在嵌入式闪存测试过程中产生和显示位图信息的装置制造方法及图纸

技术编号:5015136 阅读:185 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种在嵌入式闪存测试过程中产生和显示位图信息的装置,包括:一个故障位图转换模块;所述故障位图转换模块一端连接故障信息采集模块;所述故障位图转换模块另一端连接一个故障位图显示模块;所述故障位图转换模块连接一个模式控制模块,并由一个模式控制模块控制。本实用新型专利技术产生的故障位图中包含的信息量大,可以更快捷地对存储器测试过程中产生的故障信息原因进行定位,预计可以比现有技术中使用的方法缩短一半的时间。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体测试装置,具体涉及一种半导体测试中的显示信息的直O
技术介绍
在晶圆制造完成之后,测试是非常重要的步骤。测试是晶圆生产过程的成绩单。在 测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。晶圆测试也就是芯片测试或 晶圆电测。在测试时,晶圆被固定在真空吸力的卡盘上,并与很薄的测试装置电测器对准,同 时测试装置与芯片的每一个焊接垫相接触。电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结 果。测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。测试机是自动化的,所以在测试装置电测 器与第一片晶圆对准后(人工对准或使用自动视觉系统)的测试工作无须操作员的辅助。测试是为了以下三个目标。第一,在晶圆送到封装工厂之前,鉴别出合格的芯片。 第二,器件/电路的电性参数进行特性评估。工程师们需要监测参数的分布状态来保持工 艺的质量水平。第三,芯片的合格品与不良品的核算会给晶圆生产人员提供全面业绩的反 馈。合格芯片与不良品在晶圆上的位置在计算机上以晶圆图的形式记录下来。晶圆测试是主要的芯片良品率统计装置之一。随着芯片的面积增大和密度提高使 得晶圆测试的费用越来越大。这样一来,芯片需要更长的测试时间以及更加精密复杂的电 源、机械装置和计算机系统来执行测试工作和监控测试结果。视觉检查系统也是随着芯片 尺寸扩大而更加精密和昂贵。芯片的设计人员被要求将测试模式引入存储阵列。测试的设 计人员在探索如何将测试流程更加简化而有效,例如在芯片参数评估合格后使用简化的测 试程序,另外也可以隔行测试晶圆上的芯片,或者同时进行多个芯片的测试。现有的大规模集成电路芯片测试中的错误信息自动处理技术,存在下述问题1、主要依赖于Memory类测试仪专用测试仪,如果用逻辑测试仪来进行测试,则完 毕后获得的故障信息不全面,只能获得逻辑地址的故障信息,没有物理地址的故障信息。2、没有物理的故障位图(FBM,Fail Bit Map),从而无法直观的表征故障比特位的 故障种类。3、无法产生与设备无关的位图(DIB,Device Independent Bitmap)格式的故障位 图FBM文件
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种在嵌入式闪存测试过程中产生和显 示位图信息的装置,其可以产生的故障位图,其中包含的信息量大,可以更快捷地对存储器 测试过程中产生的故障信息原因进行定位。为了解决以上技术问题,本技术提供了一种在嵌入式闪存测试过程中产生和 显示位图信息的装置,包括一个故障位图转换模块;所述故障位图转换模块一端连接故障信息采集模块;所述故障位图转换模块另一端连接一个故障位图显示模块;所述故障位图转换模块连接一个模式控制模块,并由模式控制模块控制。本技术的有益效果在于产生的故障位图中包含的信息量大,可以更快捷地 对存储器测试过程中产生的故障信息原因进行定位,预计可以比现有技术中使用的方法缩 短一半的时间。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。附图说明图1是故障信息采集模块示意图;图2是本技术实施例所述装置示意图;图3是本技术实施例形成的记录故障信息的文本的示意图。具体实施方式如图1所示,本技术的一种逻辑测试仪在嵌入式闪存测试过程中产生和显示 位图信息的装置,包括一个故障位图FBM转换模块,该故障位图FBM转换模块一端连接故障 信息采集模块,另一端连接一个故障位图FBM显示模块,并由一个模式控制模块控制。