导热的固化产物及其制备方法技术

提供导热固化产物，它甚至在单层或薄膜形式下可处理，可容易地固定到产热组件或散热元件上，和在薄膜形式下显示出合适的粘性与导热率，以及提供导热的固化产物的制备方法。通过施加薄膜形式的导热组合物到基底上，其中所述基底被处理过，具有硅氧烷压敏粘合剂可释放的表面，和固化该组合物，制备导热的固化产物，其中该组合物包括下述组分作为基本组分，（ａ）具有烯基的有机基聚硅氧烷，（ｂ）导热填料，其中基于填料的总体积，该填料含有至少３０％体积铝粉，（ｃ）有机基氢聚硅氧烷，（ｄ）铂族金属催化剂，（ｅ）反应调节剂，和（ｆ）有机硅树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适合于在产热组件的热边界和散热元件(例如散热片或电路板)之间 插入的导热的固化产物以供冷却产热组件，和制备该固化产物的方法。
技术介绍
LSI芯片，例如CPU、激励器IC和存储器以及发光器件，例如LED用于电子设备，例 如个人计算机、DVD单元和移动电话中。由于这些电子组件要满足较高的性能、较高的操作 速度、减少的尺寸和较高的集成，因此它们本身会产生较大量的热。因其自身的热量导致的 组件温度升高引起故障和组件本身无法工作。为了抑制产热组件在操作过程中的升温，提 出了许多散热设备和因此使用的散热元件。在现有技术的电子设备中，散热元件，典型地导热率高的铝或铜的金属板形式的 散热片用于抑制操作过程中产热组件升温。散热元件传导产热组件生成的热量，并借助与 环境空气的温差，从该元件表面释放热量。为了有效地传导产热组件产生的热量到散热元件上，有效的是填充在该组件和具 有导热材料的元件之间的小的间隙。所使用的导热材料包括导热片材和负载了导热填料的 导热油脂。这种导热材料置于产热组件和散热元件之间，从而借助导热材料，建立了从产热 组件传导热量到散热元件上的方式。由于片材比油脂容易处理，因此由导热硅橡胶或类似物制成的导热片材用于各种 应用中。导热片材通常分成两类，为了容易处理而选择的通用目的的片材和为了粘合而选 择的低硬度片材。在这些当中，对于大多数部件来说，通用目的的片材由A型硬度计硬度为单位，硬 度至少60的硬橡胶制成。可单独地处理甚至薄至约0. Imm的薄膜形式的片材，但难以固定 到产热组件或散热元件上，因为它们缺少表面粘性。这一问题的一种解决方法是，表面增粘 的片材。具体地，将压敏粘合剂施加到薄的导热片材的一个或两个表面上，以便它可容易地 固定到目标物体上。然而，由于所施加的压敏粘合剂不是充分地导热的，因此，与未涂布的 片材相比，压敏粘合剂涂布的片材非所需地具有显著增加的耐热性。另外，压敏粘合剂的涂 层成为片材厚度的一种累加，和从这一方面看，还负面影响耐热性。另一方面，由以Asker C硬度为单位，硬度小于60的低硬度的导热材料形成低硬 度片材。这些片材固有地具有充足的粘性程度将它们固定到任何目标物体上，且不需要压 敏粘合剂或类似物。然而，通过材料负载大量增塑剂或进行交联仅仅到低的程度来实现低 硬度，因此由该材料形成的薄膜形式的片材缺少强度和可处理性。该片材必须具有高于某 一水平的厚度，以便有助于处理。因此难以降低低硬度片材的耐热性。另外，低硬度的片材 具有非所需的渗油倾向，结果污染相邻的产热组件。克服这些缺点作出的一个提议是压敏粘合剂胶带，它甚至可以以单层或薄膜形式 处理，且具有充足的粘性，容易地将其固定到产热组件或散热元件上。然而，由于现代产热 组件产生愈加较大量的热，因此常见的压敏粘合剂胶带不再可提供充足的散热能力。可通4过例如大量负载导热填料的方式来提高散热能力。然而，大量负载导热填料产生下述问题 压敏粘合剂胶带本身变脆且不便于使用。以下列出了与本专利技术有关的专利文献。引证文献列举专利文献1 :JP-A 2005-035264专利文献2 JP-A 2005-206733专利文献3 JP-A 2006-182888专利文献4 JP-A 2006-188610
技术实现思路
