一种机箱制造技术

本实用新型专利技术提供了一种机箱，为解决目前在机箱中的主机板架的拆卸。其中，所述机箱包括：主机板架，用于承载主板；第一卡合结构，设置在所述机箱壳体的第一个面上，用于配合所述主机板架，并将所述主机板架卡合至所述机箱壳体上；释放操作部，用于设置在所述主机板架上，用于在外力的作用，将所述主机板架从所述第一卡合结构脱离，以使所述主机板架从所述机箱内取出。采用上述拆装结构，可以方便主机板架的装卸并且节省了机箱的体积。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种机箱，主要是涉及一种对机箱主机板架的拆卸结构。 技术背景在计算机主机中，主要是由主机板架、电源供应器和外壳等构成。在现有的 技术中，机箱的主机板架是采用铆合等方式固定在机箱机架上的。因此，在主机 板架上装拆主板等零部件的时候会受到机箱的空间的限制，而不方便对主机板架 上的零部件的装拆。因此，本技术需要解决的问题是设计一个可以从机箱中取出的主板机 架，从而能够在进行主机板架上装拆主板等零部件时可以不用受到机箱的空间限 制，提高人们对主机板架从机箱中取出的操作性。
技术实现思路
本技术实施例的目的是提供一种电子装置主板的无螺钉拆装结构，使电 子装置主板的拆装工作简易，以方便计算机的维修和检测，来提高效率。 为解决上述技术问题，提供了一种机箱，其特征在于，所述机箱包括 主机板架，用于承栽主板；第一卡合结构，设置在所述机箱壳体的第一个面上，用于配合所述主机板架， 并将所述主机板架卡合至所述机箱壳体上；释放操作部，用于设置在所述主机板架上，用于在外力的作用，将所述主机 板架从所述第一卡合结构脱离，以使所述主机板架从所述机箱内取出。优选的，所述主机板架具体包括一板体，一上边沿，与所述板体的一边相连，所述边沿向垂直于所述主机板架的方向 延伸；一下边沿，与所述^L体的另一边相连，与所述上边沿相对，所述下边沿向垂 直于所述主机板架的方向进行延伸；一弯折结构，当所述下边沿进行延伸至一定高度时，然后向平行与所述主机 板架的方向进行延伸，形成一个槽。优选的，所述第一卡合结构具体包括在所述机箱壳体上有垂直于所述机箱壳体的第一边沿，用于将所述主机板架的上边沿进行卡合；在所述机箱壳体上有垂直于所述才几箱壳体的第二边沿，用于将所述主机板架的下边沿进行卡合。优选的，所述第二边沿具体为所述机箱壳体的PCI卡槽的边沿向垂直于所述弯折结构延伸，形成一个第三 边沿，10接口卡槽的边沿向垂直于所述弯折结构延伸，形成第四边沿，其中， 所述第三边沿和所述第四边沿在同一条直线上，形成所述第二边沿。优选的，所述释放操作部具体为所述释放操作部是由 一端为水平面， 一端为垂直于水平面的垂直面组成。 优选的，在所述释i文4乘作部的垂直面上有一个卡洞，用于配合分别位于所述 机箱左右侧板上的两个凸起，来进行卡合。优选的，所述释放操作部是由弹性材料制成。优选的，所述释放操作部的水平面一端与所述主机板相连。优选的，所述释放操作部的垂直面包有塑料壳。本技术实施例具有以下有益效果本技术实施例的装置是通过在机箱的一侧设有一个卡合结构，来配合主 机板架上的卡合结构来固定主板机架，在主板机架上还有两个释放操作部件。在 将主机板架装在机箱上时，只需要对将机箱上的卡合结构和主机板架上的卡合结 构对合之后，即可固定。当需要将主板机架从机箱中取出的时候，只需将释放操 作部向内側用力，即能将主板机架脱离机箱，从而将主板机架从机箱中取出。这 样方便了对主板机架的装拆并提高对主板机架上零部件的装拆。附图说明图1为本技术实施例的主机板架与机箱进行卡合的示意图2为本技术实施例的主机板架的示意图3为本技术实施例的机箱壳体面的第一-^合结构示意图。具体实施方式为使本技术的实施例对要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚， 下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。本技术实施例是一种机箱主机板架的拆装结构。针对在目前的主机板架 不能拆卸是固定在机箱的机架上的，因此，通过在机箱的一侧设有一个卡合结构 来配合主机板架上的卡合机构对主板机架进行固定，当需要拆卸下来的时候，只 需要将释放操作部向内侧用力，即能将主板机架脱离机箱，从而将主板机架从机 箱中取出。