(1)故障信息采集模块所述故障信息采集模块能够将测试过程中产生的所有故障信息按照存储器的逻 辑地址储存下来闪存的测试一般包括扫描00,扫描11,棋盘格(check board)等测试项目,同一个 闪存因为故障的机理不同,可能会失效在不同的测试项目上。如图2所示,在对每个测试项目进行测试时,首先通过程序控制,由自动测试设备 ATE的算法图形产生器(ALPG)和顺序向量生成器(SQPG)产生同步的信号,加载在所有的被 测试的闪存芯片上,通过自动测试设备ATE的通道Channel的输出端进行通过Pass和失败 Fail比较,把Pass/Fail的信息直接输出到地址失效存储器AFM(Address Fail Memory)模 块。(2)故障信息模块每个项目测试完毕后,从地址失效存储器AFM模块中读取信息,直接输出到一个 txt文本中,如图3所示,该文本中包含了所在测试项目(以Scan 00为例)、lot/slot/ address/等基本信息,同时也包括了所有逻辑地址的pass/fail信息,pass纪录为0,fail 纪录为1(3)故障位图FBM转换模块故障信息模块的信息输入到一个专门开发的故障转换工具中去,该工具根据SRAM 的每个地址中的每个bit位的具体物理位置,把信息模块中的逻辑fail信息转换成成一个 物理的fail信息,并以DIB格式的BMP图形方式体现出来。由故障位图FBM显示模块按照 BMP图形格式显示文件的信息,且在所显示的图形信息中A、所有比特位的故障信息情况均可以得到显示,包括每个比特位0故障、1故障、 无故障的信息。故障bit为红色,无故障bit为无色。B、可以用不同的颜色代表不同的故障信息。如0/1均故障的颜色是0故障和1故障两种颜色的合成。C、可以在故障位图FBM显示模块中有选择地显示仅在某种故障(比如0故障)上 的比特位。D、将每个存储器芯片的故障位图FBM按照坐标排列起来,可以得到整枚晶圆的故 障位图FBM,在该故障位图FBM图形中,在鼠标点击的位置上能够显示出物理位置的信息。在对嵌入式闪存以及静态随机存储器类相似产品的工程样片进行评价的过程中 可以采用本技术的方法。本技术并不限于上文讨论的实施方式。以上对具体实施方式的描述旨在于为 了描述和说明本技术涉及的技术方案。基于本技术启示的显而易见的变换或替代 也应当被认为落入本技术的保护范围。以上的具体实施方式用来揭示本技术的最 佳实施方法,以使得本领域的普通技术人员能够应用本技术的多种实施方式以及多种 替代方式来达到本技术的目的。权利要求一种在嵌入式闪存测试过程中产生和显示位图信息的装置,其特征在于,包括一个故障位图转换模块;所述故障位图转换模块一端连接故障信息采集模块;所述故障位图转换模块另一端连接一个故障位图显示模块;所述故障位图转换模块连接一个模式控制模块,并由模式控制模块控制。2.如权利要求1所述的在嵌入式闪存测试过程中产生和显示位图信息的装置,其特征 在于,所述故障位图显示模块显示的图形格式文件信息中,所有比特位的故障信息情况均 显不。3.如权利要求2所述的在嵌入式闪存测试过程中产生和显示位图信息的装置,其特征 在于,所述比特位的故障信息包括每个比特位O故障、1故障、0/1均故障及无故障的信息。4.如权利要求1所述的在嵌入式闪存测试过程中产生和显示位图信息的装置,其特征 在于,所述故障位图显示模块显示的图形格式文件信息中,在故障位图显示模块中有选择 地显示仅在某种故障上的比特位。5.如权利要求1所述的在嵌入式闪存测试过程中产生和显示位图信息的装置,其特征 在于,所述故障位图显示模块显示的图形格式文件信息中,将每个存储器芯片的故障位图 按照坐标排列起来,得到整枚晶圆的故障位图;本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种在嵌入式闪存测试过程中产生和显示位图信息的装置,其特征在于,包括:  一个故障位图转换模块;  所述故障位图转换模块一端连接故障信息采集模块;  所述故障位图转换模块另一端连接一个故障位图显示模块;  所述故障位图转换模块连接一个模式控制模块,并由模式控制模块控制。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:辛吉升桑浚之
申请(专利权)人:上海华虹NEC电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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