本专利技术的目的是提供导热的固化产物，它甚至可以以单层或薄膜形式处理，可容 易地固定到任何产热组件或散热元件上，且甚至在薄膜形式下，显示出合适的粘性和导热 率；及其制备方法。为了实现上述和其他目的，专利技术人进行了深入研究，结果发现，通过在加成反应 固化型的硅橡胶组合物内配混导热填料，在其内配混有机硅树脂，以薄膜形式施加该组合 物到基底上，其中所述基底被处理过，具有硅氧烷压敏粘合剂可释放的表面，和固化该组合 物，来获得导热的固化产物；该导热的固化产物具有优良的表面粘性，控制的渗出，容易从 基底上剥离，和在剥离之后容易处理，这将在实施例中所证明，结果当在产热组件和散热元 件之间放置时，它起到有效的传热元件作用，从产热组件传导热量到散热元件上。尤其当导热填料含有至少30%体积平均粒度为0. 1-100微米的铝粉时，所得导热 的固化产物具有高的导热率和因此突出的散热能力。因此，本专利技术提供如下定义的导热固化产物，及其制备方法。一种导热固化产物，它通过施加薄膜形式的导热组合物到基底上，和固化该组合 物而制备，其中所述基底被处理过以具有硅氧烷压敏粘合剂可释放的表面，所述组合物包 括下述组分作为基本组分(a) 100体积份具有烯基的有机基聚硅氧烷，(b) 50-1000体积份导热填料，其中基于填料的总体积，该填料含有至少30%体积 铝粉，(c)有机基氢聚硅氧烷，其用量将得到组分(C)中与硅键合的氢原子与组分(a)中 烯基的摩尔比为0. 5-5.0，(d)催化量的钼族金属催化剂，(e)有效量的反应调节剂，和(f) 50-500体积份有机硅树脂。权利要求1的导热固化产物，其中有机硅树脂(f)包括R13SiOv2单元和Si04/2单 元，其中R1是不含脂族不饱和键的取代或未取代的单价烃基，R13SiCV2单元与Si04/2单元的 摩尔比为0. 5-1. 5。权利要求1或2的导热固化产物，其中所述导热组合物进一步包括(g-l)0. 01-50 体积份具有通式(1)的烷氧基硅烷化合物R2aR3bSi(0R4)4_a_b (1)其中R2各自独立地为C6-C15烷基，R3各自独立地为取代或未取代的单价C1-C8烃 基，R4各自独立地为C1-C6烷基，a是1-3的整数，b是0-2的整数，a+b是1_3的整数，和/ 或(gj)0. 01-50体积份在分子链的一个端基处用三烷氧基甲硅烷基封端的二甲基聚硅氧烷权利要求1.一种导热固化产物，它通过施加薄膜形式的导热组合物到基底上，和固化该组合物 而制备，其中所述基底被处理过以具有硅氧烷压敏粘合剂可释放的表面，所述组合物包括 下述组分作为基本组分(a)100体积份具有烯基的有机基聚硅氧烷，(b)50-1000体积份导热填料，其中基于填料的总体积，该填料含有至少30%体积铝粉，(c)有机基氢聚硅氧烷，其用量将得到组分(C)中与硅键合的氢原子与组分(a)中烯基 的摩尔比为0. 5-5.0，(d)催化量的钼族金属催化剂，(e)有效量的反应调节剂，和(f)50-500体积份有机硅树脂。2.权利要求1的导热固化产物，其中有机硅树脂(f)包括R13SiCV2单元和Si04/2单元， 其中R1是不含脂族不饱和键的取代或未取代的单价烃基，R13SiOl72单元与Si04/2单元的摩 尔比为0. 5-1. 5。3.权利要求1或2的导热固化产物，其中所述导热组合物进一步包括(g-1)0.01-50体 积份具有通式(1)的烷氧基硅烷化合物R2aR3bSi (OR4) 4_a_b (1)其中R2各自独立地为C6-C15烷基，R3各自独立地为取代或未取代的单价C1-C8烃基， R4各自独立地为C1-C6烷基，a是1-3的整数，b是0-2的整数，a+b是1_3的整数，和/或 (g-2)0. 01-50体积份在分子链的一个端基处用三烷氧基甲硅烷基封端的二甲基聚硅氧 烷CH3CH3-(SiO)-Si(OR5)3(2)其中R5各自独立地为C1-C6本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热固化产物，它通过施加薄膜形式的导热组合物到基底上，和固化该组合物而制备，其中所述基底被处理过以具有硅氧烷压敏粘合剂可释放的表面，所述组合物包括下述组分作为基本组分：　　（ａ）１００体积份具有烯基的有机基聚硅氧烷，　　（ｂ）５０－１０００体积份导热填料，其中基于填料的总体积，该填料含有至少３０％体积铝粉，　　（ｃ）有机基氢聚硅氧烷，其用量将得到组分（Ｃ）中与硅键合的氢原子与组分（ａ）中烯基的摩尔比为０．５－５．０，　　（ｄ）催化量的铂族金属催化剂，　　（ｅ）有效量的反应调节剂，和　　（ｆ）５０－５００体积份有机硅树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：远藤晃洋，朝稻雅弥，丸山贵宏，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]