表面安装模块制造技术

本发明专利技术揭露了一种表面安装模块，包括：工艺边；电路板，位于所述工艺边之内，且电路板和工艺边之间为镂空区；多个焊盘组，设置于所述电路板的边缘；多个第一加强筋组，与所述多个焊盘组间隔设置，且连接于所述工艺边与电路板之间；多个第二加强筋组，与所述多个焊盘组对应设置，且连接于所述工艺边与电路板之间。可见，以上电路板与工艺边之间的连接是通过两类加强筋组来实现的，使得电路板的防翘曲受力点较多，从而以一种成本较低且便捷的方式增加了电路板的防翘曲设计，有效的解决了电路板翘曲变形的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面安装(SMT)
，特别是涉及一种具有加固结构的表面安 装模块。
技术介绍
目前采用表面安装(SMT)技术封装的电路板越来越受到客户的青睐，但是此 种电路板不可避免地会发生翘曲变形的问题。而电路板的翘曲变形极易造成电路板上已 安装上的元器件及其印刷电路的松脱甚至损坏，从而致使产品的合格率和使用寿命的下 降，也会导致此电路板可焊接性能的下降。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种表面安装(SMT)模块，其具有加固结构，以改善现 有SMT模块中电路板的翘曲变形问题。为解决以上技术问题，本专利技术提供一种表面安装模块，其包括工艺边；电路 板，位于所述工艺边之内，其且电路板和工艺边之间为镂空区；多个焊盘组，设置于所 述电路板的边缘；多个第一加强筋组，与所述多个焊盘组间隔设置，且连接于所述工艺 边与电路板之间；多个第二加强筋组，与所述多个焊盘组对应设置，且连接于所述工艺 边与电路板之间。进一步的，所述第二加强筋组内的加强筋与所述焊盘组内的焊盘交错设置。进一步的，所述第二加强筋组内的加强筋的宽带等于所述焊盘组内相邻两焊盘 之间的间距。综上所述，以上电路板与工艺边之间的连接是通过两类加强筋组来实现的，使 得电路板的防翘曲受力点较多，从而以一种成本较低且便捷的方式增加了电路板的防翘 曲设计，有效的解决了电路板翘曲变形的问题。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附 图，作详细说明如下。附图说明图1为根据本专利技术一较佳实施例的表面安装(SMT)模块的正面示意图；图2为根据本专利技术一较佳实施例的表面安装(SMT)模块的反面示意图。具体实施例方式请参考图1和图2，其分别为根据本专利技术一较佳实施例的表面安装(SMT)模块 的正面与反面示意图。如图所示，该SMT模块包括工艺边10与电路板20，其中电路板 20位于工艺边10之内，且电路板20和工艺边10之间为镂空区30。电路板20的边缘设 置有多个焊盘组40(为了图清晰，在图中仅标出三组，其他三组对称的焊盘组在此不再标注)。电路板20与工艺边10之间通过多个第一加强筋组50与多个第二加强筋组60连 接，其中，多个第一加强筋组50与多个焊盘组40间隔设置，多个第二加强筋组60(为了 图清晰，在图中仅标出三组，其他三组对称的焊盘组在此不再标注)与多个焊盘组40对 应设置。电路板20外围的工艺边10是方便SMT机器贴片而设置的，其内不可安装电子 零组件；电路板20可搭配实体元件而设计成一个单面印刷电路板或双面印刷电路板。如 果只在正面贴元器件、背面不贴元器件即为单面印刷电路板；如果在正面和背面都贴元 器件即为双面印刷电路板。无论单面印刷电路板还是双面印刷电路板，安装到客户电路 板上时都是背面上的焊盘(pad)与客户电路板上相应焊盘接触。在本实例中，电路板20与工艺边10之间的连接是通过两类加强筋组来实现的， 其中第一加强筋组50往往设置于电路板20上的邮票孔70所在处，且每对应一个邮票孔 70设置一个第一加强筋。第二加强筋组60对应于电路板20上的焊盘组40而设置。