制冷回风道(7)的顶面安 装制冷回风口(6)，制冷回风道(7)的下部开设通风口(1 与壳体(1)连通，热交换器(2) 下方安装制热风门叶片(9)，它的下方安装制热回风口(8)，其持征在于送风口(5)和制冷 回风口(6)，皆在壳体(1)上方为水平设置，风口朝上，制热回风口(8)，在壳体(1)下方的 正面、侧面或底面。2.根据权利要求1所述的分体立柜式空调器，其特征在于送风口(5)的高度即壳体 (1)的高度(H)。3.根据权利要求1所述的分体立柜式空调器，其特征在于制冷回风口(6)的高度，不 低于室内逗留区的上限高度(离地面1800mm或不低于人头部)。4.根据权利要求1所述分体立柜式空调器，其特征在于制热回风口(8)的高度(h)， 不高于室内逗留区的下限高度(离地面150mm)。5.根椐权利要求1所述的分体立柜式空调器，其特征在于本文档来自技高网...

【技术保护点】
分体立柜式空调器，它有壳体（１），壳体内安装热交换器（２），热交换器上方安装低速贯流风机（３），风机上方安装送风口导风叶片（４），壳体顶面安装送风口（５），壳体的上方安装制冷回风道（７），制冷回风道的上方安装制冷风门叶片（１０），制冷回风道（７）的顶面安装制冷回风口（６），制冷回风道（７）的下部开设通风口（１２）与壳体（１）连通，热交换器（２）下方安装制热风门叶片（９），它的下方安装制热回风口（８），其持征在于：送风口（５）和制冷回风口（６），皆在壳体（１）上方为水平设置，风口朝上，制热回风口（８），在壳体（１）下方的正面、侧面或底面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕先起，
申请(专利权)人：吕先起，
类型：实用新型
国别省市：88[中国|济南]