信号处理器制造技术

一种信号处理器，包含一中空管体、一电路模块及一弹片，中空管体内部形成一容置空间且至少内壁为导电材料，电路模块供设置于容置空间且包括一电路板、与电路板电连接的一信号输入部及一信号输出部，弹片为导电材料且设置于电路板的一侧板面，弹片至少局部能受力产生变形，通过电路模块设置于容置空间，弹片局部变形并抵接于该中空管体内壁面。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种信号处理器，包含：　　　　一中空管体，内部形成一容置空间且至少内壁为导电材料；　　　　一电路模块，供设置于该容置空间，该电路模块包括一电路板、与该电路板电连接的一信号输入部及一信号输出部；其特征在于，该信号处理器还包含：　　　　一弹片，为导电材料，该弹片设置于该电路板的一侧板面并且至少局部能受力产生变形，通过该电路模块设置于该容置空间，该弹片局部变形并抵接于该中空管体内壁面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈博义，
申请(专利权)人：世同电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]