这样方便了对主板机架的装拆并提高对主板机架上零部件的装拆。以下结合附图对本技术实施例进行详细的说明。如图1所示，为本技术的主机板架与机箱进行卡合的示意图，包括主机板架(110),用于承载主板，其中，主机板架的上边沿(111)向垂直 于所述主积"f反架的方向延伸；所述主枳4反架的下边沿(112)向垂直于所述主4几 板架的方向进行延伸至一定高度，然后向平行与所述主机板架的方向进行延伸， 形成一个槽(113)。第一^^合结构(114)，设置在所述机箱壳体的第一个面上，用于配合所述主 机板架，并将所述主机板架进行卡合至所述机箱壳体上；具体的，在所述机箱壳 体上有垂直于所述机箱壳体的第一边沿(116),用于将所述主机板架的上边沿进 行卡合；在所述机箱壳体上有垂直于所述机箱壳体的第二边沿，用于将所述主机 板架的下边沿进行卡合。其中，机箱壳体的PCI卡槽的边沿向垂直于所述卡槽延 伸，形成一个第三边沿，10接口卡槽的边沿向垂直于所述卡槽延伸，形成第四 边沿，其中，所述第三边沿和所述第四边沿在同一条直线上，形成所述第二边沿。释放操作部(115 )，用于设置在所述主机板架上。当需要将主机板架从机箱中拆出的时候，只需要对两个释i文操作部相向用 力，即可将主机板架的槽(113)从第一卡合结构(114)的第二边沿中脱离，并 且两个释放操作部(115)的垂直面上的卡洞，也会分别脱离机箱左右侧板的凸 起中，使主板机架脱离机箱。当需要将主机板架固定在机箱中，只需要将主机板架的槽(113)放置在第 一卡合结构(114)的第二边沿中，对主机板架向下施力，即可将主机板架固定 在机箱中，并且在两个释i文操作部(115)的垂直面上的分別有一个卡洞，来配合位于机箱左右侧板的两个凸起，进行卡合，即能固定在机箱中。 如图2所示，为本技术实施例的主机板架的示意图，包括 主机板架(200 ),用于承载主板，其中，主机板架的上边沿(201)向垂直于所述主机板架的方向延伸；所述主机板架的下边沿(202 )向垂直于所述主机板架的方向进行延伸至一定高度，然后向平行与所述主机板架的方向进行延伸，形成一个槽(203 )。释放操作部(204 ),用于设置在所述主机板架上，其中，释放操作部是由一端为水平面， 一端为垂直于水平面的垂直面组成。在两个释放操作部的垂直面上分别有一个卡洞(205, 206 )。如图3所示，为本技术实施例的机箱壳体面的第一^^合结构示意图，包括第一卡合结构(310),设置在所述机箱壳体的第一个面上，用于配合所述主 机板架，并将所述主机板架进行卡合至所述机箱壳体上；具体的，在所述机箱壳 体上有垂直于所述机箱壳体的第一边沿(311 )，用于将所述主机板架的上边沿进 行卡合；在所述机箱壳体上有垂直乎所述机箱壳体的第二边沿(312)，用于将所 述主机板架的下边沿进行卡合。其中，机箱壳体的PCI卡槽的边沿向垂直于所述 卡槽延伸，形成一个第三边沿，10接口卡槽的边沿向垂直于所述卡槽延伸，形 成第四边沿，其中，所述第三边沿和所述第四边沿在同一条直线上，形成所述第 二边沿(312 )。在所述机箱左右侧板上分别有两个凸起(313 )。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普 通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以作出若干改进和润 饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。权利要求1、一种机箱，其特征在于，所述机箱包括主机板架，用于承载主板；第一卡合结构，设置在所述机箱壳体的第一个面上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机箱，其特征在于，所述机箱包括：　主机板架，用于承载主板；　第一卡合结构，设置在所述机箱壳体的第一个面上，用于配合所述主机板架，并将所述主机板架卡合至所述机箱壳体上；　释放操作部，用于设置在所述主机板架上，用于在外力的 作用，将所述主机板架从所述第一卡合结构脱离，以使所述主机板架从所述机箱内取出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙昌玉，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]