由 于焊盘组40与邮票孔70间隔且较为平均的设置于电路板20的边缘，故，加强筋也较为 平均的分布于电路板20与工艺边10之间，这样，便以一种成本较低且便捷的方式增加了 电路板20的防翘曲设计，且由于电路板20防翘曲受力点较多，故而有效的解决了电路板 翘曲变形的问题。在一较佳实施例中，第二加强筋组60内的加强筋与焊盘组40内的焊盘交错设 置。且，较佳的，第二加强筋组60内的加强筋的宽带等于焊盘组内相邻两焊盘之间的 间距。例如，在目前比较常见的一种SMT模块中，两个邮票孔70中心间距为1.0mm， 且两个邮票孔70边距最近距离为0.5mm;且焊盘宽度为0.9mm，两焊盘之间的间距为 0.6mm。所以可以在两个焊盘之间增加宽度为0.6mm的加强筋。 当然，第二加强筋组60内的加强筋的宽度较佳的为相邻两焊盘之间的间距，如 此，最大限度的利用了两焊盘之间的距离，使得该结构的防翘曲能力最佳。然而，本发 明不以此为限，第二加强筋组60内的加强筋的宽度也可以小于相邻焊盘间距，本领域技 术人员可根据需要而设计。另外，第二加强筋组60内的加强筋较佳的与焊盘组40内的焊盘交错设置，如 此，充分利用起了焊盘组40内每两个焊盘之间的区域，使防翘曲能力最佳。然而，本发 明不以此为限，本领域技术人员可根据设计需要，在每个焊盘组40所在区域内，选择一 些焊盘之间的区域设置加强筋。虽然本专利技术已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本专利技术，任何所属技 术领域中具有通常知识者，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可作些许的更动与润 饰，因此本专利技术的保护范围当视权利要求书所界定者为准。权利要求1.一种表面安装模块，其特征是，包括 工艺边；电路板，位于所述工艺边之内，且电路板和工艺边之间为镂空区； 多个焊盘组，设置于所述电路板的边缘；多个第一加强筋组，与所述多个焊盘组间隔设置，且连接于所述工艺边与电路板之间；多个第二加强筋组，与所述多个焊盘组对应设置，且连接于所述工艺边与电路板之间。2.根据权利要求1所述的表面安装模块，其特征是，所述第二加强筋组内的加强筋与 所述焊盘组内的焊盘交错设置。3.根据权利要求1所述的表面安装模块，其特征是，所述第二加强筋组内的加强筋的 宽带等于所述焊盘组内相邻两焊盘之间的间距。全文摘要本专利技术揭露了一种表面安装模块，包括工艺边；电路板，位于所述工艺边之内，且电路板和工艺边之间为镂空区；多个焊盘组，设置于所述电路板的边缘；多个第一加强筋组，与所述多个焊盘组间隔设置，且连接于所述工艺边与电路板之间；多个第二加强筋组，与所述多个焊盘组对应设置，且连接于所述工艺边与电路板之间。可见，以上电路板与工艺边之间的连接是通过两类加强筋组来实现的，使得电路板的防翘曲受力点较多，从而以一种成本较低且便捷的方式增加了电路板的防翘曲设计，有效的解决了电路板翘曲变形的问题。文档编号H05K1/02GK102026472SQ20091019557公开日2011年4月20日 申请日期2009年9月11日 优先权日2009年9月11日专利技术者李卫星 申请人:希姆通信息技术(上海)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装模块，其特征是，包括：　　工艺边；　　电路板，位于所述工艺边之内，且电路板和工艺边之间为镂空区；　　多个焊盘组，设置于所述电路板的边缘；　　多个第一加强筋组，与所述多个焊盘组间隔设置，且连接于所述工艺边与电路板之间；　　多个第二加强筋组，与所述多个焊盘组对应设置，且连接于所述工艺边与电路板之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫星，
申请(专利权)人：希姆通信息技术上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]